基材粒子、导电性粒子、导电材料及连接结构体的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及用于在表面上形成导电层而获得具有该导电层的导电性粒子的基材 粒子。另外，本发明还设及使用了上述基材粒子的导电性粒子、导电材料及连接结构体。
【背景技术】
[0002] 各向异性导电膏及各向异性导电膜等各向异性导电材料已广为人知。在上述各向 异性导电材料中，在粘合剂树脂中分散有导电性粒子。
[0003] 上述各向异性导电材料用于将提性印刷基板（FPC)、玻璃基板、玻璃环氧基板及半 导体巧片等各种连接对象部件的电极间电连接而获得连接结构体。另外，有时可使用具有 基材粒子和配置于该基材粒子表面上的导电层的导电性粒子作为上述导电性粒子。
[0004] 作为上述导电性粒子所使用的基材粒子的一例，下述专利文献1中公开有，壳为 无机化合物（A)，巧为有机聚合物化），且巧被壳包覆的有机聚合物粒子炬）（基材粒子）。 另外，专利文献1中也公开有，有机聚合物粒子炬）被导电性金属（C)包覆的导电性粒子。
[0005] 另外，下述专利文献2中公开有，通过使具有聚合性不饱和基团的多官能性硅烷 化合物在界面活性剂的存在下进行水解及缩聚而获得的有机质无机质复合体粒子（基材 粒子）。在专利文献2中，上述多官能性硅烷化合物为选自由下述式狂）表示的化合物及其 衍生物的含有至少1个自由基聚合性基的第一娃化合物。
[0006] [化学式U
[0007]
【主权项】
1. 一种基材粒子，其用于在表面上形成导电层而获得具有所述导电层的导电性粒子， 其中， 所述基材粒子为巧壳粒子，并具有巧和设置于所述巧的表面上的壳， 压缩恢复率为50 % W上， 压缩10%时的压缩弹性模量为300(^/1111112^上且低于600(^/1111112， 压缩30%时的载荷值与压缩10%时的载荷值之比为3 W下。
2. 如权利要求1所述的基材粒子，其中， 所述巧为有机巧， 所述壳为无机壳。
3. 如权利要求1或2所述的基材粒子，其中， 所述壳的厚度为lOOnm W上、5 ym W下。
4. 如权利要求1~3中任一项所述的基材粒子，其中， 压缩30%时的压缩弹性模量为300(^/1111112^下。
5. 如权利要求1~4中任一项所述的基材粒子，其中， 压缩40%时的载荷值与压缩10%时的载荷值之比为6 W下。
6. 如权利要求1~5中任一项所述的基材粒子，其破裂应变为10% W上、且30% W下。
7. -种导电性粒子，其具有： 权利要求1~6中任一项所述的基材粒子、和 设置于所述基材粒子表面上的导电层。
8. 如权利要求7所述的导电性粒子，其还具有设置于所述导电层外表面上的绝缘性物 质。
9. 如权利要求7或8所述的导电性粒子，其中， 在所述导电层的外表面具有突起。
10. -种导电材料， 其含有导电性粒子和粘合剂树脂， 所述导电性粒子具有权利要求1~6中任一项所述的基材粒子和设置于所述基材粒子 表面上的导电层。
11. 一种连接结构体，其包括： 表面具有第一电极的第一连接对象部件、 表面具有第二电极的第二连接对象部件、 将所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件连接起来的连接部， 所述连接部由导电性粒子形成，或由含有所述导电性粒子和粘合剂树脂的导电材料形 成， 所述导电性粒子具有权利要求1~6中任一项所述的基材粒子和设置于所述基材粒子 表面上的导电层， 所述第一电极和所述第二电极通过所述导电性粒子进行电连接。
【专利摘要】本发明提供一种在使用表面上形成有导电层的导电性粒子电连接电极间的情况下，可以降低连接电阻，且可以抑制电极中的裂痕产生的基材粒子。本发明的基材粒子(11)用于在表面上形成导电层(2)而获得具有导电层(2)的导电性粒子(1)。基材粒子(11)为具备芯(12)和配置于芯(12)表面上的壳(13)的芯壳粒子。基材粒子(11)的压缩恢复率为50％以上。将基材粒子(11)压缩10％时的压缩弹性模量为3000N/mm2以上且不足6000N/mm2。将基材粒子(1)压缩30％时的负载值相对于压缩10％时的负载值的比为3以下。
【IPC分类】H01B1-22, H01B5-00, H01B1-00, C08J3-12, H01B5-16, H01R11-01
【公开号】CN104684970
【申请号】CN201380050699
【发明人】永井康彦, 上野山伸也, 王晓舸, 山田恭幸
【申请人】积水化学工业株式会社
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2013年12月24日
【公告号】WO2014115467A1