技术编号:8367906
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及一种多层印刷配线基板的制造方法及基底基材。背景技术 关于多层印刷配线基板,自先前以来不断进行各种开发。例如专利文献1中揭示 有采用预浸体作为铜箔的载体,并于预浸体上可剥离地积层有铜箔的构成。背景技术 文献 专利文献 专利文献1日本特开2009-256125号公报。发明内容 发明所欲解决的课题 多层印刷配线基板通常包含在树脂制的基底基板上积层有包含1层以上的配线 层与1层以上的绝缘层的增层的构成,但若使树脂制的基底基板变薄,则存在多层印刷配 线...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。