多层印刷配线基板的制造方法及基底基材的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种多层印刷配线基板的制造方法及基底基材。
【背景技术】
[0002] 关于多层印刷配线基板，自先前以来不断进行各种开发。例如专利文献1中揭示 有采用预浸体作为铜箔的载体，并于预浸体上可剥离地积层有铜箔的构成。
【背景技术】 [0003] 文献
[0004] 专利文献
[0005] 专利文献1:日本特开2009-256125号公报。
【发明内容】
[0006] 发明所欲解决的课题
[0007] 多层印刷配线基板通常包含在树脂制的基底基板上积层有包含1层以上的配线 层与1层以上的绝缘层的增层的构成，但若使树脂制的基底基板变薄，则存在多层印刷配 线板于制造步骤中弯曲而变形，或产生翘曲，导致产生安装步骤上的故障的情况。本发明是 鉴于该方面，其目的在于提供一种于制造与先前不同构成的薄型多层印刷配线板时发挥作 为支撑体的功能的基底基材。
[0008] 解决课题的技术手段
[0009] 本发明的多层印刷配线基板的制造方法包含：第1步骤，其是准备于金属制的板 状载体的至少一主面上介隔脱模剂层而积层有树脂层的基底基材；及第2步骤，其是于上 述基底基材之上述树脂层上积层1层以上的增层（buildup layer)。
[0010] 优选为上述板状载体的基板厚度为5 ym以上1600 ym以下。
[0011] 优选为上述板状载体与上述树脂层间的剥离强度为10gf/cm以上200gf/cm以下。
[0012] 优选为于220°C进行3小时、6小时或9小时中的至少一种加热后之上述板状载体 与上述树脂层间的剥离强度为10gf/cm以上200gf/cm以下。
[0013] 优选为进而包含第3步骤，其是将积层有上述增层之上述树脂层与上述板状载体 分呙。
[0014] 优选为于将上述树脂层设为第1树脂层之上述多层印刷配线基板的制造方法中，
[0015] 进而包含第4步骤，其是于通过上述第3步骤所获得之上述多层印刷配线基板上 积层与上述第1树脂层不同的第2树脂层、及进一步增层。
[0016] 优选为上述树脂层为预浸体。
[0017] 优选为上述树脂层具有120~320°C的玻璃转移温度Tg。
[0018] 优选为上述增层包含1层以上的绝缘层与1层以上的配线层。
[0019] 优选为上述增层所包含的1层以上的配线层为经图案化或未经图案化的金属箔。
[0020] 优选为上述增层所包含的1层以上的绝缘层为预浸体。
[0021] 优选为上述增层包含单面或两面覆金属积层板。
[0022] 优选为上述增层是使用减成法或全加成法、或者半加成法中的至少一种方法而形 成。
[0023] 优选为进而包含第5步骤，其是对在上述基底基材上积层有上述增层的积层体实 施切割处理。
[0024] 优选为通过上述切割处理，而于在上述基底基材上积层有上述增层之上述积层体 形成1个以上的凹槽，可通过该凹槽而将上述增层单片化。
[0025] 优选为进而包含第6步骤，其是对上述增层所包含的1层以上的绝缘层形成通孔 配线。
[0026] 优选为上述脱模剂层是将下述式所示的硅烷化合物、其水解产物、该水解产物的 缩合物单独使用或组合使用多种而成，
[0027][化1]
[0028]
【主权项】
1. 一种多层印刷配线基板的制造方法，其包含： 第1步骤，其是准备于金属制的板状载体的至少一主面上介隔脱模剂层而积层有树脂 层的基底基材；及 第2步骤，其是于上述基底基材之上述树脂层上积层1层以上的增层。
2. 根据权利要求1所述的多层印刷配线基板的制造方法，其中，上述板状载体的基板 厚度为5 μ m以上1600 μ m以下。
3. 根据权利要求1或2所述的多层印刷配线基板的制造方法，其中，上述板状载体与上 述树脂层间的剥离强度为l〇gf/cm以上200gf/cm以下。
4. 根据权利要求1至3中任一项所述的多层印刷配线基板的制造方法，其中，于220°C 进行3小时、6小时或9小时中的至少一种加热后之上述板状载体与上述树脂层间的剥离强 度为10gf/cm以上200gf/cm以下。
5. 根据权利要求1至4中任一项所述的多层印刷配线基板的制造方法，其进而包含第 3步骤，其是将积层有上述增层之上述树脂层与上述板状载体分离。
6. 根据权利要求5所述的多层印刷配线基板的制造方法，其是将上述树脂层设为第1 树脂层，并 进而包含第4步骤，其是于通过上述第3步骤所获得之上述多层印刷配线基板上积层 与上述第1树脂层不同的第2树脂层、及进一步增层。
7. 根据权利要求1至6中任一项所述的多层印刷配线基板的制造方法，其中，上述树脂 层为预浸体。
8. 根据权利要求1至7中任一项所述的多层印刷配线基板的制造方法，其中，上述树脂 层具有120~320°C的玻璃转移温度Tg。
9. 根据权利要求1至8中任一项所述的多层印刷配线基板的制造方法，其中，上述增层 包含1层以上的绝缘层与1层以上的配线层。
10. 根据权利要求1至9中任一项所述的多层印刷配线基板的制造方法，其中，上述增 层所包含的1层以上的配线层为经图案化或未经图案化的金属箔。
11. 根据权利要求1至10中任一项所述的多层印刷配线基板的制造方法，其中，上述增 层所包含的1层以上的绝缘层为预浸体。
12. 根据权利要求1至11中任一项所述的多层印刷配线基板的制造方法，其中，上述增 层包含单面或两面覆金属积层板。
13. 根据权利要求1至12中任一项所述的多层印刷配线基板的制造方法，其中，上述增 层是使用减成法或全加成法、或者半加成法中的至少一种方法而形成。
14. 根据权利要求1至13中任一项所述的多层印刷配线基板的制造方法，其进而包含 第5步骤，其是对在上述基底基材上积层有上述增层的积层体实施切割处理。
15. 根据权利要求14所述的多层印刷配线基板的制造方法，其中，通过上述切割处理， 而于在上述基底基材上积层有上述增层之上述积层体形成1个以上的凹槽，可通过该凹槽 而将上述增层单片化。
16. 根据权利要求1至15中任一项所述的多层印刷配线基板的制造方法，其进而包含 第6步骤，其是对上述增层所包含的1层以上的绝缘层形成通孔配线。
17. 根据权利要求1至16中任一项所述的多层印刷配线基板的制造方法，其中，上述脱 模剂层是将下述式所示的硅烷化合物、其水解产物、该水解产物的缩合物单独使用或组合 使用多种而成，
(式中，R1为烷氧基或卤素原子，R2为选自由烷基、环烷基及芳基所组成的群中的烃基、 或者一个以上的氢原子被取代为卤素原子的这些任一烃基，