R3及R4分别独立为卤素原子、 或烷氧基、或选自由烷基、环烷基及芳基所组成的群中的烃基、或者一个以上的氢原子被取 代为卤素原子的这些任一烃基）。
18. 根据权利要求1至16中任一项所述的多层印刷配线基板的制造方法，其中，上述脱 模剂层是使用分子内具有2个以下的巯基的化合物而成。
19. 根据权利要求1至16中任一项所述的多层印刷配线基板的制造方法，其中，上述脱 模剂层是将下述式所示的铝酸酯化合物、钛酸酯化合物、锆酸酯化合物、这些化合物的水解 产物、该水解产物的缩合物单独使用或组合使用多种而成， [化2] (R1)m-M-(R2)n (式中，R1为烷氧基或卤素原子，R2为选自由烷基、环烷基及芳基所组成的群中的烃基、 或者一个以上的氢原子被取代为卤素原子的这些任一烃基，M为Al、Ti、Zr中的任一者，η 为0、1或2, m为1以上M的价数以下的整数，R1中的至少一者为烷氧基；再者，m+n为M的 价数、即于Al的情形时为3,于Ti、Zr的情形时为4)。
20. 根据权利要求1至16中任一项所述的多层印刷配线基板的制造方法，其中，脱模剂 层是由聚硅氧与选自环氧系树脂、三聚氰胺系树脂及氟树脂中的任一种或多种树脂所构成 的树脂涂膜。
21. 根据权利要求1至20中任一项所述的多层印刷配线基板的制造方法，其中，上述板 状载体是由铜或铜合金构成。
22. 根据权利要求1至21中任一项所述的多层印刷配线基板的制造方法，其中，上述配 线层是由铜或铜合金构成。
23. -种多层印刷配线基板，其是通过根据权利要求第1至22中任一项所述的多层印 刷配线基板的制造方法而制造。
24. -种基底基材，其是用于多层印刷配线基板的制造方法的，并具备 金属制的板状载体、 形成于上述板状载体的至少一主面上的脱模剂层、及 介隔上述脱模剂层而积层于上述板状载体上的树脂层， 上述树脂层与上述板状载体可剥离。
25. 根据权利要求24所述的基底基材，其中，上述板状载体的基板厚度为5 μπι以上 1600 μm 以下。
26. 根据权利要求24或25所述的基底基材，其中，上述板状载体与上述树脂层间的剥 离强度为l〇gf/cm以上200gf/cm以下。
27. 根据权利要求24至26中任一项所述的基底基材，其中，于220°C进行3小时、6小 时或9小时中的至少一种加热后之上述板状载体与上述树脂层间的剥离强度为lOgf/cm以 上200gf/cm以下。
28. 根据权利要求24至27中任一项所述的基底基材，其中，上述板状载体是由铜或铜 合金构成。
29. 根据权利要求24至28中任一项所述的基底基材，其中，上述树脂层是由预浸体构 成。
30. 根据权利要求24至29中任一项所述的基底基材，其中，上述脱模剂层是将下述式 所示的硅烷化合物、其水解产物、该水解产物的缩合物单独使用或组合使用多种而成， [化3]
(式中，R1为烷氧基或卤素原子，R2为选自由烷基、环烷基及芳基所组成的群中的烃基、 或者一个以上的氢原子被取代为卤素原子的这些任一烃基，R3及R4分别独立为卤素原子、 或烷氧基、或选自由烷基、环烷基及芳基所组成的群中的烃基、或者一个以上的氢原子被取 代为卤素原子的这些任一烃基）。
31. 根据权利要求24至29中任一项所述的基底基材，其中，上述脱模剂层是使用分子 内具有2个以下的巯基的化合物而成。
32. 根据权利要求24至29中任一项所述的基底基材，其中，上述脱模剂层是将下述式 所示的铝酸酯化合物、钛酸酯化合物、锆酸酯化合物、这些化合物的水解产物、该水解产物 的缩合物单独使用或组合使用多种而成， [化4] (R1)m-M-(R2)n (式中，R1为烷氧基或卤素原子，R2为选自由烷基、环烷基及芳基所组成的群中的烃基、 或者一个以上的氢原子被取代为卤素原子的这些任一烃基，M为Al、Ti、Zr中的任一者，η 为0、1或2, m为1以上M的价数以下的整数，R1中的至少一者为烷氧基；再者，m+n为M的 价数、即于Al的情形时为3,于Ti、Zr的情形时为4)。
33. 根据权利要求24至29中任一项所述的基底基材，其中，脱模剂层是由聚硅氧与选 自环氧系树脂、三聚氰胺系树脂及氟树脂中的任一种或多种树脂所构成的树脂涂膜。
34. -种积层体，其于金属制的板状载体的至少一主面上积层有脱模剂层， 上述脱模剂层是将下述式所示的硅烷化合物、其水解产物、该水解产物的缩合物单独 使用或组合使用多种而成，
(式中，R1为烷氧基或卤素原子，R2为选自由烷基、环烷基及芳基所组成的群中的烃基、 或者一个以上的氢原子被取代为卤素原子的这些任一烃基，R3及R4分别独立为卤素原子、 或烷氧基、或选自由烷基、环烷基及芳基所组成的群中的烃基、或者一个以上的氢原子被取 代为卤素原子的这些任一烃基）。
35. -种积层体，其于金属制的板状载体的至少一主面上积层有脱模剂层， 上述脱模剂层是使用分子内具有2个以下的巯基的化合物而成。
36. -种积层体，其于金属制的板状载体的至少一主面上积层有脱模剂层， 上述脱模剂层是将下述式所示的铝酸酯化合物、钛酸酯化合物、锆酸酯化合物、这些化 合物的水解产物、该水解产物的缩合物单独使用或组合使用多种而成， [化6] (R1)m-M-(R2)n (式中，R1为烷氧基或卤素原子，R2为选自由烷基、环烷基及芳基所组成的群中的烃基、 或者一个以上的氢原子被取代为卤素原子的这些任一烃基，M为Al、Ti、Zr中的任一者，η 为0、1或2, m为1以上M的价数以下的整数，R1中的至少一者为烷氧基；再者，m+n为M的 价数、即于Al的情形时为3,于Ti、Zr的情形时为4)。
37. -种积层体，其于金属制的板状载体的至少一主面上积层有脱模剂层， 上述脱模剂层是由聚硅氧与选自环氧系树脂、三聚氰胺系树脂及氟树脂中的任一种或 多种树脂所构成的树脂涂膜。
38. 根据权利要求34至37中任一项所述的积层体，其中，上述板状载体是由铜或铜合 金构成。
【专利摘要】本发明的多层印刷配线基板的制造方法包含：第1步骤，其是准备于金属制的板状载体的至少一主面上介隔脱模剂层而积层有树脂层的基底基材；及第2步骤，其是于基底基材的树脂层上积层1层以上的增层(buildup layer)。优选为板状载体的基板厚度为5μm以上1600μm以下。优选为板状载体与树脂层间的剥离强度为10gf/cm以上200gf/cm以下。
【IPC分类】C09K3-00, H05K3-46
【公开号】CN104685980
【申请号】CN201380051997
【发明人】森山晃正, 古曳伦也, 石井雅史
【申请人】Jx日矿日石金属株式会社
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2013年10月4日
【公告号】WO2014054811A1