技术编号：8372251
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在半导体器件制造处理中，在呈大致圆板形状的半导体晶片的正面上由形成为格子状的分割预定线划分出多个区域，在该划分出的区域上形成IC、LSI等的器件。通过沿着分割预定线切断如上形成多个器件的半导体晶片，从而分割形成有器件的区域并制造一个个半导体器件。此外，还沿着分割预定线切断在蓝宝石基板的正面上层叠了氮化镓类化合物半导体等的光器件晶片，从而分割为一个个发光二极管、激光二极管等的光器件，制造出一个个光器件。上述沿着晶片的分割预定线进行的切断是通过切削装置或激光加...
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