加工装置的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及切削半导体晶片等的被加工物的切削装置或对被加工物实施激光加工的激光加工装置等的加工装置。
【背景技术】
[0002]在半导体器件制造处理中，在呈大致圆板形状的半导体晶片的正面上由形成为格子状的分割预定线划分出多个区域，在该划分出的区域上形成IC、LSI等的器件。通过沿着分割预定线切断如上形成多个器件的半导体晶片，从而分割形成有器件的区域并制造一个个半导体器件。此外，还沿着分割预定线切断在蓝宝石基板的正面上层叠了氮化镓类化合物半导体等的光器件晶片，从而分割为一个个发光二极管、激光二极管等的光器件，制造出一个个光器件。
[0003]上述沿着晶片的分割预定线进行的切断是通过切削装置或激光加工装置进行的。切削装置具有:被加工物保持构件，其保持被加工物；切削构件，其向保持于该被加工物保持构件上的被加工物供给加工水并进行切削；加工进给构件，其在加工进给方向上对该被加工物保持构件进行加工进给；可伸缩的蛇腹构件，其以覆盖加工进给构件的方式配设于该被加工物保持构件的两侧，与被加工物保持构件一起在加工进给方向上移动；以及导向构件，其向加工进给构件引导该蛇腹构件(例如，参照专利文献I)。
[0004]此外，激光加工装置具有:被加工物保持构件，其保持被加工物；激光光线照射构件，其向保持于该被加工物保持构件上的被加工物照射激光光线；加工进给构件，其在加工进给方向上对该被加工物保持构件进行加工进给；可伸缩的蛇腹构件，其以覆盖加工进给构件的方式配设于该被加工物保持构件的两侧，与被加工物保持构件一起在加工进给方向上移动；以及导向构件，其向加工进给构件引导该蛇腹构件(例如，参照专利文献2)。
[0005]在上述蛇腹构件配设有支撑部件，该支撑部件以不产生松弛的方式在加工进给方向的几处上抵接于导向构件并滑动。该支撑部件为了减轻与导向构件的摩擦而由特氟隆(注册商标)、尼龙等的低摩擦树脂和轴承等构成。
[0006]专利文献I日本特开2002-66866号公报
[0007]专利文献2日本特开2007-201178号公报
[0008]然而，若为了提升生产性而对保持被加工物的被加工物保持构件高速进行加工进给，则存在设置于蛇腹构件上的支撑部件无法追随加工进给速度而破损的问题。
【发明内容】
[0009]本发明就是鉴于上述事实而完成的，其主要的技术课题在于提供一种加工装置，其使可伸缩的蛇腹构件不会产生松弛，并且在对被加工物保持构件高速进行加工进给时能够在不产生破损的情况下追随，其中该蛇腹构件安装于被加工物保持构件上且配设为覆盖加工进给构件，其与被加工物保持构件一起在加工进给方向上移动。
[0010]为了解决上述主要技术课题，根据本发明，提供一种加工装置，其具有:被加工物保持构件，其保持被加工物；加工构件，其对保持于该被加工物保持构件上的被加工物进行加工；加工进给构件，其在加工进给方向上对该被加工物保持构件进行加工进给；可伸缩的蛇腹构件，其安装于该被加工物保持构件上且覆盖该被加工物保持构件的加工进给方向；以及导向构件，其沿加工进给方向引导该蛇腹构件的伸缩，该加工装置的特征在于，该导向构件具有:开口，其允许该被加工物保持构件在该加工进给方向上的移动；滑槽，其与该开口相邻并沿着该加工进给方向进行了设置；以及端壁，其设置于该开口的加工进给方向上的端部，该蛇腹构件具有:第I连结部，其与该被加工物保持构件连结；第2连结部，其与该导向构件的该端壁连结；以及蛇腹部件，其配设至该第I连结部和该第2连结部上，该加工装置配设有浮起构件，该浮起构件使该蛇腹部件沿着该导向构件的该滑槽以非接触的方式浮起。
[0011]更优选的是，该浮起构件由如下部分构成:磁铁轨道，其沿着滑槽将多个磁铁以S极或N极与该蛇腹部件相对的方式进行了配设；以及浮起磁铁，其以将同极与该磁铁轨道的磁铁相对的方式配设于蛇腹部件上。
[0012]或者，该浮起构件构成为具有:细孔轨道，其将多个细孔以与蛇腹部件相对的方式进行了配设，其中，该多个细孔沿着滑槽喷出空气；以及滑动件，其以与该细孔轨道相对的方式配设于蛇腹部件上。
[0013]在本发明的加工装置中，导向构件具有:开口，其允许被加工物保持构件在加工进给方向上的移动；滑槽，其与开口相邻并沿着加工进给方向设置；以及端壁，其设置于开口的加工进给方向上的端部，蛇腹构件具有:第I连结部，其与被加工物保持构件连结;第2连结部，其与导向构件的端壁连结；以及蛇腹部件，其配设至第I连结部和第2连结部上，力口工装置配设有使蛇腹部件沿着导向构件的滑槽以非接触的方式浮起的浮起构件，该导向构件在加工进给方向上引导可伸缩的蛇腹构件的伸缩，该蛇腹构件安装于被加工物保持构件上且覆盖被加工物保持构件的加工进给方向，因此即使被加工物保持构件的加工进给速度较快也不会在与导向构件之间产生摩擦，因而能够追随被加工物保持构件的移动，能够提升生产性。
【附图说明】
[0014]图1是按照本发明构成的切削装置的立体图。
[0015]图2是图1所示的切削装置的要部立体图。
[0016]图3是表示引导在图1所示的切削装置中设置的蛇腹构件的导向构件的第I实施方式的立体图。
[0017]图4是表示在图1所示的切削装置中设置的蛇腹构件和导向构件的第I实施方式的截面图。
[0018]图5是表示引导在图1所示的切削装置中设置的蛇腹构件的导向构件的第2实施方式的立体图。
[0019]图6是表示在图1所示的切削装置中设置的蛇腹构件和导向构件的第2实施方式的截面图。
[0020]符号说明
[0021]1:装置壳体
[0022]2:静止基台
[0023]3:卡盘台机构
[0024]33:卡盘台
[0025]34:卡盘台支撑机构
[0026]343防水罩
[0027]35:加工进给构件
[0028]4:主轴支撑机构
[0029]43:可动支撑基台
[0030]44:分度进给构件
[0031]5:主轴单元
[0032]54:切削刀
[0033]57:切削水供给喷嘴
[0034]6:蛇腹构件
[0035]61:第I蛇腹构件
[0036]62:第2蛇腹构件
[0037]7:导向构件
[0038]71:第 I 滑槽
[0039]72:第 2 滑槽
[0040]8，80:浮起构件
[0041]81:第I磁铁轨道
[0042]82:第2磁铁轨道
[0043]831:第I浮起磁铁
[0044]832:第2浮起磁铁
[0045]85:第I空气喷出轨道
[0046]86:第2空气喷出轨道
[0047]11:盒
[0048]12:盒工作台
[0049]13:暂时放置台
[0050]14:被加工物搬出/搬入构件
[0051]15:第I被加工物搬送机构
[0052]16:清洗构件
[0053]17:第2被加工物搬送机构
【具体实施方式】
[0054]以下，参照附图进一步详细说明按照本发明构成的加工装置的优选实施方式。
[0055]图1表示按照本发明构成的切削装置的立体图。图1所示的切削装置具有大致长方体状的装置壳体I。在该装置壳体I内配设有:图2所示的静止基台2 ;卡盘台机构3，其以能够在作为加工进给方向的通过箭头X所示的方向上移动的方式配设于该静止基台2上并保持被加工物；主轴支撑机构4，其以能够在作为分度进给方向的通过箭头Y所示的方向(与作为加工进给方向的通过箭头X所示的方向垂直的方向)上移动的方式配设于静止基台2上；以及作为切削构件的主轴单元5，其以能够在作为切入进给方向的箭头Z(与作为加工进给方向的箭头X所示的方向和作为分度进给方向的箭头Y所示的方向垂直的方向)所示的方向上移动的方式配设于该主轴支撑机构4上。
[0056]上述卡盘台机构3具有:2个导轨31、32，它们沿着箭头X所示的方向平行地配设于静止基台2上；作为被加工物保持构件的卡盘台33，其以能够在箭头X所示的方向上移动的方式配设于该导轨31、32上；以及支撑该卡盘台33的卡盘台支撑机构34。该卡盘台支撑机构34具有以能够移动的方式配设于导轨31、32上的卡盘台支撑台341、配设于该卡盘台支撑台341上的圆筒部件342、安装于该圆筒部件342的上端并配设于相对于卡盘台33的上表面为规定的高度下方处的防水罩343。上述卡盘台33安装于配设在圆筒部件342上的未图示的旋转轴的上端，在其上表面通过未图示的吸引构件保持作为被加工物的例如圆盘状的半导体晶片。
[0057]本实施方式的卡盘台机