54的旋转主轴53被伺服电动机55等的驱动源旋转驱动。另外，在切削刀54的两侧配设切削水供给喷嘴57，该切削水供给喷嘴57在切削时向被加工物供给作为加工水的切削水(在图2中仅示出其中一个)。
[0068]本实施方式的主轴单元5具有切入进给构件58，该切入进给构件58用于使支架51沿着2个导轨432a、432a在箭头Z所示的方向上移动。切入进给构件58具有与上述驱动构件35和44同样地配设于导轨432a、432a之间的外螺纹杆(未图不)、用于旋转驱动该外螺纹杆的脉冲电动机582等的驱动源，通过脉冲电动机582正转和反转驱动未图示的外螺纹杆，从而使单元支架51和主轴壳体52以及旋转主轴53沿着导轨432a、432a在箭头Z所示的切入进给方向上移动。
[0069]在构成上述主轴单元5的主轴壳体52的前端部配设摄像构件50。该摄像构件50通过用于对形成于半导体晶片等的被加工物上的切割道等进行摄像的显微镜或CCD相机等构成，将摄像的图像信号发送给未图示的控制构件。
[0070]返回图1进行说明，图示的切削装置具有储存作为被加工物的半导体晶片W的盒11。半导体晶片W通过保护带T安装于环状的框架F上，在安装于环状的框架F上的状态下收容于上述盒11中。另外，盒11放置于盒工作台12上，该盒工作台12配设为能够通过未图示的升降构件上下移动。此外，图示的切削装置具有:被加工物搬出/搬入机构14，其将收纳于盒11中的半导体晶片W搬出至暂时放置台13上，并且将切削加工结束后的半导体晶片W搬入到盒11中；第I被加工物搬送机构15，其将被搬出至暂时放置台13的半导体晶片W搬运至上述卡盘台33上；清洗构件16，其对在卡盘台33上被切削加工的半导体晶片W进行清洗；以及第2被加工物搬送机构17，其将在卡盘台33上被切削加工的半导体晶片W搬运至清洗构件17。进而，图示的切削装置还具有显示由上述摄像构件50摄像的图像等的显不构件18。
[0071]接着，简单说明上述切削装置的切削加工处理动作。
[0072]安装在环状的框架F上的保护带T上所贴附的半导体晶片W(以下，简称为半导体晶片W)通过未图示的升降构件并利用盒工作台12的上下移动而被定位于搬出位置处，其中，该半导体晶片W收容在盒11的规定的位置处。接着，被加工物搬出/搬入机构14进行进退动作，将被定位于搬出位置处的半导体晶片W搬出至暂时放置台13。被搬出至暂时放置台13的半导体晶片W通过第I被加工物搬送机构15的旋回动作而被搬运至上述卡盘台33上且被吸引保持。如上吸引保持了半导体晶片W的卡盘台33沿着导轨31、32移动至对准区域。在卡盘台33被定位于对准区域A时，通过摄像构件50检测形成于半导体晶片W上的分割预定线，在作为分度方向的箭头Y方向上对主轴单元5进行移动调节，进行精密位置对齐作业。
[0073]此后，使吸引保持了半导体晶片W的卡盘台33在作为加工进给方向的箭头X所示的方向(与切削刀54的旋转轴正交的方向)上移动，从而保持于卡盘台33上的半导体晶片W沿着规定的切断线被切削刀54进行切削。即，切削刀54安装于主轴单元5上，该主轴单元5向作为分度方向的箭头Y所示方向和作为切入方向的箭头Z所示方向进行移动调整且被定位，且通过伺服电动机55使切削刀54进行高速旋转(例如，30，OOOrpm)，因此通过使卡盘台33沿着切削刀54的下侧在箭头X所示的加工进给方向上以规定的加工进给速度(例如，50mm/sec)移动，从而保持于卡盘台33上的半导体晶片W沿着规定的分割预定线被切削刀54进行切削(切削加工工序)。此时，从切削水供给喷嘴57向切削部供给作为加工水的切削水。提供给该切削部的切削水从防水罩343和构成蛇腹构件6的第I蛇腹构件61和第2蛇腹构件62向构成导向构件7的第I滑槽71和第2滑槽72流下，经由连接于第2连通滑槽76的排水软管77被排出。
[0074]在上述切削加工工序中，防水罩343与卡盘台33 —起移动，因此使得配设于防水罩343的两侧的第I蛇腹构件61和第2蛇腹构件62进行伸缩。在该第I蛇腹构件61和第2蛇腹构件62的伸缩时，在上述图3和图4所示的浮起构件8中，作为防止第I蛇腹构件61的蛇腹部件611和第2蛇腹构件62的蛇腹部件621的松弛的支撑部件发挥功能的第I浮起磁铁831和第2浮起磁铁832沿着第I磁铁轨道81和第2磁铁轨道82进行移动。此时，构成第I磁铁轨道81的多个磁铁811和构成第2磁铁轨道82的多个磁铁821与第I浮起磁铁831和第2浮起磁铁832分别以同极相对的方式进行了配设，因此第I浮起磁铁831和第2浮起磁铁832在构成第I磁铁轨道81的多个磁铁811和构成第2磁铁轨道82的多个磁铁821上浮起而成为非接触状态。因此，即使卡盘台33的加工进给速度较快也不会在第I浮起磁铁831和第2浮起磁铁832与第I磁铁轨道81和第2磁铁轨道82之间产生摩擦，因而能够追随卡盘台33的移动，能够提升生产性。
[0075]此外，在上述切削加工工序中的第I蛇腹构件61和第2蛇腹构件62的伸缩时，在上述图5和图6所示的浮起构件80中，作为用于防止第I蛇腹构件61的蛇腹部件611和第2蛇腹构件62的蛇腹部件621的松弛的支撑部件发挥功能的第I滑动件871和第2滑动件872沿着第I空气喷出轨道85和第2空气喷出轨道86进行移动。此时，从第I空气喷出轨道85的多个细孔851和第2空气喷出轨道86的多个细孔861中喷出空气，从而第I滑动件871和第2滑动件872在第I空气喷出轨道85和第2空气喷出轨道86上浮起而成为非接触状态。因此，即使卡盘台33的加工进给速度较快也不会在第I滑动件871和第2滑动件872与第I空气喷出轨道85和第2空气喷出轨道86之间产生摩擦，因而能够追随卡盘台33的移动，能够提升生产性。
[0076]以上，根据图示的实施方式说明了本发明，然而本发明不仅限于上述实施方式，能够在本发明主旨的范围内进行各种变形。例如，上述实施方式示出了将本发明应用于切削装置中的例子，而本发明也能够用于在加工进给方向上对保持被加工物的被加工物保持构件进行加工进给的激光加工装置以及在保持被加工物的被加工物保持构件上安装蛇腹构件的磨削装置等的加工装置中。
【主权项】
1.一种加工装置，其具有:被加工物保持构件，其保持被加工物；加工构件，其对保持于该被加工物保持构件上的被加工物进行加工；加工进给构件，其在加工进给方向上对该被加工物保持构件进行加工进给；可伸缩的蛇腹构件，其安装于该被加工物保持构件上且覆盖该被加工物保持构件的加工进给方向；以及导向构件，其沿加工进给方向引导该蛇腹构件的伸缩，该加工装置的特征在于， 该导向构件具有:开口，其允许该被加工物保持构件在该加工进给方向上的移动；滑槽，其与该开口相邻并沿着该加工进给方向进行了设置；以及端壁，其设置于该开口的加工进给方向上的端部， 该蛇腹构件具有:第I连结部，其与该被加工物保持构件连结;第2连结部，其与该导向构件的该端壁连结；以及蛇腹部件，其配设至该第I连结部和该第2连结部上， 该加工装置配设有浮起构件，该浮起构件使该蛇腹部件沿着该导向构件的该滑槽以非接触的方式浮起。
2.根据权利要求1所述的加工装置，其中， 该浮起构件由如下部分构成:磁铁轨道，其沿着该滑槽以S极或N极与该蛇腹部件相对的方式配设了多个磁铁；以及浮起磁铁，其以与该磁铁轨道的磁铁同极相对的方式配设于该蛇腹部件上。
3.根据权利要求1所述的加工装置，其中， 该浮起构件由如下部分构成:细孔轨道，其沿着该滑槽以与该蛇腹部件相对的方式配设了多个细孔，该多个细孔喷出空气；以及滑动件，其以与该细孔轨道相对的方式配设于该蛇腹部件上。
【专利摘要】本发明提供加工装置，其具有：被加工物保持构件，其保持被加工物；加工构件，其加工保持于被加工物保持构件上的被加工物；加工进给构件，其在加工进给方向上对被加工物保持构件进行加工进给；蛇腹构件，其安装于被加工物保持构件上并覆盖被加工物保持构件的加工进给方向；以及导向构件，其在加工进给方向上引导蛇腹构件的伸缩，导向构件具有：开口，其允许被加工物保持构件在该加工进给方向上的移动；滑槽，其与开口相邻并沿该加工进给方向设置；以及端壁，其设置于开口的加工进给方向上的端部，蛇腹构件具有：第1连结部，其与被加工物保持构件连结；第2连结部，其与该导向构件的端壁连结；以及蛇腹部件，其配设至第1连结部和第2连结部上。
【IPC分类】B23Q11-10, B23K26-70, B23K26-146, B23Q11-08
【公开号】CN104690599
【申请号】CN201410724985
【发明人】藤泽晋一, 松山敏文, 诹访野纯
【申请人】株式会社迪思科
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2014年12月3日
【公告号】DE102014224516A1, US20150151396