一种小型片式化表面贴装型(smd)高压、安规陶瓷电容器的制造方法技术资料下载

技术编号:8382178

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当前,随着传统元件科研生产逐步走向成熟,电子元件行业正在步入W新材料、新 工艺、新技术带动下的产品更新升级和深化发展的新时期,产业整体呈现出向片式化、小型 化方向发展趋势,而且,随着电子信息产业整体发展,对于电子元件行业的发展也提出新要 求。 随着微电子电路、表面安装技术(SMT)的采用和不断发展完善,轻、薄、小成为衡 量电子整机产品的重要标志。而要使电子设备小型化,首先就要考虑电子元件的小型化。片 式、小型化是电子元件近些年发展的主要方向,某种程度讲,...
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