一种小型片式化表面贴装型(smd)高压、安规陶瓷电容器的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及电器元件领域，特别设及一种小型片式化表面贴装型（SMD)高压、安 规陶瓷电容器及其制造方法。
【背景技术】
[0002] 当前，随着传统元件科研生产逐步走向成熟，电子元件行业正在步入W新材料、新 工艺、新技术带动下的产品更新升级和深化发展的新时期，产业整体呈现出向片式化、小型 化方向发展趋势，而且，随着电子信息产业整体发展，对于电子元件行业的发展也提出新要 求。
[0003] 随着微电子电路、表面安装技术（SMT)的采用和不断发展完善，轻、薄、小成为衡 量电子整机产品的重要标志。而要使电子设备小型化，首先就要考虑电子元件的小型化。片 式、小型化是电子元件近些年发展的主要方向，某种程度讲，片式化、小型化已成为衡量电 子元件技术发展水平的重要标志之一。美、欧、日等发达国家W及亚太、印度等发展中国家 和地区，各类电子元件均已有相应的片式化产品。其中，片式电容、片式电阻、片式电感S大 无源元件，约占全球片式元件总产量的85%~90%。
[0004] 随着各种电子整机产品小型化进程的不断提高，对电子元器件的小体积和高性能 提出了更高的要求，如何在保证产品性能的同时满足整机小型化的要求成了电子元件制造 行业新的课题和挑战。
[0005] 现有的陶瓷安规电容器为引脚插件，不适合现在电器产品整机小型化，超薄化要 求。
【发明内容】
[0006] 本发明所要解决的技术问题是提供一种小型片式化表面贴装型（SMD)高压、安规 陶瓷电容器，既实现了电容器的小型化，同时满足电性能要求。
[0007] 为实现上述目的，本发明采用W下技术方案实现：
[000引一种小型片式化表面贴装型（SMD)高压、安规陶瓷电容器，包括全对称铜电极陶 瓷巧片，钢带引脚及包封料，铜电极陶瓷巧片为圆柱体，陶瓷介质位于上下电极中间，上下 电极为整体的铜电极，上电极与上钢带引脚焊接固定，下电极与下钢带引脚焊接固定，包封 料将铜电极陶瓷巧片及钢带引脚的一部分包封在一起，钢带引脚的末端露在包封料的外 面。
[0009] 所述的包封料为环氧树脂包封料。
[0010] 表面贴装型（SMD)高压、安规陶瓷电容器的制造方法，采用W下步骤完成：
[0011] 1)插片将全对称铜电极陶瓷巧片夹持在载体钢带条上，形成电容器带条；
[0012] 2)焊接向电容器带条上施加免洗助焊剂，经高温烘烤实现巧片与钢带的有效焊 接；
[0013] 3)塑封将上述焊接好的电容器带条放入注塑模具中，保持模具温度在175±5°C 的条件下，向注胶孔中加入固态环氧树脂包封料，使其在高温下转变为液体，同时通过真空 累使模具腔体内压力降至1~2MPa，使液化环氧树脂沿注塑通道流涧至模腔内包封电容 器，并排净环氧树脂中的气泡；
[0014] 4)固化包封后电容器带条在160±5°C烘箱中进行烘烤固化2小时，形成致密的包 封结构；
[0015] 5)打印标识经激光打标刻蚀产品规格，安规认证信息；
[0016] 6)切脚测试将电容器带条的钢带切去互相连接的边框，形成带引脚的独立的电容 器，进行电性能测试，分选；
[0017] 7)卷盘编带合格电容器放入振动料斗中，经振动、排序进入料带凹槽后使用烫头 使胶带和料带结合，卷盘编带包装完成。
[0018] 与现有的技术相比，本发明的有益效果是：
[0019] 本发明的表面贴装型（SMD)高压、安规陶瓷电容器主体巧片采用整体全对称铜电 极陶瓷巧片，既实现了巧片的小型化，又节约了原材料成本；采用环氧树脂真空注塑成型方 式进行绝缘层涂装，固化后的产品气孔率低、耐溶剂性好，可W有效提高包封层绝缘、防潮 性能。
[0020] 本发明满足电性能要求的同时实现了小型化，电容器具有容量稳定、耐电强度高、 尺寸小的特点，有效节约PCB板表面空间，提高PCB板空间利用率，适合现在电器产品整机 电路小型化、超薄化要求，满足市场需求。
【附图说明】
[0021] 图1为本发明的结构示意图。
[0022] 图2为本发明的结构俯视图。
[0023] 图3为本发明制作中插片示意图。
[0024] 图4为本发明制作中固化后示意图。
[0025] 图中；1-陶瓷介质2-上电极3-下电极4. 1-上钢带引脚
[0026] 4. 2-下钢带引脚5-包封料6-载体钢带条7-全对称铜电极陶瓷巧片
[0027] 8-包封
【具体实施方式】
[002引下面结合附图对本发明的【具体实施方式】进一步说明：
[0029] 如图1、图2所示，一种表面贴装型陶瓷安规电容器，包括铜电极陶瓷巧片，钢带引 脚4及环氧树脂包封料5,铜电极陶瓷巧片为圆柱体，陶瓷介质1位于上下电极2、3中间，上 下电极2、3为整体的铜电极，上电极2与上钢带引脚4. 1焊接固定，下电极3与下钢带引脚 4. 2焊接固定，环氧树脂包封料5将铜电极陶瓷巧片及钢带引脚4的一部分包封在一起，钢 带引脚4的末端露在环氧树脂包封料5的外面。
[0030] 表面贴装型（SMD)高压、安规陶瓷电容器的制造方法，采用W下步骤完成：
[0031] 1)插片将全对称铜电极陶瓷巧片7夹持在载体钢带条6上，形成电容器带条（见 图3);
[0032] 2)焊接向电容器带条上施加免洗助焊剂，经高温烘烤实现巧片与钢带的有效焊 接；
[0033] 3)塑封将上述焊接好的电容器带条放入注塑模具中，保持模具温度在175±5°C 的条件下，向注胶孔中加入固态环氧树脂包封料，使其在高温下转变为液体，同时通过真空 累使模具腔体内压力降至1~2MPa，使液化环氧树脂沿注塑通道流涧至模腔内包封电容 器，并排净环氧树脂中的气泡；
[0034] 4)固化包封后电容器带条在160±5°C烘箱中进行烘烤固化2小时，形成致密的包 封结构8 (见图4);
[0035] 5)打印标识经激光打标刻蚀产品规格，安规认证信息；
[0036] 6)切脚测试将电容器带条的钢带切去互相连接的边框，形成带引脚的独立的电容 器，进行电性能测试，分选；
[0037] 7)卷盘编带合格电容器放入振动料斗中，经振动、排序进入料带凹槽后使用烫头 使胶带和料带结合，卷盘编带包装完成。
[003引上述电容器采用铜电极全电极巧片，采用该工艺制备的电容器巧片相比传统银电 极巧片具有耐电强度高、容量一致性好的特点，比同规格的银电极巧片直径小10%，实现了 高压、安规电容基片的小型化。在此基础上实现产品的全自动插片，焊接，环氧树脂真空注 塑封装，高温固化成型，激光打印产品性能信息和安规认证信息，切脚，全自动电性能测试， 卷盘编带包装。上述电容器实施例尺寸见表1。
[0039] 表1 ;表面贴装型（SMD)高压、安规陶瓷电容器尺寸表
[0040]
【主权项】
1. 一种小型片式化表面贴装型（SMD)高压、安规陶瓷电容器，其特征在于，包括全对称 铜电极陶瓷芯片，钢带引脚及包封料，铜电极陶瓷芯片为圆柱体，陶瓷介质位于上下电极中 间，上下电极为整体的铜电极，上电极与上钢带引脚焊接固定，下电极与下钢带引脚焊接固 定，包封料将铜电极陶瓷芯片及钢带引脚的一部分包封在一起，钢带引脚的末端露在包封 料的外面。
2. 根据权利要求1所述的一种小型片式化表面贴装型（SMD)高压、安规陶瓷电容器，其 特征在于，所述的包封料为环氧树脂包封料。
3. 表面贴装型（SMD)高压、安规陶瓷电容器的制造方法，其特征在于，采用以下步骤完 成： 1) 插片将全对称铜电极陶瓷芯片夹持在载体钢带条上，形成电容器带条； 2) 焊接向电容器带条上施加免洗助焊剂，经高温烘烤实现芯片与钢带的有效焊接； 3) 塑封将上述焊接好的电容器带条放入注塑模具中，保持模具温度在175±5°C的条 件下，向注胶孔中加入固态环氧树脂包封料，使其在高温下转变为液体，同时通过真空泵使 模具腔体内压力降至1~2MPa，使液化环氧树脂沿注塑通道流淌至模腔内包封电容器，并 排净环氧树脂中的气泡； 4) 固化包封后电容器带条在160±5°C烘箱中进行烘烤固化2小时，形成致密的包封结 构； 5) 打印标识经激光打标刻蚀产品规格，安规认证信息； 6) 切脚测试将电容器带条的钢带切去互相连接的边框，形成带引脚的独立的电容器， 进行电性能测试，分选； 7) 卷盘编带合格电容器放入振动料斗中，经振动、排序进入料带凹槽后使用烫头使胶 带和料带结合，卷盘编带包装完成。
【专利摘要】本发明涉及一种小型片式化表面贴装型(SMD)高压、安规陶瓷电容器及其制造方法，该电容器包括全对称铜电极陶瓷芯片，钢带引脚及包封料，铜电极陶瓷芯片为圆柱体，陶瓷介质位于上下电极中间，上下电极为整体的铜电极，钢带引脚与上下电极焊接固定，包封料将铜电极陶瓷芯片及钢带引脚的一部分包封在一起，钢带引脚的末端露在包封料的外面。该电容器制造方法包括插片，焊接，环氧树脂真空注塑封装，高温固化成型，激光打印产品性能信息和安规认证信息，切脚，全自动电性能测试，卷盘编带包装。本发明电容器具有容量稳定、耐电强度高、尺寸小的特点，有效节约PCB板表面空间，适合现在电器产品整机电路小型化、超薄化要求，满足市场需求。
【IPC分类】H01G4-12, H01G4-224
【公开号】CN104701009
【申请号】CN201510070008
【发明人】于金龙, 史宝林, 范垂旭
【申请人】鞍山奇发电子陶瓷科技有限公司
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2015年2月10日