技术编号：8382391
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前的集成电路封装设备中，料片进给机构是其一个重要的组成部分，其主要作用是将料片送到合适的位置进行封装作业。但是，在实际使用过程中，在封装前，还常常面临需要调整封装位置的情况，目前对调整封装位置所采用的通用作法是通过X、Y运动平台等类似装置移动焊头来实现的，造成了焊头系统较为复杂，不光对焊头系统的运动平台的重复精度要求非常高，而且对其运动平台的定位精度要求也非常高，从而大大地增加了焊头系统的成本以及对控制系统等的要求。而随着焊头的移动，用于观察封装位置的相...
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