用于集成电路封装设备的料片进给机构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及集成电路封装技术领域，具体涉及一种用于集成电路封装设备的料片进给机构。
【背景技术】
[0002]目前的集成电路封装设备中，料片进给机构是其一个重要的组成部分，其主要作用是将料片送到合适的位置进行封装作业。但是，在实际使用过程中，在封装前，还常常面临需要调整封装位置的情况，目前对调整封装位置所采用的通用作法是通过X、Y运动平台等类似装置移动焊头来实现的，造成了焊头系统较为复杂，不光对焊头系统的运动平台的重复精度要求非常高，而且对其运动平台的定位精度要求也非常高，从而大大地增加了焊头系统的成本以及对控制系统等的要求。而随着焊头的移动，用于观察封装位置的相机也要在X、Y方向随之移动，并且为了避免运动中的焊头与运动中的相机相撞，相机一般只能观察前一个或几个封装位置，然后间接推算出实际的封装位置然后由料片进给机构确保定位精度，这样就产生了三个额外的误差，一是由于运动平台的定位误差所导致的相机定位误差，二是还有运动平台的振动对相机抓图所造成的误差，三是料片进给机构的定位精度所导致的误差；同时，焊头经常移动，也会影响相机以及封装作业的工作效率，并且焊头对移动机构的要求较高，对于其移动的成本付出也就比较大。
【发明内容】
[0003]为了解决上述技术问题，本发明提供了一种可以保证速度和精度，且可以降低成本的用于集成电路封装设备的料片进给机构。
[0004]为了达到上述目的，本发明的技术方案如下:
[0005]用于集成电路封装设备的料片进给机构，包括多个方向的运动平台，该运动平台由驱动机构驱动，该运动平台上还设置有料片移动装置，该料片移动装置压住料片并带动其相对该运动平台移动，实现了进料与出料动作。
[0006]这种依靠料片的运动平台来调整封装位置的方法代替了传统的依靠焊头移动调整封装位置的作法，使得焊头每次装片的位置都是一样的，使得对其定位精度没有要求，转变为重复定位精度的要求，重复定位精度相比于定位精度实现成本较低、实现更加容易且更加可靠；同时相机也可以直接观察封装位置并保持静止，，有效地消除掉因为频繁移动而导致的检测误差
[0007]因此，本发明与现有技术相比，可以避免相机运动所产生的误差，从而提高了料片定位的精度，提高封装作业的工作效率，同时简化了焊头系统，从而降低了生产成本。
[0008]在上述技术方案的基础上，本发明还可以作如下改进:
[0009]作为优选的方案，上述的料片移动装置包括:
[0010]底座，其固定安装于运动平台上；
[0011]滑轨，其固定安装于底座上；
[0012]滑块，其由驱动装置驱动沿滑轨来回滑动，该滑块的一侧还具有延伸部，该延伸部用于压住料片并带动其来回运动。
[0013]采用上述优选的方案，在保证料片移动装置可以取得上述技术效果的同时，也可以保证对于料片的移动精度和调整速度。
[0014]作为优选的方案，上述的滑块呈Z形。
[0015]采用上述优选的方案，利用Z形的结构，可以稳固地压住料片，防止其在移动过程发生脱开现象。
[0016]作为优选的方案，上述的延伸部呈楔形。
[0017]采用上述优选的方案，利用楔形的结构，可以进一步稳固地压住料片。
[0018]作为优选的方案，上述的料片移动装置的一侧具有阻挡部，相对的另一侧为开放式设计。
[0019]采用上述优选的方案，通过开放式的设计，可以使得料片移动装置适应各种大小的料片，也可以便于对料片的摆放位置进行调整和设定。
[0020]作为优选的方案，上述的用于集成电路封装设备的料片进给机构还包括滚轮送料装置，其包括两排相对设置的滚轮组，两排滚轮组由第二驱动机构驱动接触和分开，料片由滚轮组夹紧后依靠滚轮的转动被向外输送。
[0021]采用上述优选的方案，能够以经济、简便且快速的方式向外输送料片。
【附图说明】
[0022]图1为本发明的用于集成电路封装设备的料片进给机构的结构示意图。
[0023]图2A为本发明的用于集成电路封装设备的料片进给机构中所涉及的滑块的结构示意图。
[0024]图2B为本发明的用于集成电路封装设备的料片进给机构中所涉及的滑块在另一些实施方式中的结构示意图。
[0025]图2C是图2B的左视图。
[0026]图3为本发明的用于集成电路封装设备的料片进给机构应用于集成电路封装设备设备后的结构示意图。
[0027]图4为本发明的用于集成电路封装设备的料片进给机构所涉及的滚轮组的结构示意图。
[0028]其中，1.集成电路封装设备11.点胶机构12.固晶机构13.封装台14.承片台2.运动平台21.驱动机构3.料片移动装置31.阻挡部32.底座33.滑轨34.滑块341.延伸部342.夹片343.电磁铁35.驱动装置4.料片5.滚轮组。
【具体实施方式】
[0029]下面结合附图详细说明本发明的优选实施方式。
[0030]为了达到本发明的目的，如图1-3所示，在本发明的用于集成电路封装设备的料片进给机构的其中一些实施方式中，其设置于集成电路封装设备I上，该集成电路封装设备I包括点胶机构11、固晶机构12、封装台13和承片台14，当然在其他一些类型的集成电路封装设备中，结构也会产生区别，例如没有点胶机构11等情况，作为改进，该料片进给机构包括多个方向的运动平台2，该多个方向可以包括X、Y和Z轴方向，运动平台2则具体可以体现为封装台13或承片台14，该运动平台2由驱动机构21驱动，该运动平台2上还设置有料片移动装置3，该料片移动装置3压住料片7并带动其相对该运动平台2移动。其中，驱动机构21具体可以为直线电机等已知的驱动部件作直线运动的驱动装置，其具体与平台的构成和组装都属于现有技术中可以获知的，在此不再一一赘述。
[0031]本实施方式中，在料片进给机构上设置料片移动装置，使得料片相对于料片进给机构的轨道可以移动，从而