可以代替传统的依靠焊头移动来调整固晶位置的作法，使得相机可以保持静止位置，使得相机不会因为频繁移动而导致检测误差，有效地消除掉这种影响所产生的误差，焊头虽然也是移动的，但是相机是静止的，由此使得对定位精度没有要求，转变为重复定位精度的要求，重复定位精度相比于定位精度实现成本较低、实现更加容易且更加可靠；同时可以消除其对镜头的影响，不再会挡住镜头的视线。因此，本机构与现有技术相比，可以避免相机运动所产生的误差，从而提高了料片定位的精度，提高封装作业的工作效率，同时简化了焊头系统，从而降低了生产成本。
[0032]为了进一步地优化本发明的实施效果，如图1-2C所示，在本发明的用于集成电路封装设备的料片进给机构的另一些实施方式中，在上述内容的基础上，上述的料片移动装置3包括:底座32，其通过螺接、焊接等已知的方式固定安装于运动平台2上；滑轨33，其通过螺接、焊接等已知的方式固定安装于底座32上；滑块34，其由驱动装置35驱动沿滑轨33来回滑动，该滑块34的一侧还具有延伸部341，通过滑块34和夹片342可以压住料片4并带动其来回运动，实现上料和下料的作用，滑块34和夹片342之间可以设置电磁铁343来驱动滑块34和夹片342的开合；驱动装置35具体可以为直线电机等已知的驱动部件作直线运动的驱动装置。采用该实施方式的方案，在保证料片移动装置可以取得上述技术效果的同时，也可以保证对于料片的移动精度和调整速度。
[0033]为了进一步地优化本发明的实施效果，如图2Α所示，在本发明的用于集成电路封装设备的料片进给机构的另一些实施方式中，在上述内容的基础上，上述的滑块34呈Z形。采用该实施方式的方案，利用Z形的结构，可以稳固地压住料片，防止其在移动过程发生脱开现象。
[0034]为了进一步地优化本发明的实施效果，如图2Α所示，在本发明的用于集成电路封装设备的料片进给机构的另一些实施方式中，在上述内容的基础上，上述的延伸部341呈楔形。采用该实施方式的方案，利用楔形的结构，可以进一步稳固地压住料片。
[0035]为了进一步地优化本发明的实施效果，如图2B-2C所示，在本发明的用于集成电路封装设备的料片进给机构的另一些实施方式中，在上述内容的基础上，上述的滑块34和夹片342呈平板状，并且滑块34和夹片342上设置的凹槽对接设置，可以防止滑块34和夹片342之间不平行而压不住或者压不平料片的情况。
[0036]为了进一步地优化本发明的实施效果，如图1-2C所示，在本发明的用于集成电路封装设备的料片进给机构的另一些实施方式中，在上述内容的基础上，上述的料片移动装置3的一侧具有阻挡部31，相对的另一侧为开放式设计，该阻挡部31具体可以为挡块、档杆、挡板等部件。采用该实施方式的方案，通过开放式的设计，可以使得料片移动装置适应各种大小的料片，也可以便于对料片的摆放位置进行调整和设定。
[0037]为了进一步地优化本发明的实施效果，如图4所示，在本发明的用于集成电路封装设备的料片进给机构的另一些实施方式中，在上述内容的基础上，上述的用于集成电路封装设备的料片进给机构还包括滚轮送料装置，其包括两排相对设置的滚轮组5，两排滚轮组5由第二驱动机构(未示出)驱动接触和分开，料片由滚轮组5夹紧后依靠滚轮的转动被向外输送。其中，第二驱动机构可以是气缸、电机等驱动装置，而滚轮则可以依靠电机的驱动来实现转动。采用该实施方式的方案，能够以经济、简便且快速的方式向外输送料片。
[0038]下面介绍本发明的工作过程:结合图1-3所示，在驱动机构21驱动运动平台2沿多个方向运动的同时，即封装或者取片的同时，料片移动装置3的滑块34通过延伸部341压住料片4，然后驱动装置35再驱动滑块34沿着滑块33运动，料片4随即被带动沿着滑块33运动，从而可以使得料片4可以相对于运动平台2进行移动。
[0039]以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
【主权项】
1.用于集成电路封装设备的料片进给机构，包括多个方向的运动平台，所述运动平台由驱动机构驱动，其特征在于，所述运动平台上还设置有料片移动装置，所述料片移动装置压住所述料片并带动其相对所述运动平台移动。
2.根据权利要求1所述的用于集成电路封装设备的料片进给机构，其特征在于，所述料片移动装置包括: 底座，其固定安装于运动平台上； 滑轨，其固定安装于所述底座上； 滑块，其由驱动装置驱动沿所述滑轨来回滑动，所述滑块的一侧还具有延伸部，所述延伸部用于压住料片并带动其来回运动。
3.根据权利要求2所述的用于集成电路封装设备的料片进给机构，其特征在于，所述滑块呈Z形。
4.根据权利要求2或3所述的用于集成电路封装设备的料片进给机构，其特征在于，所述延伸部呈楔形。
5.根据权利要求1或2所述的用于集成电路封装设备的料片进给机构，其特征在于，所述料片移动装置的一侧具有阻挡部，相对的另一侧为开放式设计。
6.根据权利要求1或2所述的用于集成电路封装设备的料片进给机构，其特征在于，还包括滚轮送料装置，其包括两排相对设置的滚轮组，两排所述滚轮组由第二驱动机构驱动接触和分开，所述料片由所述滚轮组夹紧后依靠滚轮的转动被向外输送。
【专利摘要】本发明公开了一种用于集成电路封装设备的料片进给机构，包括多个方向的运动平台，该运动平台由驱动机构驱动，该运动平台上还设置有料片移动装置，该料片移动装置压住料片并带动其相对该运动平台移动。本发明与现有技术相比，可以避免相机运动所产生的误差，从而提高了料片定位的精度，提高封装作业的工作效率，同时简化了焊头系统，从而降低了生产成本。
【IPC分类】H01L21-677
【公开号】CN104701227
【申请号】CN201510138042
【发明人】王敕
【申请人】江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2015年3月27日