清洗装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及清洗半导体晶片等板状物的清洗装置。
【背景技术】
[0002]表面形成有IC等器件的半导体晶片等板状物被沿着分割预定线(间隔道)切割，被分割为对应于各器件的多个芯片。切割后的板状物会被切削肩等异物污染，因此为去除该异物而使用清洗装置进行清洗。
[0003]清洗板状物的清洗装置具有:构成清洗用的空间的腔室；在腔室内吸附保持板状物并旋转的卡盘工作台；以及从卡盘工作台的上方喷射清洗液的清洗喷嘴(例如，参照专利文献I)。通过使吸附保持了板状物的卡盘工作台旋转，并从清洗喷嘴朝板状物喷射清洗液，从而能够去除附着于板状物上的异物。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开2011-243833号公报
【发明内容】
[0007]然而，由于上述清洗装置喷射的清洗液的压力非常高，因而由于其与板状物的碰撞而使得清洗液呈雾状飞散。飞散的雾状清洗液包含着从板状物去除的切削肩等异物。因此，若该雾状清洗液附着于板状物上，则好不容易清洗好的板状物会被异物再次污染。
[0008]在腔室的下部设有用于排出腔室内的包含呈雾状飞散的清洗液的空气的排出口。然而，仅凭该排出口，存在无法充分防止呈雾状飞散的清洗液附着在板状物上的问题。
[0009]本发明就是鉴于该问题点而完成的，其目的在于，提供一种清洗装置，其能够防止呈雾状飞散的清洗液附着于被清洗物上。
[0010]本发明提供一种清洗装置，其清洗被清洗物，去除附着于被清洗物上的异物，其特征在于，具有:卡盘工作台，其具有保持被清洗物的保持面；以及清洗构件，其面对保持于该卡盘工作台上的被清洗物，喷射清洗液以清洗被清洗物，该清洗构件具有:清洗喷嘴，其向保持于该卡盘工作台上的被清洗物喷射该清洗液；以及水膜形成喷嘴，其从围绕该清洗喷嘴的喷射口的环状的缝喷出该清洗液，形成从该缝连续到保持于该卡盘工作台上的被清洗物的裙状的水膜，从该清洗喷嘴喷射的该清洗液的液柱的周围被裙状的该水膜包围。
[0011]本发明中优选从所述清洗喷嘴中喷射的所述清洗液在与空气混合的状态下被喷射。
[0012]发明效果
[0013]本发明的清洗装置具有水膜形成喷嘴，该水膜形成喷嘴形成包围从清洗喷嘴喷射的清洗液的周围、从缝连续至被清洗物的清洗液的水膜，因此由于从清洗喷嘴喷射的清洗液与被清洗物的碰撞而产生的雾状的清洗液不会飞散到由水膜形成喷嘴形成的水膜的外侦怄域。
[0014]如上所述，通过由水膜形成喷嘴形成的水膜包围产生雾状清洗液的区域，从而能够抑制雾状清洗液的飞散。因而，能够防止呈雾状飞散的清洗液附着于被清洗物上。
【附图说明】
[0015]图1是示意性表示本实施方式的清洗装置的结构例的立体图。
[0016]图2是放大清洗单元的局部剖切侧视图。
[0017]图3是示意性表示由清洗单元产生的清洗液的流动的平面图。
[0018]标号说明
[0019]2清洗装置
[0020]4 基座
[0021]6 腔室
[0022]8卡盘工作台(旋转工作台)
[0023]8a保持面
[0024]10夹紧器
[0025]12 排出口
[0026]14清洗单元(清洗构件)
[0027]16支撑臂
[0028]18连结件
[0029]20清洗喷嘴
[0030]20a下端面
[0031]20b外周面
[0032]22水膜形成喷嘴
[0033]22a 开口
[0034]22b 供给口
[0035]22c环状流路
[0036]22d喷射流路
[0037]22e 缝
[0038]22f内壁面
[0039]24连结件
[0040]26 配管
[0041]11被清洗物
[0042]13 器件
[0043]15切割带
[0044]17 框架
[0045]Al清洗液(液柱)
[0046]A2清洗液
[0047]A3清洗液
[0048]B清洗液(水膜)
[0049]C清洗液
[0050]M清洗液。
【具体实施方式】
[0051]以下，参照附图，说明本发明的实施方式。图1是示意性表示本实施方式的清洗装置的结构例的立体图。另外，在图1中，一并示出通过清洗装置清洗的被清洗物。如图1所示，清洗装置2具有腔室6，该腔室6由在基座4的上表面开口的圆筒状的空间构成。
[0052]腔室6内配置有吸附保持被清洗物11并旋转的圆盘状的卡盘工作台(旋转工作台)8。在卡盘工作台8的周围配置有4个夹紧器10，该4个夹紧器10从四周夹持固定用于支撑被清洗物11的环状的框架17。
[0053]被清洗物11例如为圆盘状的半导体晶片，其正面侧被划分为中央的器件区域和包围器件区域的外周剩余区域。器件区域被呈网格状排列的间隔道(分割预定线)进一步划分为多个区域，在各区域上形成由IC等器件13。
[0054]在被清洗物11的背面侧粘贴有直径大于被清洗物11的切割带15。切割带15的外周部分固定于环状的框架17上。即，被清洗物11经由切割带15支撑于框架17上。另夕卜，在图1中，示出沿着间隔道加工后的被清洗物11。
[0055]卡盘工作台8与电动机等旋转驱动源(未图示)连结，绕在铅直方向上延伸的旋转轴旋转。卡盘工作台8的上表面成为吸附保持被清洗物11的保持面8a。
[0056]保持面8a通过形成于卡盘工作台8的内部的流路(未图示)而与吸附源(未图示)连接。被清洗物11通过作用于保持面8a上的吸附源的负压而被吸附保持于卡盘工作台8上。
[0057]在腔室6的底部设有将滞留于腔室6内的空气等排出到腔室6外的排出口 12。排出口 12通过形成于基座4的内部的流路(未图示)而与排出泵(未图示)连接。
[0058]在卡盘工作台8的上方配置有清洗吸附保持于卡盘工作台8上的被清洗物11的清洗单元(清洗构件)14。该清洗单元14经由L字状的支撑臂16与驱动机构(未图示)连结，该清洗单元14在卡盘工作台8的上方在径向上摆动。
[0059]图2是放大了清洗单元14的局部剖切侧视图。另外，在图2中，还一并示出了由清洗单元14形成的清洗液的流动。如图2所示，清洗单元14具有与支撑臂16的连结件18连结的圆筒状的清洗喷嘴20、及卡合于清洗喷嘴20上的水膜形成喷嘴22。
[0060]在清洗喷嘴20的内部形成有流过清洗液的流路(未图示)。该流路的上游端与设置于支撑臂16和连结件18的内部的流路(未图示)连接，通过设置于