清洗装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及用于清洗将半导体晶片等分割为各个半导体芯片等的芯片的清洗装置。
【背景技术】
[0002]在半导体器件制造工序中，在呈大致圆板形状的半导体晶片的表面上的呈格子状排列的多个区域形成IC、LSI等的电路，并沿着规定的分割预定线切断形成有该电路的各区域，从而制造出各个半导体芯片。如上被分割的半导体芯片被封装而广泛用于移动电话或个人计算机等的电气设备中。
[0003]移动电话和个人计算机等的电气设备要求进一步实现轻量化和小型化，而关于半导体芯片的封装，也提出了被称作芯片尺寸封装(CSP)的可实现小型化的封装技术。作为CSP技术之一，被称作Quad Flat Non-lead Package (QFN)的封装技术已经实际使用。该被称作QFN的封装技术在形成有多个对应于半导体芯片的连接端子的连接端子且呈格子状形成有在每个半导体芯片上划分的分割预定线的铜板等的电极板上呈矩阵状配设多个的半导体芯片，并且通过从半导体芯片的背面侧起注塑树脂而形成的树脂部使电极板与半导体芯片形成为一体，从而形成CSP基板(封装基板)。通过沿着分割预定线切断该封装基板，从而分割为被各个封装的芯片尺寸封装(CSP)。
[0004]通过沿着分割预定线切断上述封装基板，从而分割为被各个封装的芯片尺寸封装(CSP)的分割装置具有:保持台，其在与分割预定线对应的区域呈格子状形成有使切削刀具的切削刃退避的退刀槽，并且在由退刀槽划分出的多个区域分别设有吸引孔；切削单元，其具有沿着分割预定线切断被吸引保持于该保持台上的封装基板以将其分割为各个芯片的切削刀具；清洗单元，其用于清洗被该切削单元各自分割开的多个芯片尺寸封装(CSP);以及收纳机构，其将被该清洗单元清洗后的多个芯片尺寸封装(CSP)排列于托盘上并收纳(例如参照专利文献1)。
[0005]专利文献1日本特开2013-65603号公报
[0006]而且，在上述专利文献1所述的分割装置中，虽然具有用于清洗被各个分割开的多个芯片尺寸封装(CSP)的清洗单元，然而存在这无法充分清洗芯片的问题。
【发明内容】
[0007]本发明就是鉴于上述情况而完成的，其主要的技术课题在于提供一种能够充分清洗CSP基板(封装基板)或半导体晶片被分割为各个芯片尺寸封装(CSP)或半导体芯片等的芯片的清洗装置。
[0008]为了解决上述主要技术课题，本发明提供一种清洗芯片的清洗装置，其特征在于，具有:芯片收纳器，其由限制芯片的通过的大小的网孔构成；贮水槽，其用于浸泡该芯片收纳器；超声波发生单元，其对贮存于该贮水槽中的清洗水赋予超声波振动；排水单元，其排出贮存于该贮水槽中的清洗水；以及干燥单元，其对收纳于该贮水槽中的芯片输送空气而使其干燥。
[0009]清洗装置具有在底部收纳上述贮水槽且在上部具有空间的外壳，该外壳在上部侧壁具有用于搬入和搬出芯片收纳器的搬入搬出开口，并且在顶壁设有向所收纳的的芯片收纳器开口的送风口和排气口，还具有用于开闭该搬入搬出开口的开闭门，并且在送风口连接有干燥单元的送风道。
[0010]发明的效果
[0011]本发明的清洗装置具有:芯片收纳器，其由限制芯片的通过的大小的网孔构成；贮水槽，其用于浸泡该芯片收纳器；超声波发生单元，其对贮存于该贮水槽中的清洗水赋予超声波振动；排水单元，其排出贮存于贮水槽中的清洗水；以及干燥单元，其对收纳于贮水槽中的芯片输送空气而使其干燥，因此将收纳有芯片的芯片收纳器浸泡于贮水槽中，并且使超声波发生单元进行动作而对贮存于贮水槽中的清洗水赋予超声波振动，因此能够充分清洗芯片。而且，关于被清洗的芯片，在通过排水单元而排出了清洗水之后，使干燥单元进行动作，从而对其吹出空气而使其干燥，因此能够立即将其搬送至下一工序。
【附图说明】
[0012]图1通过本发明而构成的清洗装置的立体图。
[0013]图2是构成图1所示的清洗装置得主要结构部件的分解立体图。
[0014]图3是图1所示的清洗装置的剖面图。
[0015]图4是表示在构成图1所示的清洗装置的芯片收纳器内收纳着芯片的状态的立体图。
[0016]图5是通过图1所示的清洗装置实施的清洗工序的说明图。
[0017]图6是通过图1所示的清洗装置实施的干燥工序的说明图。
[0018]标号说明
[0019]2:外壳，232:开闭门，3:贮水槽，332:清洗水供给管，4:芯片收纳器，40:网状容器主体，5:干燥单元，6:超声波发生单元，61:超声波振动元件，62:交流电流施加单元，7:排水单元。
【具体实施方式】
[0020]以下，参照附图进一步详细说明通过本发明而构成的清洗装置的优选实施方式。
[0021]图1示出通过本发明而构成的清洗装置的立体图，图2示出构成图1所示的清洗装置的主要结构部件的分解立体图，图3示出图1所示的清洗装置的剖面图。
[0022]图示的实施方式中的清洗装置具有长方体状的外壳2、收纳于该外壳2内的贮水槽3、浸泡于该贮水槽3中的芯片收纳器4、干燥单元5。
[0023]如图1和图3所示，外壳2构成为包括:彼此在上下隔开间隔配设的矩形状的底壁21和顶壁22 ;分别连接该底壁21和顶壁22的两侧边的侧壁23a和23b ；以及分别连接底壁21和顶壁22的两端边的端壁24a和24b，如图1所示，底壁21被放置于支撑基台8上。在构成外壳2的侧壁23a的上部，如图1所示，设置有用于搬入和搬出芯片收纳器4的搬入搬出开口 231，并且通过未图示的铰链机构而安装有用于开闭该搬入搬出开口 231的开闭盖232。此外，在构成外壳2的顶壁22上，设有向被收纳于外壳2内的芯片收纳器4开口的送风口 221(参照图3)和在外壳2开口的排气口 222。另外，如图1所示，在构成外壳2的一个端壁24a上配设有清洗水导入管241。该清洗水导入管241与未图示的清洗水供给单元连接。
[0024]如图2所示，上述贮水槽3构成为包括矩形状的底板31、从该底板31的两侧边分别竖立设置的侧板32a和32b、以及从底板31的两端边分别竖立设置的端板33a和33b，并且其上方开放。在构成贮水槽3的端板33a和33b的上端部，设有在搬入和搬出芯片收纳器4时用于供操作者的手退避的退避