基板处理设备及基板处理方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种基板处理设备及基板处理方法。
【背景技术】
[0002]在半导体生产过程或手机生产过程中会使用基板。在工序进行期间，基板会与形成有电路的晶粒(Die)或其他基板附接。另外，对层叠型半导体封装的生产而言，利用基板生产的半导体封装可在工序中与其他半导体封装上下层叠。
[0003]在此基板上，提供用于与晶粒、其他基板或半导体封装电气连接的端子。当这样的端子上附着有异物或端子上形成有氧化层时，会降低与晶粒等的接触性。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种能够去除基板外的异物或氧化层的基板处理设备及基板处理方法。
[0005]另外，本发明的目的在于提供一种能够对装载于托盘中的基板一并进行电浆处理的基板处理设备及基板处理方法。
[0006]另外，本发明的目的在于提供一种能够对基板两侧进行电浆处理的基板处理设备及基板处理方法。
[0007]另外，本发明的目的在于提供一种能够在基板进行电浆处理期间防止基板周围产生电弧或寄生电浆的基板处理设备及基板处理方法。
[0008]根据本发明的一个方面，可提供一种基板处理设备，包括:托盘，其用于装载基板；搬入单元，其搬入装载有电浆处理前的基板的托盘；夹具，其用于将托盘配置于其上部；加载埠，其用于使夹具待机；电浆处理单元，其能够在托盘及夹具搬入后执行对基板的电浆处理；搬出单元，其搬出装载有电浆处理后的基板的托盘。
[0009]另外，基板处理设备还可包括装载机，其将托盘从搬入单元拾起以配置于在加载埠待机的夹具的上部。
[0010]另外，基板处理设备还可包括机器人，其从加载埠将上部配置有托盘的夹具搬入电楽处理单元，或将该夹具从电楽.处理单元搬出至加载焊。
[0011]另外，基板处理设备还可包括卸除机，其从加载埠拾起配置于夹具的上部的托盘以将其移送至搬出单元。
[0012]另外，在托盘的下部可形成固定凸起，在夹具的上部可形成用于使固定凸起插入的结合槽。
[0013]另外，托盘可形成有:流动空间，其下部的中央部分凹陷形成；以及流入部，其使得流动空间与外部连通。
[0014]另外，托盘可包括:容纳部，其形成在该托盘的上部以用于将基板相应地容纳在内；阶梯部，其在容纳部的中央以槽形状形成；孔，其在各个阶梯部的中央形成。
[0015]另外，孔可与流动空间连通。
[0016]另外，托盘可以以绝缘体形成。
[0017]另外，托盘可以以电容率为3以上的材料提供。
[0018]另外，电浆处理单元可包括:工序腔室，其内部形成有空间；基座，其位于工序腔室内部以支撑基板；电浆供应部，其向工序腔室内部供应电浆。
[0019]另外，在基座上可连接有偏压电源。
[0020]根据本发明的另一方面，可提供一种基板处理方法，在装载有将要进行电浆处理的基板的托盘配置于夹具的上部后，将夹具及基板一同搬入电浆处理单元，在针对基板进行电浆处理后，将托盘及夹具一同从电浆处理单元搬出。
[0021]另外，在装载有电浆处理前的基板的托盘移送至搬入单元后，可将该托盘加载于在加载埠待机的夹具的上部。
[0022]另外，在电浆处理单元中进行对基板的电浆处理后，可将托盘及夹具搬出至加载
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[0023]另外，可将装载有电浆处理后的基板的托盘从夹具的上部移送至搬出单元。
[0024]根据本发明的又一方面，可提供一种基板处理方法，在装载有基板的托盘配置于以绝缘体提供的夹具的上部后，将夹具搬入至电浆处理单元以执行对基板的电浆处理。
[0025]另外，基板可提供用于与形成有电路的晶粒附接的端子。
[0026]另外，基板外或端子上的异物或氧化层可借助电浆处理而去除。
[0027]另外，夹具可以以绝缘体提供以在执行电浆处理期间切断在基板周围产生电弧或寄生电浆。
[0028]根据本发明的一个实施例，可去除基板外的异物或氧化层。
[0029]另外，根据本发明的一个实施例，基板可以以装载于托盘的状态一并进行电浆处理。
[0030]另外，根据本发明的一个实施例，可对基板两侧进行电浆处理。
[0031]另外，根据本发明的一个实施例，能够在基板进行电浆处理期间防止基板周围产生电弧或寄生电浆。
【附图说明】
[0032]图1为示出本发明的一个实施例的基板处理设备的图。
[0033]图2为示出在图1的基板处理设备中处理的基板的图。
[0034]图3为作为图1的电浆处理单元的一个实例的以摇控方式提供的电浆处理单元的剖视图。
[0035]图4为图1的夹具的一个实施例的立体图。
[0036]图5为图1的托盘的一个实施例的立体图。
[0037]图6为图5的托盘的底面立体图。
[0038]图7为托盘配置于图4的夹具上部的状态的立体图。
[0039]图8为装载有基板的托盘配置于夹具上部的状态的立体图。
[0040]图9为图8中A-A的剖视图。
[0041]图10为图8中B-B的剖视图。
[0042]其中，附图标记说明如下:
[0043]100:搬入单元
[0044]110:搬入轨道
[0045]120:搬入车
[0046]200:电浆处理单元
[0047]200a:电浆处理单元
[0048]300:搬出单元
[0049]310:搬出轨道
[0050]320:搬出车
[0051]400:托盘
[0052]410:容纳部
[0053]411:阶梯部
[0054]412:孔
[0055]420:支撑凸起
[0056]420a:第一支撑凸起
[0057]420b:第二支撑凸起
[0058]430:第一固定凸起
[0059]440:流动空间
[0060]450:流入部[0061 ]460:凸棱
[0062]461:第二固定凸起
[0063]500:移送单元
[0064]500a:装载机
[0065]500b:机器人
[0066]500c:卸除机
[0067]510b:手臂
[0068]600:加载埠
[0069]700:夹具
[0070]710:结合槽
[0071]710a:第一结合槽
[0072]710b:第二结合槽
[0073]720:移送槽
[0074]2100:工序腔室
[0075]2110:主体
[0076]2111:排气孔
[0077]2112:排气管线
[0078]2120:密闭盖
[0079]2121:扩散空间
[0080]2200:基座
[0081]2210:偏压电源
[0082]2300:喷头
[0083]2310:分配孔
[0084]2400:电浆供应部
[0085]2410:震荡器
[0086]2420:导波管
[0087]2430:电介质管
[0088]2440:工序气体供应部
[0089]D:端子
[0090]S:基板
[0091]X:第一方向
[0092]Y:第二方向
【具体实施方式】
[0093]以下参照附图，更详细地描述本发明的实施例。本发明的实施例可以变更为多种形态，本发明的范围并不解释为限定于以下实施例。提供该实施例用于向本领域技术人员更完全地说明本发明。因此，为了强调来明确说明，夸大了附图中的要素的形状。
[0094]图1为示出本发明的一个实施例的基板处理装置的图，图2为示出在图1的基板处理装置中处理的基板的图。
[0095]如图1所示，基板处理装置10包括搬入单元100、电浆处理单元200及搬出单元300。
[0096]搬入单元100供应将进行电浆处理的基板S。搬入单元100包括搬入轨道110及搬入车120。
[0097]搬入轨道110可提供成长度方向沿着任意一个方向配置。以下将搬入轨道110的长度方向称为第一方向X，将产品每个上方观察时垂直于第一方向X的搬入轨道I1的宽度方向称为第二方向Y。搬入轨道110提供搬入车120移动的路径。例如，搬入轨道110可以以相互平行配置的一对轨道或输送带等提供。
[0098]搬入车120能沿搬入轨道110的长度方向移动地位于搬入轨道110。搬入车120移送将进行电浆处理的基板S。具体而言，多个基板S配置于托盘400的上部。而且，托盘400位于搬入车120上来移送。基板S可用于半导体封装的生产。即，半导体封装可在后续工序中，附接基板S与形成有电路的晶粒进行生产。例如，基板S可为引线框架或印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)。另外，基板S可为手机生产过程中使用的引线框架或印刷电路板。
[0099]而且，基板S可用于层叠型半导体封装的生产。例如，利用基板S生产的半导体封装可与其他半导体封装上下结合。另外，利用基板S生产的半导体封装可与其他基板S或晶粒上下结合。在基板S的一侧或两侧，提供用于与晶粒、