金属带保护环沟槽短接本体区以缩小端接区的结构的制作方法技术资料下载

技术编号:8382521

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配置和制备高压半导体功率器件的传统技术,由于存在各种取舍,进一步提高器件性能的话,仍然面临许多困难和局限。在垂直半导体功率器件中,性能属性之一的漏源电阻(即导通状态电阻,常用RdsA表示,即RdsX有源区面积)与功率器件可承受的击穿电压之间存在取舍关系。击穿电压(BV)和RdsA之间普遍认可的关系为RdsA正比于(BV) 2_5。为了降低RdsA,需要制备一个较高掺杂浓度的外延层。然而,重掺杂的外延层也会降低半导体功率器件可承受的击穿电压。为解决这些性能取...
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