技术编号:8396963
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在用于通信设备等的半导体装置中,为了抑制EMI (Electro MagneticInterference,电磁干扰)等电磁波障碍,使用利用导电性屏蔽层覆盖封装体表面的构造。作为具有屏蔽功能的半导体装置,已知有于具有将搭载于配线基板上的半导体芯片密封的密封树脂层的半导体封装体中,沿密封树脂层的上表面及侧面设置着导电性屏蔽层的构造。作为导电性屏蔽层的形成方法,可使用镀敷法、溅镀法、导电性膏的涂布法等。导电性屏蔽层的形成方法中的镀敷法具有预处理步骤、镀敷处理步...
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