技术编号：8396964
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。对于用于通信设备等的半导体装置，为了抑制EMI (Electro MagneticInterference,电磁干扰)等电磁波干扰，而使用利用屏蔽层覆盖密封树脂层的表面的构造。为了利用所述构造获得充分的屏蔽效果，优选将屏蔽层电性连接在接地配线，使电磁波噪声经由接地配线而逸散到外部。在半导体装置中，屏蔽层与密封树脂层的密接性高的一方可靠性方面佳。另外，从屏蔽效果的观点来说，屏蔽层与接地配线之间的电阻率优选为低。为了对屏蔽层与密封树脂层之间提高密接性，例如对设...
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