技术编号：8396990
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。用于手机或智能手机等可携式通信设备的半导体装置必须以不对通信特性造成不良影响的方式尽可能地抑制无用的电磁波泄漏至外部。因此，提出有具有电磁波屏蔽功能的半导体封装体。半导体封装体的电磁波屏蔽例如通过如下方式进行，即，利用电磁波屏蔽用的金属膜覆盖作为封装体的材料的树脂的表面，使该金属膜与半导体封装体内的半导体芯片的接地层电性接触。利用金属膜覆盖树脂的表面的步骤可使用半导体制程的前步骤中使用的溅镀装置进行。在溅镀装置中，可对多个半导体封装体同时形成均匀的金属膜。...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。