半导体制造装置的制造方法
【专利说明】半导体制造装置
[0001][相关申请案]
[0002]本申请案享有将日本专利申请案2013-257774号(申请日:2013年12月13日)作为基础申请案的优先权。本申请案通过参照该基础申请案而包含基础申请案的全部内容。
技术领域
[0003]本发明的实施方式涉及一种对半导体封装体实施电磁波屏蔽的半导体制造装置。
【背景技术】
[0004]用于手机或智能手机等可携式通信设备的半导体装置必须以不对通信特性造成不良影响的方式尽可能地抑制无用的电磁波泄漏至外部。因此，提出有具有电磁波屏蔽功能的半导体封装体。
[0005]半导体封装体的电磁波屏蔽例如通过如下方式进行，即，利用电磁波屏蔽用的金属膜覆盖作为封装体的材料的树脂的表面，使该金属膜与半导体封装体内的半导体芯片的接地层电性接触。
[0006]利用金属膜覆盖树脂的表面的步骤可使用半导体制程的前步骤中使用的溅镀装置进行。在溅镀装置中，可对多个半导体封装体同时形成均匀的金属膜。因此，通过将已完成至封装处理的多个半导体封装体载置于搬送载具上并搬送至溅镀装置，连同搬送载具放入溅镀真空室进行溅镀处理，可以提高作业性。
[0007]已封装且还没进行电磁波屏蔽的半导体封装体是被放入专用的托盘予以保管。在一个托盘收纳数十个半导体封装体，如果连同托盘载置于搬送载具并搬送至溅镀装置，则可以提高溅镀处理效率。
[0008]在托盘设置着用来收纳各个半导体封装体的多个凹部。凹部的尺寸是配合于半导体封装体的尺寸而形成，不存在那般空闲的空间。另外，为了不仅在半导体封装体的上表面附著溅镀金属，而且遍及侧面整体地附著溅镀金属，托盘内的邻接的凹部彼此的壁的高度较低。因此，当在托盘的各凹部收纳半导体封装体时、或搬送收纳着半导体封装体的托盘时，半导体封装体有可能从凹部飞出而移动至壁上。在此情况下，半导体封装体被倾斜地收纳，如果直接在溅镀装置中进行溅镀处理，则有溅镀金属附著至半导体封装体的底面侧，而与底面焊垫电短路的担忧。
【发明内容】
[0009]本发明提供一种能够可靠性良好地进行电磁波屏蔽的半导体制造装置。
[0010]根据本实施方式，提供一种半导体制造装置，包括:上盖，在将搭载着未屏蔽的半导体封装体的托盘载置于搬送载具的状态下，相比所述半导体封装体的上表面配置于更上方；及
[0011]位移检测部，检测所述半导体封装体接触所述上盖的下表面并将所述上盖抬升至上方的异常。
【附图说明】
[0012]图1是一实施方式的半导体制造装置I的装置概要图。
[0013]图2是说明图1的半导体制造装置I的搬送动作的图。
[0014]图3是与图2对应的步骤流程图。
[0015]图4是表示握持托盘17的托盘移送臂21与上盖22的位置关系的图。
[0016]图5是表示位移传感器检测异常的一例的图。
[0017]图6是表示握持搬送载具15的载具移送臂31与上盖32的位置关系的图。
[0018]图7是表示将上盖22、32设为分割构造的例的图。
【具体实施方式】
[0019]以下，一面参照附图一面说明本发明的实施方式。以下的实施方式中的上下方向表示将设置着半导体芯片的面设为上的情况下的相对方向，也可能存在与对应于重力加速度的上下方向不同的情况。
[0020]图1是一实施方式的半导体制造装置I的装置概要图。图1的半导体制造装置I包括第I处理器11、第2处理器12及控制部(搬送控制部)14。
[0021]第2处理器12从托盘收纳供给部5取出托盘17。第I处理器11将搭载着托盘17的搬送载具15交付至溅镀装置6。另外，第I处理器11将溅镀装置6搬出的搬送载具15载于第2处理器12的第I搬送台19。
[0022]第2处理器12从托盘收纳供给部5取出搭载着未屏蔽的IC (IntegratedCircuit，集成电路)封装体(半导体封装体)的托盘(以下称为未屏蔽的托盘)并载于搬送载具15上。另外，第2处理器12是从搬送载具15回收搭载着已屏蔽的IC封装体的托盘(以下称为已屏蔽的托盘)并收纳于托盘收纳供给部5。
[0023]托盘收纳供给部5上纵向堆积地收纳着收纳未屏蔽的IC封装体的托盘(以下称为未屏蔽的托盘)、及收纳已屏蔽的IC封装体的托盘(以下称为已屏蔽的托盘)。第2处理器12逐一取出纵向堆积的未屏蔽的托盘17并载置于搬送载具15。第2处理器12将搬送载具15上的已屏蔽的托盘17收纳于托盘收纳供给部5内的纵向堆积的已屏蔽的托盘上。于图1中，例示了托盘收纳供给部5具有纵向堆积着未屏蔽的托盘的托盘匣、及纵向堆积着已屏蔽的托盘的托盘匣的示例。此外，也可以不使用托盘匣而纵向堆积多个托盘17。
[0024]各托盘17为相同尺寸，在一个托盘17设置着用来分别收纳IC封装体的多个凹部。在邻接的2个凹部之间，设置着相对于IC封装体的高度约一半高度的壁部，当连同托盘17放入溅镀装置6时，在托盘内的所有IC封装体的上表面及侧面附著溅镀材料。
[0025]控制部14是控制第I处理器11与第2处理器12之间的托盘17及搬送载具15的搬送。更具体来说，控制部14是控制搬送载具15的当前位置、搬送载具15上的托盘的数量、溅镀处理的进展状况等。控制部14例如可以通过个人电脑或工作站等而实现。
[0026]在图1的例中，搬送载具15的上表面上载着4个托盘17。托盘17的长边方向的长度与搬送载具15的短边方向的长度大致一致，托盘17的短边方向的长度为搬送载具15的长边方向的长度的大致1/4。由此，通过沿搬送载具15的长边方向并排配置4个托盘17，可以在搬送载具15的上表面的大致整个面配置托盘17，搬送载具15的上表面几乎未露出。如果在该状态下，通过第I处理器11将搬送载具15传送至溅镀装置6，在溅镀装置6中进行溅镀处理，则搬送载具15的上表面几乎不会附著溅镀材料。由此，可以抑制因溅镀处理所致的搬送载具15的上表面的污染，可以使清扫搬送载具15的时间间隔变长。
[0027]另外，溅镀处理是考虑以多个托盘17为单位进行批次处理，但也可能存在因托盘17的剩余片数而仅能在搬送载具15的上表面的一部分配置托盘17的情况。如此一来，搬送载具15的污染增大，因此预先准备与托盘17相同的形状及尺寸的虚设托盘18。在仅能于搬送载具15的上表面的一部分配置未屏蔽的托盘17的情况下，较理想为在空闲区域配置虚设托盘18。由此，无论应进行溅镀处理的托盘17的片数如何，均可使搬送载具15的污染情况均匀化。
[0028]此外，托盘17的形状及尺寸可以任意设定。但，较理想为以尽可能地不露出搬送载具15的上表面的方式配置托盘17，因此较理想为配合于搬送载具15的形状及尺寸而使托盘17的形状及尺寸最佳化。因此，载于搬送载具15的上表面的托盘17的数量也可以任意设定。较理想为，相应于搬送载具15的形状及尺寸与托盘17的形状及尺寸，以尽可能地不露出搬送载具15的上表面的方式将最佳数量的托盘17载置于搬送载具15上。
[0029]另外，可搭载于一个托盘17的IC封装体的数量并无特别限制。只要根据托盘17的形状及尺寸与IC封装体的形状及尺寸而任意设定即可。
[0030]图2是说明图1的半导体制造装置I的搬送动作的图，且是从侧面观察图1的图。另外，图3是与图2对应的步骤流程图。首先，第2处理器12从托盘收纳供给部5取出搭载着未屏蔽的IC封装体的托盘17，载于搬送载具15 (步骤SI)。第2处理器12通过未图示的托盘移送臂握持托盘17的长边方向两端侧，而将该托盘17载置于搬送载具15上。如上所述，由于可在搬送载具15装载例如4个托盘17，所以连续进行4次该步骤SI的处理。此外，当开始步骤SI的处理时，搬送载具15预先载于第I搬送台19上。
[0031]另外，第2处理器12是视需要而将虚设托盘18载置于搬送载具15上。在虚设托盘18被置于与托盘收纳供给部5不同的场所的情况下，第2处理器12沿二维方向移动托盘移送臂，将所期望的托盘17或虚设托盘18载置于搬送载具15上。
[0032]接着，第2处理器12使第I搬送台19从托盘收纳供给部5的附近向溅镀装置6的方向移动特定距离。由此，供搭载着未屏蔽的IC封装体的托盘17装载的搬送载具15也与第I搬送台19 一并搬送特定距离。第2处理器12利用例如伺服电机的驱动力移动第I搬送台19。此外，第I搬送台19与第2搬送台16的驱动方法无特别限定。
[0033]接着，第I处理器11抬升搬送载具15，使该搬送载具15在特定的待机场所20待机直至能够收纳于溅镀装置6 (步骤S2)。第I处理器11通过未图示的载具移送臂握持搬送载具15的短边方向两端侧，将搬送载具15抬升至待机场所20。使搬送载具15在待机场所20待机的原因在于，在之前送入至溅镀装置6的搬送载具15的溅镀处理结束之前，在溅镀装置6内无法放入搬送载具15。因此，在溅镀装置6不进行溅镀处理的情况下，可省略所述步骤S3的处理。
[0034]如果从溅镀装置6搬出已屏蔽的搬送载具15，使得能够收纳于溅镀装置6，则第I处理器11将在待机场所20待机中的搬送载具15搬送至溅镀装置6用的第2搬送台16 (步骤S3)。在此情况下，第I处理器11也通过载具移送臂握持搬送载具15的短边方向两端侦牝置于第2搬送台16上。第2搬送台16附属于溅镀装置6，载置于第2搬送台16上的搬送载具15被送入至溅镀装置6的溅镀真空室(步骤S4)。更详细来说，如果通过载具移送臂将搬送载具15置于第2搬送台16上，则第I处理器11对溅镀装置6发送报告已将搬送载具15置于第2搬送台16的情况的信号。接收到该信号的溅镀装置6将第2搬送台16引入至溅镀真空室内，开始溅镀处理。
[0035]如果溅镀处理完成，则从溅镀真空室搬出第2搬送台16 (步骤S4)，因此第I处理器11从第2搬送台16通过载具移送臂握持搬送载具15并搬送至第I搬送台19 (步骤S5)。更详细来说，如果从溅镀装置6搬出第2搬送台16，则溅镀装置6发送报告该情况的信号，因此于接收到该信号时，第I处理器11通过载具移送臂握持搬送载具15并载置于第I搬送台19上。
[0036]此外，分别设置着将载着未屏蔽的托盘17的搬送载具15从第I搬送台19抬升并经过待机场所20下降至第2搬送台16的载具移送臂、与将载着已屏蔽的托盘17的搬送载具15从第2搬送台16搬送至第I搬送台19的载具移送臂。由此，于使搬送载具15在待机场所20待机的期间，可以将载着已屏蔽的托盘17的搬送载具15从第2搬送台16搬送至第I搬送台19，可以提高作业效率。
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