0037]继而，第2处理器12使第I搬送台19向托盘收纳供给部5的方向移动特定距离。由此，收纳已进行电磁波屏蔽的托盘17的搬送载具15也与第I搬送台19 一并移动特定距离。
[0038]接着，第2处理器12通过托盘移送臂依序抬升载于第I搬送台19的搬送载具15上的各托盘17，并收纳于托盘收纳供给部5 (步骤S6)。该步骤S6的处理是反复进行至结束将搬送载具15上的所有托盘17收纳于托盘收纳供给部5为止。
[0039]为了提高产出量，连续进行溅镀处理。例如，溅镀装置6内收纳着例如3个搬送载具15，一并进行如下作业:逐一取出溅镀处理结束的搬送载具15，并且将新的搬送载具15逐一收纳于溅镀装置6。更详细来说，于相同时刻，在第I处理器11的待机场所20与第I搬送台19分别放置不同的搬送载具15。由此，利用流动作业连续地进行搭载于搬送载具15上的托盘17的各IC封装体的电磁波屏蔽。
[0040]图4是表示握持托盘17的托盘移送臂(第I臂)21与上盖(第I上盖)22的位置关系的图。托盘移送臂21设置于第2处理器12。托盘移送臂21经由第I关节部23而设置于托盘移送臂基部(第I支撑体)24。托盘移送臂21例如以单侧2个部位分别握持托盘17的长边方向的端部。由此，托盘移送臂21例如设置合计4个。
[0041]托盘移送臂基部24移动自如地支撑于在该托盘移送臂基部24的大致中心部沿上下方向延伸的第I轴构件25。在托盘移送臂基部24的下表面侧设置着上盖22。在上盖22的上表面侧设置着多个突起部26，这些突起部26以可于上下方向上移动的状态安装于托盘移送臂基部24。在这些突起部26或突起部26的周边分别安装着位移传感器27。位移传感器27例如为线性规传感器，检测上盖22的上下方向的位移。位移传感器27只要可检测托盘17内的IC封装体30接触上盖22而将上盖22抬升的情况，则检测方式无特别限定。位移传感器27的数量无特别限制，例如在上盖22的突起部26位于上盖22的四角与中央部的情况下，较理想为在各突起部26的每一个设置位移传感器27。
[0042]第2处理器12在从托盘收纳供给部5取出未屏蔽的托盘17时，利用托盘移送臂21握持该托盘17的长边方向两端部。在托盘移送臂21握持着托盘17的长边方向两端部的状态下，上盖22是以从正确地收纳于托盘17的IC封装体30的上表面隔开特定距离而配置于上方的方式预先进行高度调整。
[0043]此处，如图5所示，在收纳于托盘17的IC封装体30的至少一个移动至邻接于托盘17的凹部的壁部28上的情况下，IC封装体30的上表面位置变得更高，与上盖22接触，上盖22的至少一部分被抬升至上方。在此情况下，接近于抬升的部位的位移传感器27检测上盖22的抬升。如果至少一个位移传感器27检测到上盖22的抬升，则控制部14对第2处理器12指示停止托盘17的搬送作业。
[0044]如果接收该指示，则第2处理器12使托盘移送臂基部24、托盘移送臂21及上盖22沿第I轴构件25向上方较高地退避，检查托盘17内的各IC封装体30的收纳位置。该检查例如通过作业者的目视进行。或者，也可以拍摄托盘17的外观，利用图案匹配将该拍摄图像与正常拍摄图像进行比较，利用自动化处理找出收纳位置不正确、即存在异常的IC封装体30。
[0045]关于利用手动或自动化处理找出的收纳位置不正确的IC封装体30，作业员以手动重新收纳。或者，例如也可以使用其他臂等自动地重新收纳IC封装体30。
[0046]图6是表示握持搬送载具15的载具移送臂(第2臂)31与上盖(第2上盖)32的位置关系的图。载具移送臂31设置于第I处理器11。载具移送臂31经由第2关节部33而设置于载具移送臂基部(第2支撑体)34。载具移送臂31例如以单侧2个部位分别握持搬送载具15的短边方向的端部。由此，载具移送臂31例如设置合计4个。
[0047]载具移送臂基部34移动自如地支撑于在该载具移送臂基部34的中心部沿上下方向延伸的第2轴构件35。在载具移送臂基部34的下表面侧设置着上盖32。上盖32与托盘17的位置关系、及安装于上盖32的附近的位移传感器27的功能与图4相同。
[0048]如果在利用载具移送臂31搬送搬送载具15中，位移传感器27检测到上盖32的抬升，则控制部14对第I处理器11指示停止搬送载具15的搬送。在此情况下，以作业员的目视或自动化处理发现存在异常的IC封装体30，将该IC封装体30重新收纳于托盘17内的正确位置。
[0049]图4的接合于托盘移送臂基部24的上盖22与位移传感器27是检测托盘17的搬送中的异常，图6的接合于载具移送臂基部34的上盖32与位移传感器27是检测搬送载具15的搬送中的异常。
[0050]图4的上盖22与图6的上盖32是以覆盖多个IC封装体30的方式配置，但上盖22,32的尺寸并无特别限制。例如，也可以如图7般，将上盖22、32设为分割构造，以一个或多个IC封装体30为单位由分割上盖22、32覆盖。在此情况下，易于特定出于哪个IC封装体30产生收纳异常。
[0051]在图1的例中，从搬送载具15回收已屏蔽的托盘17并收纳于托盘收纳供给部5后，连续地使用相同的搬送载具15，进行其他未屏蔽的托盘17的搬送。在搬送载具15上载着多个托盘17，因此溅镀材料附著于搬送载具15的上表面的量较少，但如果连续地使用相同的搬送载具15，则清扫该搬送载具15时，必须使半导体制造装置I自身停止。因此，也可以设置收纳多个搬送载具15的未图示的载具收纳供给部，将回收已屏蔽的托盘17后的搬送载具15暂时收纳于载具收纳供给部，并且从载具收纳供给部取出另一搬送载具15，进行与图2相同的处理。由此，依序使用收纳于载具收纳供给部的多个搬送载具15，可以使各搬送载具15的清扫间隔显著变长。进而，如果设置多个载具收纳供给部，使得能够一次装卸各载具收纳供给部内的所有搬送载具15，则可以一次清扫一个载具收纳供给部内的所有搬送载具15，并且可使用其他载具收纳供给部连续地进行溅镀处理，在清扫期间中也可以不使半导体制造装置I停止。
[0052]这样，在本实施方式中，当搬送托盘17时、及搬送搬送载具15时，在托盘17的上方配置上盖32，并且设置位移传感器27，所述位移传感器27是检测托盘17内的IC封装体30接触上盖32并将上盖32抬升至上方的情况，因此在溅镀装置中放入托盘17之前，可以使托盘17内的所有IC封装体30收纳于正常的收纳位置。由此，可以使均匀的溅镀金属附著于IC封装体30的上表面及侧面，并且可以防止于IC封装体30的底面侧附著溅镀金属，可以抑制产生底面焊垫与溅镀金属的短路不良。
[0053]虽然说明了本发明的几种实施方式，但这些实施方式是作为示例而提出的，并非意图限定发明的范围。这些新颖的实施方式可通过其他各种方式实施，可以在不脱离发明的主旨的范围内进行各种省略、替换、变更。这些实施方式或其变化包含于发明的范围或主旨，并且包含于权利要求书中记载的发明及其均等的范围。
[0054][符号的说明]
[0055]I 半导体制造装置
[0056]11第I处理器
[0057]12第2处理器
[0058]14控制部
[0059]15搬送载具
[0060]16第2搬送台
[0061]17 托盘
[0062]18虚设托盘
[0063]19第I搬送台
[0064]20待机场所
[0065]21托盘移送臂
[0066]22 上盖
[0067]23第I关节部
[0068]24托盘移送臂基部
[0069]25第I轴构件
[0070]26突起部
[0071]27位移传感器
[0072]28 壁部
[0073]30 IC 封装体
[0074]31载具移送臂
[0075]32 上盖
[0076]33第2关节部
[0077]34载具移送臂基部
[0078] 35第2轴构件
【主权项】
1.一种半导体制造装置，其特征在于包括:上盖，在将搭载着未屏蔽的半导体封装体的托盘载置于搬送载具的状态下，相比所述半导体封装体的上表面配置于更上方；以及 位移检测部，检测所述半导体封装体接触所述上盖的下表面并将所述上盖抬升至上方的异常。
2.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于包括搬送控制部，所述搬送控制部是在将所述上盖相比所述半导体封装体的上表面配置于更上方的状态下搬送所述搬送载具，且如果在搬送中途或搬送待机中由所述位移检测部检测到所述异常，则停止所述搬送载具的搬送。
3.根据权利要求1或2所述的半导体制造装置，其特征在于:所述位移检测部包括多个位移传感器，这些多个位移传感器是与所述上盖的多个部位分别建立关联而设置，分别检测各部位被抬升的所述异常。
4.根据权利要求1或2所述的半导体制造装置，其特征在于:所述上盖是以至少部分地覆盖多个所述半导体封装体的方式相比多个所述半导体封装体的上表面配置于更上方。
5.根据权利要求1或2所述的半导体制造装置，其特征在于:所述上盖包括多个分割上盖，这些多个分割上盖是以I个以上的特定数量的所述半导体封装体的上表面的上方分别分离而配置。
6.根据权利要求1或2所述的半导体制造装置，其特征在于:所述上盖包括:第I上盖，安装于支撑支持握持所述托盘的第I臂的第I支撑支持体；以及第2上盖，安装于支撑支持握持所述搬送载具的第2臂的第2支撑支持体。
7.根据权利要求6所述的半导体制造装置，其特征在于:所述第I上盖是在通过所述第I臂握持所述托盘时，配置于从所述半导体封装体的上表面隔开特定间隔的上方， 所述第2上盖是在通过所述第2臂握持所述搬送载具时，配置于从所述半导体封装体的上表面隔开特定间隔的上方。
【专利摘要】本发明提供一种能够可靠性良好地进行电磁波屏蔽的半导体制造装置。半导体制造装置(1)包括：上盖，在将搭载着未屏蔽的半导体封装体的托盘载置于搬送载具的状态下，相比半导体封装体的上表面配置于更上方；及位移检测部，检测半导体封装体接触上盖的下表面并将上盖抬升至上方的异常。
【IPC分类】H01L21-677
【公开号】CN104716079
【申请号】CN201410444602
【发明人】涩谷克则, 井本孝志, 本间庄一, 渡部武志, 高野勇佑
【申请人】株式会社东芝
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2014年9月3日
【公告号】US20150167157