技术编号:8397017
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。电子器件包括各种系统芯片(SoC)器件,以减轻重量和确保高性能。可利用各种封装技术实现SoC器件。随着SoC器件的性能增强,从器件中产生更多的热,因此性能会降低。发明内容根据本发明的示例性实施例,提供了一种半导体封装件。至少一个半导体芯片安装在封装衬底上。模制层覆盖所述至少一个半导体芯片。模制层暴露出所述至少一个半导体芯片的最上面的半导体芯片的顶表面的一部分。根据本发明构思的示例性实施例,提供了一种制造半导体封装件的方法。至少一个半导体芯片安装在封装衬底上...
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