技术编号:8398729
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着印制线路板制造业低成本、高效率、低能耗的要求,对印制线路板传统生产流程的优化势在必行。当前,越来越多外层线路板非插件导通孔都使用低廉的树脂填充,以保证线路板的使用性能。对于这种导通孔需树脂塞孔的印制线路板,为了满足树脂塞孔的孔铜要求及线路设计要求,目前通常采用的工艺方法有两种I) 一次性镀够孔铜法前工序一钻树脂塞孔一沉铜I —板电I —树脂塞孔一砂带磨板一外层钻孔一沉铜2—板电2 —外层图形一图形电锻一外层蚀刻一后工序。2)镀孔法前工序一钻树脂塞孔一沉...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。