多层线路板的外层线路板树脂塞孔的工艺方法
【技术领域】
[0001]本发明属于线路板制造技术领域，尤其涉及一种多层线路板的外层线路板树脂塞孔的工艺方法。
【背景技术】
[0002]随着印制线路板制造业低成本、高效率、低能耗的要求，对印制线路板传统生产流程的优化势在必行。
[0003]当前，越来越多外层线路板非插件导通孔都使用低廉的树脂填充，以保证线路板的使用性能。对于这种导通孔需树脂塞孔的印制线路板，为了满足树脂塞孔的孔铜要求及线路设计要求，目前通常采用的工艺方法有两种:
[0004]I) 一次性镀够孔铜法:
[0005]前工序一钻树脂塞孔一沉铜I —板电I —树脂塞孔一砂带磨板一外层钻孔一沉铜2—板电2 —外层图形一图形电锻一外层蚀刻一后工序。
[0006]2)镀孔法:
[0007]前工序一钻树脂塞孔一沉铜I —板电I —外层镀孔图形一镀孔一褪膜一树脂塞孔—砂带磨板一外层钻孔一沉铜2 —板电2 —外层图形一图形电锻一外层蚀刻一后工序。
[0008]一次性镀够孔铜法虽然流程简单，但对于精细线路，由于线路板板面上的铜箔厚度太厚(即表铜太厚)，蚀刻难以控制，从而蚀刻出的线路无法满足设计要求。
[0009]镀孔法虽然可以解决表铜太厚的问题，但工艺流程较长，流程复杂，生产成本较闻。
【发明内容】
[0010]本发明的目的在于提供多层线路板的外层线路板树脂塞孔的工艺方法，旨在解决现有技术的一次性镀够铜法由于表铜太厚而导致蚀刻难以控制而达不到设计要求及镀孔法工艺流程复杂、生产成本较高、生产效率低的问题。
[0011]本发明的技术方案是:一种多层线路板的外层线路板树脂塞孔的工艺方法，包括以下步骤:
[0012]a、前工序，对外层线路板做预处理；
[0013]b、钻树脂塞孔，即在所述a步骤后的外层线路板上钻树脂塞孔；
[0014]C、第一次沉铜，即对所述树脂塞孔进行沉铜处理；
[0015]还包括以下步骤:
[0016]d、第一次板电，即对所述c步骤后的树脂塞孔进行电镀处理，并使所述树脂塞孔的孔铜厚达到10-30um的范围；
[0017]e、树脂塞孔，在所述d步骤后的树脂塞孔内填塞树脂，以将所述树脂塞孔塞住；
[0018]f、减铜，在一定铜蚀刻液中，将所述填充树脂后的外层线路板的板面铜厚减少至一定的铜厚，以便于后续蚀刻；
[0019]g、砂带磨板，即将所述f步骤后的外层线路板的树脂塞孔孔口多余的树脂铲除；
[0020]h、外层钻孔，即在所述g步骤后的外层线路板上钻非树脂塞孔。
[0021]具体地，在所述e步骤中，对所述树脂塞孔进行填塞树脂所采用的工艺方法为铝片树脂塞孔法。
[0022]具体地，在所述e步骤中，对所述树脂塞孔进行填塞树脂所采用的工艺方法为真空树脂塞孔法，且在进行该真空树脂塞孔法进行树脂塞孔工序之后，还需进行磨板步骤，即将残留于所述外层线路板上的树脂层打磨掉，以便于后续工序的处理。
[0023]进一步地，在所述h步骤之后，还包括以下步骤:
[0024]第二次沉铜，对所述非树脂塞孔进行沉铜处理；
[0025]第二次板电，对所述沉铜处理后的非树脂塞孔进行电镀，以增加孔铜厚；
[0026]外层图形，即将菲林图像转移到第二次板电后的外层线路板的板面上；
[0027]图形电镀，即对所述外层图形步骤后的线路板板面和非树脂孔进行电镀，以进一步增加线路铜厚和非树脂塞孔的孔铜厚；
[0028]外层蚀刻，即在所述图形电镀后的外层线路板上蚀刻出所需的线路；
[0029]后工序，对所述外层蚀刻步骤后的外层线路板进行后续处理。
[0030]具体地，所述非树脂塞孔为通孔或沉孔。
[0031]本发明提供的多层线路板的外层线路板树脂塞孔的工艺方法，其通过将树脂塞孔的孔铜一次性镀够，待进行完树脂塞孔工序之后，再进行减铜处理，从而既可克服一次性镀够铜法所导致的外层线路板的板面铜箔太厚而不易控制蚀刻，难以达到线路设计要求的问题，且相比现有的镀孔法，其工艺流程大大简化，生产成本大幅降低。
【附图说明】
[0032]图1是本发明实施例提供的多层线路板的外层线路板树脂塞孔工艺流程图；
[0033]图2是本发明实施例提供的多层线路板的外层线路板钻树脂塞孔后的示意图；
[0034]图3是本发明实施例提供的多层线路板的外层线路板第一次板电后的示意图；
[0035]图4是本发明实施例提供的多层线路板的外层线路板进行树脂塞孔步骤后的示意图；
[0036]图5是本发明实施例提供的多层线路板的外层线路板进行砂带磨板后的示意图。
【具体实施方式】
[0037]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0038]如图1所示，为本发明实施例提供的一种多层线路板的外层线路板树脂塞孔工艺流程图，包括以下步骤:
[0039]a、前工序，即对外层线路板做预处理；
[0040]b、钻树脂塞孔，同时参见图2，外层线路板I上具有启动铜厚2，钻树脂塞孔即在所述a步骤后的外层线路板I上钻用于填充树脂的树脂塞孔11，为后续工序作准备；
[0041]C、第一次沉铜，对所述树脂塞孔11进行沉铜处理，即在树脂塞孔11内沉积一层金属铜，使树脂塞孔金属化；
[0042]还包括以下步骤:
[0043]d、第一次板电，同时参见图3，即对所述c步骤后的树脂塞孔进行电镀处理，形成电镀层12，并使树脂塞孔11的孔铜厚达到10-30um的范围；该步骤中，需将铜一次性镀够，达到预定的铜厚要求；
[0044]e、树脂塞孔，在所述d步骤后的树脂塞孔内填塞树脂，以将所述树脂塞孔塞住，具体地，树脂可以采用环氧树脂材料，同时参见图4，此工序中，得到树脂