Pcb板的配线焊接方法及pcb板焊接结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及配线焊接技术领域，具体而言，涉及一种PCB板的配线焊接方法及PCB板焊接结构。
【背景技术】
[0002]在小家电控制器行业中，穿孔焊线是一种常见的焊接方式，原因是小家电安规中，存在规定控制器的配线在焊点松脱的情况下，配线仍然要求可靠固定，不能从PCB板上脱离。
[0003]为了满足安规要求，很多小家电控制器都设计成穿孔焊接的方式。穿孔焊接就是把线从PCB板底面穿到PCB正面，再从PCB板正面穿到PCB底面，最后才在底面把引脚焊接在焊盘上。
[0004]使用穿孔焊线，因配线从PCB板底面出线，采用波峰焊会烫坏PCB板，不能直接采用波峰焊，只能结合采用手工焊接。采用手工焊接就要求PCB板在过波峰焊前使用高温胶纸保护焊盘，波峰焊后再把高温胶纸撕下来，然后再安排员工穿线，焊线，效率很低，且焊接质量无法保证。
【发明内容】
[0005]本发明的主要目的在于提供一种PCB板的配线焊接方法及PCB板焊接结构，以解决现有技术中的PCB板的配线焊接效率低的问题。
[0006]为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种PCB板的配线焊接方法，包括:插接步骤:将配线从PCB板的正面插设在PCB板上的焊线孔内；焊接步骤:将配线焊接在PCB板上；卡设步骤:将配线插设在PCB板上的开槽内以使配线绕设至PCB的背面。
[0007]进一步地，在插接步骤中，按照PCB板的焊接明细中的丝印，将配线的端头从PCB板的正面插设在PCB板上的焊线孔内。
[0008]进一步地，在焊接步骤中，采用波峰焊将配线焊接在PCB板上。
[0009]进一步地，在焊接步骤中，沿PCB板上的箭头方向进行焊接。
[0010]进一步地，开槽从PCB板的外边沿向靠近PCB板的焊线孔的方向延伸。
[0011]进一步地，在卡设步骤之后还包括打胶步骤:对配线进行打胶以将配线固定在PCB板上。
[0012]根据本发明的另一方面，提供了一种PCB板焊接结构，包括配线和PCB板，PCB板上设置有开槽和焊线孔，配线通过焊点连接在PCB板的焊线孔内，配线通过开槽绕设至PCB的背面。
[0013]进一步地，开槽从PCB板的外边沿向靠近PCB板的焊线孔的方向延伸。
[0014]应用本发明的技术方案，在进行焊接步骤的前后无需进行贴高温胶纸和撕高温胶纸的操作，节约了本发明的PCB板的配线焊接的时间，减少生产工序，取消贴高温胶纸、撕高温胶纸、穿线、焊线4个工序，生产简单；配线焊接后卡到开槽中并固定，防止配线在焊点松脱，并防止配线脱离PCB板，符合安规要求，稳定性高。
【附图说明】
[0015]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
[0016]图1示意性示出了本发明的PCB板的配线焊接方法的流程图。
【具体实施方式】
[0017]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
[0018]参见图1所示，根据本发明的实施例，提供了一种PCB板的配线焊接方法，该PCB板的配线焊接方法包括插接步骤、焊接步骤、卡设步骤以及打胶步骤。
[0019]下面结合附图1具体介绍本实施例的PCB板的板的配线方法的具体操作过程:
[0020]首先进行插接步骤，在进行插接步骤的过程中:按照PCB板的焊接明细中的丝印，将配线从PCB板的正面插设在PCB板上的焊线孔内。在插设时，仅需要使配线的端头插设在焊线孔内即可，避免配线的浪费。当然，也可以根据实际的使用需求适当进行调整。
[0021]然后进行焊接步骤，在进行焊接步骤的过程中:沿PCB板上的箭头方向将配线焊接在PCB板上，由于在进行焊接步骤之前已经将配线插接在PCB板的焊线孔内，因此，本实施例在进行焊接步骤的前后无需进行贴高温胶纸和撕高温胶纸的操作，节约了本实施例的PCB板的配线焊接的时间。
[0022]在焊接步骤中，采用波峰焊将配线焊接在PCB板上，焊接质量高，简单快捷，便于操作。
[0023]完成焊接步骤之后，进行卡设步骤，在进行卡接步骤的过程中:将配线插设在PCB板上的开槽内，进而使配线绕设至PCB的背面。本实施例的配线是通过PCB板上的开槽绕设至PCB板的背面的，相对于以往采用穿孔方式绕设的方式，本实施例方式更加快捷和方便。
[0024]优选地，本实施例中的开槽从PCB板的外边沿向靠近PCB板的焊线孔的方向延伸，便于配线从PCB板的正面绕设至背面，并保证PCB板正面的美观性，大大节约了 PCB板与配线之间的安装连接的时间。
[0025]在卡设步骤之后还包括打胶步骤，具体为:对配线进行打胶，使配线固定在PCB板上，防止配线在焊点松脱，并防止配线脱离PCB板，符合安规要求。
[0026]根据上述的描述可以知道，本实施例的PCB板的配线焊接的方法仅具有以下步骤:
[0027]1、按照明细中的丝印，把配线插装到PCB板的焊线孔内；
[0028]2、沿PCB板箭头方向进行波峰焊；
[0029]3、波峰焊后把配线卡到开槽中；
[0030]4、对配线打胶固定。
[0031]根据本发明的另一方面，提供了一种PCB板焊接结构，该配线焊接结构包括配线和PCB板，PCB板上设置有开槽和焊线孔，配线通过焊点连接在PCB板的焊线孔内，配线通过开槽绕设至PCB的背面。本实施例的PCB板焊接结构的结构稳定，配线不易脱落。
[0032]优选地，本实施例中的开槽从PCB板的外边沿向靠近PCB板的焊线孔的方向延伸，便于配线从PCB板的正面绕设至背面，并保证PCB板正面的美观性。从以上的描述中，可以看出，本发明上述的实施例实现了如下技术效果:
[0033]1、配线采用波峰焊，保证了焊接质量，提高了企业的生产效率；
[0034]2、减少生产工序，取消贴高温胶纸、撕高温胶纸、穿线、焊线4个工序，生产简单；
[0035]3、配线焊接后卡到开槽中并且打胶固定，防止配线在焊点松脱，并防止配线脱离PCB板，符合安规要求。
[0036]以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种PCB板的配线焊接方法，其特征在于，包括: 插接步骤:将配线从PCB板的正面插设在所述PCB板上的焊线孔内； 焊接步骤:将所述配线焊接在所述PCB板上； 卡设步骤:将所述配线插设在所述PCB板上的开槽内以使所述配线绕设至所述PCB的背面。
2.根据权利要求1所述的PCB板的配线焊接方法，其特征在于，在所述插接步骤中，按照所述PCB板的焊接明细中的丝印，将所述配线的端头从所述PCB板的正面插设在所述PCB板上的焊线孔内。
3.根据权利要求1所述的PCB板的配线焊接方法，其特征在于，在所述焊接步骤中，采用波峰焊将所述配线焊接在所述PCB板上。
4.根据权利要求1所述的PCB板的配线焊接方法，其特征在于，在所述焊接步骤中，沿所述PCB板上的箭头方向进行焊接。
5.根据权利要求1所述的PCB板的配线焊接方法，其特征在于，所述开槽从所述PCB板的外边沿向靠近所述PCB板的焊线孔的方向延伸。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的PCB板的配线焊接方法，其特征在于，在所述卡设步骤之后还包括打胶步骤:对所述配线进行打胶以将所述配线固定在所述PCB板上。
7.—种PCB板焊接结构，其特征在于，包括配线和PCB板，所述PCB板上设置有开槽和焊线孔，所述配线通过焊点连接在所述PCB板的焊线孔内，所述配线通过所述开槽绕设至所述PCB的背面。
8.根据权利要求7所述的PCB板焊接结构，其特征在于，所述开槽从所述PCB板的外边沿向靠近所述PCB板的焊线孔的方向延伸。
【专利摘要】本发明提供了一种PCB板的配线焊接方法及PCB板焊接结构。该PCB板的配线焊接方法包括：插接步骤：将配线从PCB板的正面插设在PCB板上的焊线孔内；焊接步骤：将配线焊接在PCB板上；卡设步骤：将配线插设在PCB板上的开槽内以使配线绕设至PCB的背面。本发明在进行焊接步骤的前后无需进行贴高温胶纸和撕高温胶纸的操作，节约了本发明的PCB板的配线焊接的时间，减少生产工序，取消贴高温胶纸、撕高温胶纸、穿线、焊线4个工序，生产简单；配线焊接后卡到开槽中并且打胶固定，防止配线在焊点松脱，并防止配线脱离PCB板，符合安规要求，稳定性高。
【IPC分类】H05K3-34
【公开号】CN104717844
【申请号】CN201510115109
【发明人】吴岩生
【申请人】珠海格力电器股份有限公司
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2015年3月16日