专利名称：配线板的连接结构和连接方法
技术领域：
本发明涉及配线板的连接结构和连接方法。
背景技术：
已知一种连接结构，其中配线板连接到具有电触点的待被连接体例如致动器和传感器。在该结构中，经由配线板向/从待被连接体执行信号传输/接收、向待被连接体供应电力等等。以下专利文献1公开了在待被连接体和配线板之间的连接结构的一个实例。在所公开的结构中，FPC(为配线板)和喷墨头的压电致动器(为待被连接体)由焊剂(每一个均为传导部分)相互电连接，焊剂用于使得压电致动器的电触点和FPC的电触点相互间形成电传导。此外，在所公开的结构中，在不同于用于电传导的焊剂的位置的位置处，设置了增强焊剂(每一个均为增强部分)，通过增强焊剂，压电致动器和FPC以机械方式连接。鉴于各种原因，公开了一种连接结构，其中使用除了焊剂之外的材料连接待被连接体和配线板。例如，以下专利文献2公开了一种用于利用以下方式以电和机械方式连接柔性印刷版和等离子体显示面板的结构。起初，在柔性印刷版的配线端子(为板侧触点) 和为待被连接体的等离子体显示板的电极(为电触点)之间施加包括导电颗粒和热固性绝缘粘结剂的导电树脂。随后，柔性印刷版在被加热时被挤压到等离子体显示面板上，由此导电树脂被固化以允许柔性印刷版和等离子体显示面板的电和机械连接。专利文献1 :JP-A-2006-231913(图 10)专利文献2 JP-A-2005-197001 (图 1)
发明内容
在于专利文献2中公开的连接结构中，其中待被连接体和配线板仅仅被用于在待被连接体的电触点和配线板的板侧触点之间的电传导的导电树脂连接，如与使用焊剂连接待被连接体和配线板的布置相比，在待被连接体和配线板之间的连接强度不足。在此情形中，配线板趋向于剥离并且从待被连接体移位。相应地，在于专利文献2中公开的上述结构中，其中为了在其间的连接而利用用于待被连接体和配线板的电触点的电传导的导电树脂，如果尝试改进在待被连接体和配线板之间的连接强度，则通常通过使用与用于电触点的电传导的导电树脂(传导部分)相同的材料而设置导电树脂作为增强部分。同时，配线板包括柔性基部，在柔性基部上形成配线和板侧触点。在配线板中，在利用保护性覆盖薄膜例如阻焊剂覆盖配线时，板侧触点被暴露。在此情形中，增强部分通常被设置成仅仅与覆盖薄膜的表面和柔性基部的表面之一交迭。然而，已经揭示了这种布置没有在待被连接体和配线板之间保证足够的连接强度。因此本发明的一个目的在于提供配线板的连接结构和连接方法，其中在待被连接体和配线板之间的连接强度得以增强。可以根据本发明的第一方面实现以上指出的本发明的目的，所述第一方面提供一种用于将配线板连接到具有电触点的待被连接体的连接结构，所述配线板包括柔性基部， 所述柔性基部由电绝缘树脂形成，并且具有板侧触点，所述板侧触点被设置在柔性基部的、将面对待被连接体的面对表面上；和覆盖薄膜，所述覆盖薄膜覆盖柔性基部的、除了面对表面的未覆盖局部区域和板侧触点之外的面对表面，所述连接结构包括传导部分，所述传导部分由包括金属材料和热固性树脂的导电树脂形成，并且所述传导部分中的每一个传导部分将待被连接体的电触点中的对应的一个电触点和配线板的板侧触点中的对应的一个板侧触点相互结合，以允许在所述待被连接体的所述电触点中的对应的一个电触点和所述配线板的所述板侧触点中的对应的一个板侧触点之间电传导， 和增强部分，所述增强部分由与传导部分的导电树脂相同的导电树脂形成，并且被设置在一个位置处，所述一个位置不同于传导部分的位置，并且在所述一个位置处，增强部分延伸越过柔性基部的未覆盖局部区域的表面和覆盖薄膜的表面两者，所述增强部分将待被连接体和配线板相互结合，以增强在所述待被连接体和所述配线板之间的连接。在如上所述的连接结构中，增强部分被设置在增强部分延伸越过配线板的柔性基部的表面和覆盖薄膜的表面两者的位置处。相应地，如与增强部分仅仅被设置在配线板的覆盖薄膜的表面上的布置或者增强部分仅仅被设置在配线板的柔性基部的表面上的布置相比，在待被连接体和配线板之间的连接强度能够增加。因此，防止配线板从待被连接体剥离和移位是可能的。在上述连接结构中，待被连接体可以是具有压电层的压电致动器。当尝试通过相对于待被连接体和配线板增加由导电树脂形成的增强部分和传导部分的粘附力而增加在待被连接体和配线板之间的连接强度时，考虑了增加用于将配线板和待被连接体相对于彼此挤压以在其间结合的挤压力。然而，在此情形中，压电致动器的压电层趋向于受到损坏。 根据本布置，即使在难以在结合配线板和待被连接体时施加大挤压力以尝试增强连接强度的情形中，由于被设置在增强部分延伸越过配线板的柔性基部的表面和覆盖薄膜的表面两者的位置处的增强部分，连接强度也能够增加。在上述连接结构中，配线板可以被从所述配线板的与待被连接体连接的区域在一个方向上引出，并且增强部分可以在所述一个方向上设置在板侧触点前面，并且可以具有在配线板的与所述一个方向垂直的宽度方向上伸长的形状。在所述布置中，具有在配线板的宽度方向上伸长的形状的增强部分被设置在配线板的局部部分处，所述局部部分在与配线板的引出或者延伸方向垂直的宽度方向上延伸，并且在所述局部部分上，当将在离开待被连接体的方向上的力施加到配线板的引出或者延伸部分时，所述力在最大程度上发生作用。在所述布置中，由于如此设置的增强部分，能够在配线板的局部部分处增加连接强度。 因此，更加有效地防止配线板从待被连接体剥离是可能的。在上述连接结构中，增强部分可以由包括彼此靠近设置的多个隆起的隆起组构成。当增强部分由一个大隆起提供时，所述一个大隆起的体积等于彼此靠近设置的隆起组的多个隆起的总体积，难以控制在待被连接体和配线板之间由挤压力压挤的隆起的散布。 在此情形中，可能存在隆起在非预期方向上散布的风险。例如，当增强部分朝向相邻定位的传导部分散布并且在其间引起短路时，传导部分的电阻值可能不理想地增加。根据增强部分由包括多个隆起的隆起组构成的布置，只通过确定每一个隆起的位置便容易地控制增强部分的形状是可能的。当增强部分如上所述由包括多个隆起的隆起组构成时，配线板可以从所述配线板的待被连接体所连接的区域在一个方向上引出，并且隆起组的多个隆起可以在配线板的与所述一个方向垂直的宽度方向上布置并且可以在所述一个方向上设置在板侧触点的前面， 即，可以与板侧触点相比在所述一个方向上被设置在更加向前的侧上。根据所述布置，在配线板的局部部分处，隆起组的多个隆起在配线板的与所述一个方向垂直的宽度方向上布置，所述局部部分在与配线板的引出或者延伸方向垂直的宽度方向上延伸，并且在所述局部部分上，当将在离开待被连接体的方向上的力施加到配线板的引出或者延伸部分时，所述力在最大程度上发生作用。在所述布置中，构成增强部分的所述多个隆起如上所述的布置，由此能够在配线板的局部部分处增加连接强度。因此，有效地防止配线板从待被连接体剥离和移位是可能的。在上述连接结构中，配线板可以从所述配线板的待被连接体所连接的区域在一个方向上引出，并且增强部分可以被设置在增强部分在所述一个方向上依次延伸越过柔性基部的未覆盖局部区域的表面和覆盖薄膜的表面两者的位置处。所述布置更加有效地防止了配线板从待被连接体剥离。上述连接结构可以包括多个增强部分，所述多个增强部分中每一个增强部分均为所述增强部分。当连接结构如上所述包括多个增强部分时，配线板可以从所述配线板的待被连接体所连接的区域在一个方向上引出，并且所述多个增强部分可以在所述一个方向上被设置在板侧触点的前面，从而在配线板的与所述一个方向垂直的宽度方向上布置。可以根据本发明的第二方面实现以上指出的本发明的目的，所述第二方面提供一种将配线板连接到具有电触点的待被连接体的方法，所述配线板包括(a)柔性基部，所述柔性基部由电绝缘树脂形成，并且具有板侧触点，所述板侧触点被设置在柔性基部的、将面对待被连接体的面对表面上；和(b)覆盖薄膜，所述覆盖薄膜覆盖柔性基部的、除了面对表面的未覆盖局部区域和板侧触点之外的面对表面，所述方法包括以下步骤第一施加步骤，所述第一施加步骤向配线板的相应的板侧触点；和待被连接体的相应的电触点之一施加包括金属材料和热固性树脂的导电树脂，以允许在所述配线板的相应的板侧触点和所述待被连接体的相应的电触点之间的电传导，第二施加步骤，所述第二施加步骤向配线板的、延伸越过柔性基部的未覆盖局部区域的表面和覆盖薄膜的表面两者的区域；和待被连接体的、将面对配线板的区域的区域之一施加导电树脂，以增强在待被连接体和配线板之间的连接；和结合步骤，所述结合步骤在第一施加步骤和第二施加步骤之后，通过在待被连接体的电触点和配线板的板侧触点相对于彼此定位的情况下，在加热时挤压待被连接体和配线板而结合待被连接体和配线板。在上述连接方法中，增强部分被设置在增强部分延伸越过配线板的柔性基部的表面和覆盖薄膜的表面两者的位置处。相应地，如与增强部分仅仅被设置在配线板的覆盖薄膜的表面上的布置或者增强部分仅仅被设置在配线板的柔性基部的表面上的布置相比，在待被连接体和配线板之间的连接强度能够增加。因此，防止配线板从待被连接体剥离和移位是可能的。
当结合附图考虑时，通过阅读本发明的实施例的以下详细说明，本发明的以上和其它目的、特征、优点和技术及工业意义将得到更好的理解，其中图1是示意性示出根据本发明的一个实施例的打印机的平面视图；图2是示出喷墨头的平面视图；图3是覆晶薄膜(COF)的平面视图；图4A是在图2中由“P1”表示的部分的放大视图，并且图4B是由图3中的“P2” 表示的部分的放大视图；图5是沿着图4A中的线A-A截取的截面视图；图6是沿着图4B中的线B-B截取的截面视图；图7A-7E是各用于说明在压电致动器和COF之间的连接强度的照片，更加具体地， 图7A是示出在对照实例1中与增强部分一起的COF和压电致动器的竖直截面视图，图7B 是在对照实例1中在COF侧上的剥离表面，图7C是示出在对照实例2中与增强部分一起的 COF和压电致动器的竖直截面视图，图7D是在对照实例2中在COF侧上的剥离表面，并且图 7E是在本实施例的实例中在COF侧上的剥离表面；图8A-8C用于说明连接压电致动器和COF的过程的视图，更加具体地，图8A示出施加步骤，图8B示出结合步骤，并且图8C示出连接完成的状态；图9是根据第一变形实施例的视图，该视图类似于图4B ；以及图IOA是根据第二变形实施例的视图，并且图IOB是根据第三变形实施例的视图， 该视图类似于图4B。
具体实施例方式在下文中将参考附图描述本发明的一个实施例。在本实施例中，本发明应用于具有用于向记录片材喷射墨的喷墨头的喷墨打印机。首先参考图1，将首先说明本实施例的打印机1的结构。打印机1包括被构造为在扫描方向即图1中的左右方向上往复的滑架2 ；安装在滑架2上的喷墨头3 ；和被构造为在与扫描方向垂直的片材输送或者传送方向上输送记录片材P的输送器机构4。滑架2被构造为沿着平行于扫描方向延伸的两个引导轴17往复。环带18连接到滑架2。当环带18由滑架驱动马达19驱动以移动时，滑架2根据环带18的移动而在扫描方向上移动。安装在滑架2上的喷墨头3具有在其下表面中形成的多个喷嘴35 (图5)。喷墨头3被构造为从多个喷嘴35向由输送器机构4在片材输送或者传送方向上即在图1中的向下方向上输送的记录片材P喷射从相应的墨盒(未示出)供应的墨。输送器机构4包括被设置在墨喷射头3的在输送器机构41输送记录片材P的片材输送方向上的上游的片材供应辊12 ；和被设置在喷墨头3的在片材输送方向上的下游的片材的片材排放辊13。片材供应辊12和片材排放辊13分别由片材供应马达10和片材排放马达11以可旋转方式驱动。输送器机构4被构造成使得记录片材P由片材供应辊12 从图1中的上侧输送到喷墨头3，并且使得已经由喷墨头3记录了图像和字符的记录片材P 由片材排放辊13排放到图1中的下侧。下面，将参考图2-5说明喷墨头3。图2示出从将在以后描述的覆晶薄膜(COF) 50 侧看到的喷墨头3，而图3示出从喷墨头3侧看到的C0F50。在图2的平面视图中，设置在压电致动器31(将在以后描述)上方的C0F50由长划双短划线示出。在图3的平面视图中，用于连接驱动器IC51和板侧触点53(这两者将在以后描述)的配线未被示出。在图4A 中，单独电极43(将在以后描述)带有阴影线。在图4B中，阻焊剂M(将在以后描述)带有阴影线。如在图2-5中所示，喷墨头3包括在其中形成墨流道的流动通道单元30、用于给予流动通道单元30的墨流道中的墨喷射压力的压电致动器31 (为待被连接体)，和覆盖压电致动器31的上表面的配线板50，S卩，C0F50。如在图2中所示，在流动通道单元30中形成连接到相应的四个墨盒(未示出) 的四个墨供应孔32 ；连接到相应的墨供应孔32并且在图2中的上下方向上即在片材输送方向上延伸的歧管33 ；与对应的歧管33连通的多个压力腔室34 ；和与相应的压力腔室34 连通的喷嘴35。在喷墨头3中，构成压力腔室34的一个压力腔室行8，即，包括沿着在片材输送方向上延伸的对应的歧管33布置的多个压力腔室34的一个压力腔室行8。此外，一个压力腔室组7由在扫描方向上彼此相邻定位的两个相邻的压力腔室行8构成。相应地，在流动通道单元30中形成在扫描方向上布置的五个压力腔室组7，如在图2中所示，黑色墨从四个墨供应孔32中的对应的一个供应到该五个压力腔室组7中的、位于图2中的右侧上的两个的压力腔室；34。三种颜色的墨即黄色墨、洋红色墨和青色墨从四个墨供应孔32中的相应的三个分别供应到该五个压力腔室组7中的、位于图2中的左侧上的相应的三个的压力腔室 34。与相应的压力腔室34连通的喷嘴35通过流动通道单元30的下表面形成。喷嘴 35以类似于压力腔室34的方式布置。更加具体地，对应于右侧两个压力腔室组7的两个喷嘴组被设置在图2中的右侧上以喷射黑色墨，并且对应于左侧三个压力腔室组7的三个喷嘴组被设置在图2中的左侧上以喷射相应的三种颜色的墨。压电致动器31包括结合到流动通道单元30以覆盖压力腔室34的振荡板40 ；被设置在振荡板40的上表面上的压电层41 ；被设置在压电层41上以对应于相应的压力腔室 34的多个单独电极42 ；和多个输入触点43 (每一个均为电触点)，输入触点中的每一个输入触点在单独电极42中的对应的一个单独电极的端部处形成。压电致动器31被构造为利用当预定驱动信号从C0F50的驱动器IC51 (将在以后说明)提供到单独电极42时在压电层41中产生的压电应变在振荡板40中引起挠曲变形。 振荡板40的挠曲变形在对应于提供有信号的单独电极42的压力腔室34中引起容积变化， 由此将压力给予压力腔室34中的墨并且从与压力腔室34连通的喷嘴35喷射墨。输入触点43被设置成在片材输送方向上以预定距离相互隔开，以便对应于喷嘴35。此外，每一行均在片材输送方向上延伸的、成行的输入触点43在扫描方向上布置。下面将说明C0F50。如在图2和5中所示，C0F50连接到设置有单独电极42的压电致动器31的上表面。C0F50从流动通道单元30的、离开墨提供孔32 —侧在片材输送方向上引出或者延伸，并且向上折叠。驱动器IC51被设置在C0F50的、从流动通道单元30的一侧引出或者延伸的前导端部部分的附近。如在图3和4B中所示，C0F50包括基部52 ；在基部52的一个表面上形成的多个板侧触点53 ；安装在基部52的、形成有板侧触点53的一个表面上的驱动器IC51 ；和为覆盖基部52的形成有板侧触点53的一个表面的覆盖薄膜的阻焊剂M。基部52是由聚酰亚胺薄膜形成的矩形电绝缘基板，并且具有挠性。板侧触点53由金属箔例如铜箔形成，并且在基部52的、当C0F50连接到压电致动器31的上表面时面对压电致动器31的下表面52a(为面对表面)上形成。更加具体地，板侧触点53被设置在下表面5 上使得板侧触点53在基部52的纵向方向上以适当的距离相互隔开，以面对压电致动器31的相应的输入触点43。此外，每一行均在基部52的纵向方向上延伸的、板侧触点53 的行在基部52的宽度方向上布置。板侧触点53由在基部52上形成的相应的配线56(图 4B)连接到驱动器IC51。驱动器IC51用于通过相应的配线56向单独电极42提供驱动信号。由驱动器IC51 提供的驱动信号是通过在电源电位和地电位之间切换电位而产生的脉冲信号。将从喷嘴35 喷射的液滴的直径和喷射定时依赖于脉冲信号的波形而改变。阻焊剂M由电绝缘树脂形成，并且覆盖基部52的、除了以下区域之外的下表面 52a 安装有驱动器IC51的局部区域52b ；两个最外局部区域52c，两个最外局部区域52c中的每一个均包围板侧触点53的最外的两行中的对应的一行，该最外的两行位于基部52的相应的宽向相反端部处；和三个中间局部区域52d，三个中间局部区域52d中的每一个包围除了最外的两行之外的、在扫描方向相邻的、对应的两行板侧触点53。S卩，驱动器IC51、板侧触点53和基部52的下表面52a的围绕板侧触点53的局部区域被暴露，即，未被阻焊剂 54覆盖。下面将参考图3-6说明在C0F50和压电致动器31之间的连接结构。图6是并非单独示出C0F50而是示出已连接有压电致动器31的C0F50的截面视图。此外，在图6中，压电致动器31的振荡板40未被示出，并且C0F50和压电致动器31被上下颠倒地示出。C0F50 由以下部分以机械方式连接到压电致动器31 多个传导部分60 (图幻，多个传导部分60在允许在面向彼此的C0F50的相应的板侧触点53和压电致动器31的相应的输入触点43之间的电传导或者连接时，以机械方式连接面向彼此的C0F50的相应的板侧触点53和压电致动器31的相应的输入触点43 ；和多个增强部分62，多个增强部分62用于增强在C0F50和压电致动器31之间的连接强度。传导部分60中每一个传导部分由包含金属材料和热固性树脂的导电树脂形成， 并且被设置在基部52的板侧触点53中的对应的一个板侧触点和压电致动器31的输入触点43中的对应的一个输入触点之间，以由此允许在基部52的板侧触点53中的对应的一个板侧触点和压电致动器31的输入触点43中的对应的一个输入触点之间的电传导，并且将板侧接触53和输入触点43结合。增强部分62由与传导部分60的导电树脂相同的导电树脂形成，并且被设置在基部52和压电致动器31之间使得增强部分62在扫描方向上布置在一行中，从而如与传导部分60相比更加靠近于C0F50的延伸或者引出侧(设置有驱动器IC51)定位。换言之，增强部分62在延伸或者引出C0F50的方向上被设置在传导部分60前面，即，与传导部分60相比在该方向上被设置在更加向前的侧上。每一个增强部分62在平面视图中具有在扫描方向上伸长的椭圆形形状，并且每一个增强部分62在C0F50的被结合表面上被设置在一个位置处，在该一个位置处，增强部分62延伸越过以下两者在将对应的一行或多行板侧触点 53包围的局部区域52c、52d中的对应的一个局部区域处的基部52的表面；和阻焊剂M的表面。通过以下步骤形成传导部分60和增强部分62:向基部52或者压电致动器31的预定位置施加导电树脂的膏剂，随后在将C0F50在加热时挤压到压电致动器31上，使得导电树脂固化从而形成传导部分60和增强部分62。同时，在C0F50向上折叠即在离开压电致动器31的方向上折叠的状态中，使用 C0F50。相应地，需要增强在压电致动器31和C0F50之间的连接强度，从而抵抗在C0F50从压电致动器31分离开的方向上作用的力而防止C0F50从压电致动器31剥离。然而，当受到所施加的太大压力时，压电致动器31的压电层41趋向于破碎。此外，当形成传导部分60中的每一个传导部分的导电树脂受到太大压力时，树脂趋向于朝向对应的单独电极42溢出或者延伸超过对应的输入触点43。当树脂流动或者延伸过单独电极42时，阻碍了振荡板40的、与压电层41的与单独电极42交迭的对应的部分相对的一个部分经历挠曲变形。因此，墨从喷嘴35的喷射性能降低。因此难以在不遭受以上指出的问题的情况下通过增加用于将C0F50挤压到压电致动器31上以在其间实现结合的挤压力增强连接强度。鉴于以上，在本实施例中，除了传导部分60之外，压电致动器31和C0F50由增强部分62结合以增强在其间的连接。此外，每一个增强部分62在增强部分62延伸越过基部 52的表面和阻焊剂M的表面两者的位置处结合到C0F50以进一步增强连接强度。在每一个增强部分62仅仅结合到C0F50的基部52的表面的情形中(在下文中在适当的情况下这个情形被称作“对照实例1”)，增强部分62本身的强度是较高的。在根据对照实例1的这个布置中，当从压电致动器31的压电层41去除或者剥除C0F50时，C0F50 在基部52和增强部分62之间的被结合表面处从压电层41剥离或者分离，并且产生了所称的界面断裂。在每一个增强部分62仅仅结合到阻焊剂M的表面的另一个情形中(在下文中在适当的情况下这个情形被称作“对照实例2”)，增强部分62具有存在大量的裂纹的问题并且增强部分62本身的强度是较低的。这是因为在对照实例2中增强部分62所结合的阻焊剂M比在对照实例1中增强部分62所结合的基部52更加坚硬。更加具体地，在对照实例1中，当基部52和压电层41由在其间施加的导电树脂的膏剂结合并且树脂随后固化时，基部52跟随在树脂固化时树脂的热收缩并且由于被树脂拉动而在朝向压电层41的方向上经历稍微的挠曲。因此，裂纹并不存在于通过树脂的固化形成的增强部分62中。在另一方面，在对照实例2中，当阻焊剂M和压电层41被在其间施加的导电树脂的膏剂结合并且树脂随后固化时，阻焊剂M因为其硬度并不跟随在树脂固化时树脂的热收缩，阻碍了热收缩。因此，大量的裂纹存在于通过树脂的固化形成的增强部分62中。相应地，当从压电层41去除或者剥除C0F50时，由于裂纹而发生断裂。相反，在根据本实施例(在下文中在适当的情况下被称作“本实例”)的布置中， 其中每一个增强部分62被设置在增强部分62延伸越过基部52的表面和阻焊剂M的表面两者的位置处，如在图6中所示，当C0F50和压电层41由在其间施加的导电树脂的膏剂结合并且树脂随后固化时，基部52的结合到树脂的一个部分跟随在树脂固化时树脂的热收缩并且通过被树脂拉动而在朝向压电层41的方向上经历稍微的挠曲。相应地，除了在基部 52和压电层41之间的树脂之外，在阻焊剂讨和压电层41之间的树脂在挠曲的影响下热收缩。因此，裂纹并不存在于通过树脂的固化形成的增强部分62中。在以上布置中，当从压电致动器31的压电层41去除或者剥除C0F50时，在增强部分62结合到基部52的表面的部分处，C0F50在基部52和增强部分62之间的被结合表面处从压电层41剥离或者分离，而在增强部分62结合到阻焊剂M的表面的部分处，C0F50并不在阻焊剂M和增强部分62之间的被结合表面处剥离或者分离，而是由于阻焊剂M的断裂而剥离或者分离，在基础材料中引起所称的断裂。当比较对照实例1和对照实例2时，与在对照实例1中在导电树脂和具有电绝缘性质并且由聚酰亚胺薄膜形成的基部52的结合相比，在对照实例2中在导电树脂和由绝缘树脂形成的阻焊剂M的结合中，化学结合或者关联程度和结合强度的程度更高。相应地， 本实施例保证了在被结合表面处的结合强度高于在对照实例1中的并且保证了与对照实例2相比增强部分62本身更高的强度。因此，应该理解本实施例保证了比对照实例1和2 更高程度的结合强度。下面参考图7A-7E，将说明当增强部分62相对于C0F50的结合位置被不同地改变时对于在压电致动器31和C0F50之间的连接强度的检查结果。图7A-7E是各用于说明在压电致动器31和C0F50之间的连接强度的照片。更加具体地，图7A示出在对照实例1中与增强部分一起的COF和压电致动器的竖直截面图。图7B示出在对照实例1中的COF侧剥离表面。图7C示出在对照实例2中与增强部分一起的COF和压电致动器的竖直截面图。 图7D示出在对照实例2中的COF侧剥离表面。图7E示出在本实施例中的COF侧剥离表面。这里，对于基部52，使用了由具有38 μ m的厚度的聚酰亚胺薄膜(S卩，可从DuPont 公司获得的“Kapton EN-C”)形成的矩形绝缘基部。此外，对于阻焊剂M，使用了聚酰亚胺绝缘树脂(即，可从HitachiChemical有限公司获得的“SN-9000”)。提供传导部分60和增强部分62的导电树脂是由作为金属材料的Ag和作为热固性树脂的环氧树脂构成的。大约80%的导电树脂由Ag构成并且其余部分由环氧树脂构成。如上所述，每一个增强部分62结合到在C0F50上的增强部分62延伸越过基部52 的表面和阻焊剂M的表面两者的位置的、根据本实施例的布置称作本实例。增强部分62 仅仅结合到基部52的表面的布置称作对照实例1。增强部分仅仅结合到阻焊剂M的表面的布置称作对照实例2。在每一个布置中，当从压电致动器31去除或者剥除C0F50时，检查在C0F50上的剥离表面的状态。在图7A所示的对照实例1中，增强部分162仅仅结合到C0F150的基部152的表面。在此布置中，增强部分162本身的强度是较高的。当从压电致动器31的压电层41去除或者剥除C0F150时，C0F150在基部152和增强部分162之间的被结合表面处剥离或者分离，如在图7B中所示。因此，所称的界面断裂产生。在图7C所示的对照实例2中，增强部分262仅仅结合到C0F250的阻焊剂254的表面，在此布置中，在增强部分沈2中产生了很多裂纹(在图7C中在增强部分262中示为黑色线部分)。相应地理解增强部分262本身的强度是较低的。这是因为在对照实例2中增强部分162所结合的阻焊剂254比在对照实例1中增强部分162所结合的基部152更加坚硬，当从压电层41去除或者剥除C0F250时，由于裂纹而引起断裂，如在图7D中所示。在图6所示的根据本实施例的本实例中，每一个增强部分62结合到增强部分62 延伸越过基部52的表面和阻焊剂M的表面两者的位置。当C0F50和压电层41由导电树脂的膏剂结合并且树脂随后固化时，裂纹并不存在于通过树脂的固化形成的增强部分62中。在以上布置中，当从压电层41去除或者剥除C0F50时，在增强部分62结合到基部 52的表面的部分处，C0F50在基部52和增强部分62之间的被结合表面处剥离或者分离，而在增强部分62结合到阻焊剂M的表面的部分处，C0F50并不在阻焊剂M和增强部分62之间的被结合表面处剥离或者分离，而是由于阻焊剂M的断裂剥离或者分离，在基础材料中引起所称的断裂。根据以上检查结果应该理解在本实例中的连接强度比在对照实例1和2 中的连接强度更高。下面参考图8A-8C，将说明连接压电致动器31和C0F50的方法。图8A示出在下面说明的第一施加步骤和第二施加步骤。图8B示出结合步骤。图8C示出连接完成的状态。 在图8A-8C中，仅仅示出压电致动器31的压电层41，而没有示出振荡板40。图8A-8C中的每一图没有示出与片材输送方向垂直的一个截面，而是示出在沿着片材输送方向的不同位置处剖切的两个截面，从而示出传导部分60的与片材输送方向垂直的截面和增强部分62 的与片材输送方向垂直的截面，该增强部分62延伸越过C0F50的基部52的表面和阻焊剂 54的表面两者。如在图8A中所示，首先将掩模70被设置在压电层41上。掩模70具有掩模孔70a， 掩模孔70a对应于在压电致动器31的压电层41的表面上的输入触点43，并对应于C0F50 的每一个延伸越过基部52的表面和阻焊剂M的表面两者的区域。随后，将导电树脂的膏剂沉积在每一个掩模孔70a上从而形成传导树脂垫片71。然后将掩模70从压电层41去除。以此方式执行第一施加步骤和第二施加步骤。随后，如在图8B中所示，将C0F50被设置在压电致动器31的压电层41上，使得 C0F50面对压电层41的上表面，并且使得C0F50的纵向方向平行于片材输送方向。在此情形中，C0F50和压电致动器31相对于彼此定位成使得C0F50的板侧触点53和压电致动器 31的输入触点43彼此相对。相应地，并非输入触点43上的传导树脂垫片71，而是压电层 41上的传导树脂垫片71面对每一个延伸越过基部52的表面和阻焊剂M的表面两者的相应的区域。此后，在由加热器(未示出)加热时，将C0F50从图8C中的上侧挤压到压电层41 上。结果，压电致动器31的输入触点43和C0F50的板侧触点53上的传导树脂垫片71在允许在其间具有电传导时相互结合，并且传导树脂垫片71被固化以提供传导部分60。此外，将压电层41上的每一个传导树脂垫片71结合到COF上的延伸越过基部52的表面和阻焊剂M的表面两者的区域中的对应的一个，并且传导树脂垫片71被固化以提供增强部分 62。以此方式执行结合步骤。因此，使C0F50和压电致动器31结合，并且相应地C0F50和压电致动器31连接。在根据本实施例的在压电致动器31和C0F50之间的连接结构中，每一个增强部分 62被设置在增强部分62越过延伸基部52的表面和C0F50的阻焊剂M的表面两者的位置处。相应地，如与增强部分62仅仅被设置在C0F50的基部52的表面上的对照实例1和增强部分62仅仅被设置在阻焊剂M的表面上的对照实例2相比，在压电致动器31和C0F50 之间的连接强度能够增加。因此，防止C0F50从压电致动器31剥离和移位是可能的。在本实施例中，在C0F50的局部部分处，增强部分62在扫描方向上(即，在C0F50 的与C0F50的引出或者延伸方向垂直的宽度方向上)布置并且增强部分62中的每一个增强部分被压挤成在扫描方向上长的伸长形状，该局部部分在与C0F50的引出或者延伸方向垂直的扫描方向上延伸，并且在该局部部分上，当将在离开压电致动器31的方向上的力施加到C0F50的引出或者延伸部分时，该力在最大程度上发生作用。在本实施例中，由于如此布置的增强部分62，能够在C0F50的局部部分处增加连接强度。因此，更加有效地防止 C0F50从压电致动器31剥离和移位是可能的。当尝试通过相对于C0F50和压电致动器31增加传导部分60和增强部分62的粘附力而增加C0F50和压电致动器31的连接强度时，可以考虑增加用于将C0F50挤压到压电致动器31上以在其间实现结合的挤压力。然而，在此情形中，压电致动器31的压电层41 趋向于受到损坏。相应地，即使当C0F50连接到不能施加大挤压力的待被连接体例如包括压电层41的压电致动器31时，根据本实施例也能够增加连接强度。即，由于每一个均被设置在增强部分62延伸越过基部52的表面和C0F50的阻焊剂M的表面两者的位置处的增强部分62，基部52跟随在导电树脂固化时导电树脂的热收缩并且相应地通过被树脂拉动而在朝向压电层41的方向上经历稍微的挠曲。这使得在上述挠曲的影响下在阻焊剂M和压电层41之间的导电树脂以及在基部52和压电层41之间的导电树脂能够热收缩。相应地，通过导电树脂的固化形成的增强部分62并不遭受裂纹。因此，增加在不能施加大挤压力的待被连接体例如压电致动器31和C0F50之间的连接强度是可能的。在以上示出的实施例中，在检查在C0F50和压电致动器31之间的连接强度时， 聚酰亚胺绝缘树脂(可从Hitachi Chemical有限公司获得的“SN-9000”)用作阻焊剂 M。阻焊剂M可以由其它材料例如环氧绝缘树脂(例如，可从Asahi Chemical Research Laboratory有限公司获得的“CCR-232GF”)和丙烯酸绝缘树脂(例如，PSR)形成。即使当环氧绝缘树脂或者丙烯酸绝缘树脂用作阻焊剂时，被结合表面也具有强化学结合，确保了类似于在所示出的实施例中的优点的优点。在以上示出的实施例中，聚酰亚胺薄膜用作基部52。基部52可以采用普通薄膜状基板，这是因为这种薄膜状基板自然具有比阻焊剂M的挠性高低挠性，并且保证了类似于在所示出的实施例中的优点的优点。在所示出的实施例中，在相对于C0F50的被结合表面上，增强部分62的结合到基部52的表面的片段和增强部分62的结合到阻焊剂M的表面的片段被设置成在伸长增强部分62的延伸方向上布置。所述片段可以通过其它方式布置。例如，增强部分62的结合到基部52的表面的片段可以包围增强部分62的结合到阻焊剂M的片段。在所示出的实施例中，在第一施加步骤和第二施加步骤中，提供传导部分60和增强部分62的传导树脂垫片71不施加到C0F50，而是施加到压电致动器31。传导树脂垫片 71可以施加到C0F50。在所示出的实施例中，每一个增强部分62专门用于在C0F50和压电致动器31之间的机械连接。可以对于到地的电传导利用增强部分62。下面，参考图9和10，将描述本发明的变形实施例，其中与在所示出的实施例中使用的相同的附图标记用于表示对应的构件，并且省略其详细说明。在以上示出的实施例中，每一个增强部分62由被压挤成在扫描方向上长的伸长形状的导电树脂的一个隆起形成。增强部分62可以通过其它方式形成。根据图9所示的第一变形实施例，一个增强部分80由包括在扫描方向上被彼此靠近设置的导电树脂的多个隆起81的隆起组82构成。隆起81由为在C0F50和压电致动器31之间的结合而施加的挤压力压挤，使得隆起81相互结合。因为增强部分80不用于电传导，所以隆起81可以不相互结合。在以上示出的实施例中，比较难以控制在C0F50和压电致动器31之间由挤压力压挤的每一个增强部分62的散布，并且可能存在着在非预期方向上散布的风险。例如，当增强部分62朝向相邻定位的传导部分60散布并且在其间引起短路时，传导部分60的电阻值可能不理想地增加。换言之，当具有与多个隆起81的总体积相同的体积的一个大隆起形成为增强部分时，比较难以控制一个大隆起的散布。在第一变形实施例中，增强部分80由包括导电树脂的多个隆起81的隆起组82构成。相应地，只通过确定相应的隆起81的位置便容易地控制增强部分80的形状是可能的。在第一变形实施例中，在C0F50的局部部分上，隆起组82的多个隆起81在扫描方向上即在C0F50的宽度方向上布置，该局部部分在与C0F50的引出或者延伸方向垂直的扫描方向上延伸，并且在该局部部分上，当将在离开压电致动器31的方向上的力施加到 C0F50的引出或者延伸部分时，该力在最大程度上发生作用。在第一变形实施例中，构成增强部分82的多个隆起81如上所述布置，由此能够在C0F50的局部部分处增加连接强度。因此，有效防止C0F50从压电致动器31剥离和移位是可能的。在所示出的实施例中，每一个增强部分62在扫描方向上即在与C0F50的引出或者延伸方向垂直的方向上设置在增强部分62延伸越过阻焊剂M的表面和基部52的表面两者的位置处。换言之，在相对于C0F50的被结合表面上，增强部分62的结合到基部52的表面的片段和增强部分62的结合到阻焊剂M的表面的片段被设置成在扫描方向上布置。所述片段可以通过其它方式布置。根据图IOA所示的第二变形实施例，增强部分162在C0F150 的引出或者延伸方向上被设置在增强部分162依次延伸越过基部52的表面和C0F150的阻焊剂154的表面两者的位置处。此外，增强部分162被设置在C0F150的折叠位置在其纵向方向上的相反侧中的一侧上，该一侧更加靠近板侧触点53。在第二变形实施例中，阻焊剂 154的一个部分具有图IOA所示的弓形形状，并且增强部分162被形成为延伸越过基部52 的表面和阻焊剂154的弓形部的表面。根据增强部分162离开C0F150的折叠位置设置的布置，当折叠C0F150时施加到增强部分162的力变小，由此防止C0F50从压电致动器31剥离。而且，增强部分162延伸过阻焊剂154的弓形部，由此连接强度变得更高。在图IOA所示的第一变形实施例中的增强部分162可以离开板侧触点53设置。根据图IOB所示的第三变形实施例，如与图IOA所示增强部分162相比，增强部分262被设置成朝向图IOB中的右侧移位并且更加离开最接近的板侧触点53定位。在增强部分262被设置成在可能的程度上离开板侧触点53中的任何板侧触点的第三变形实施例中，减小发生移位和短路的风险是可能的。在所示出的实施例和变形实施例中，本发明的原理应用于在压电致动器和喷墨头的COF之间的连接结构和连接方法。本发明不仅能够应用于关于压电致动器的连接结构， 而且还能够应用于在待被连接体和配线板之间的任何种类的连接结构和连接方法，而与使用无关，例如在液晶显示器的液晶单元(LCC)和安装有用于驱动LCC的驱动器IC的COF之间的连接结构和连接方法。
权利要求
1.一种用于将配线板连接到具有电触点的待被连接体的连接结构，所述配线板包括 柔性基部，所述柔性基部由电绝缘树脂形成，且具有板侧触点，所述板侧触点被设置在所述柔性基部的与所述待被连接体面对的面对表面上；和覆盖薄膜，所述覆盖薄膜覆盖所述柔性基部的除了所述板侧触点和所述面对表面的未覆盖局部区域之外的所述面对表面，所述连接结构包括传导部分，所述传导部分由包括金属材料和热固性树脂的导电树脂形成，并且所述传导部分中的每一个传导部分将所述待被连接体的所述电触点中的对应的一个电触点和所述配线板的所述板侧触点中的对应的一个板侧触点相互结合，从而允许在所述对应的一个电触点和所述对应的一个板侧触点之间的电传导， 所述连接结构的特征在于进一步包括增强部分，所述增强部分由与所述传导部分相同的导电树脂形成，且被设置在如下的一个位置处，所述一个位置不同于所述传导部分的位置，并且在所述一个位置处，所述增强部分延伸越过所述覆盖薄膜的表面和所述柔性基部的所述未覆盖局部区域的表面，所述增强部分将所述待被连接体和所述配线板相互结合，以增强在所述待被连接体和所述配线板之间的连接。
2.根据权利要求1的连接结构，其中所述待被连接体是具有压电层的压电致动器。
3.根据权利要求1的连接结构，其中所述配线板被从所述配线板的与所述待被连接体连接的区域在一个方向上引出，并且其中所述增强部分被设置在所述板侧触点的沿所述一个方向的前方，并且所述增强部分具有在所述配线板的与所述一个方向垂直的宽度方向上伸长的形状。
4.根据权利要求1的连接结构，其中所述增强部分由包括彼此靠近设置的多个隆起的隆起组构成。
5.根据权利要求4的连接结构，其中所述配线板被从所述配线板的与所述待被连接体连接的区域在一个方向上引出，并且其中所述隆起组的所述多个隆起在所述配线板的与所述一个方向垂直的宽度方向上布置，并且所述隆起组的所述多个隆起被设置在所述板侧触点的沿所述一个方向的前方。
6.根据权利要求1的连接结构，其中所述配线板被从所述配线板的与所述待被连接体连接的区域在一个方向上引出，并且其中所述增强部分被设置在所述增强部分在所述一个方向上依次延伸越过所述柔性基部的所述未覆盖局部区域的表面和所述覆盖薄膜的表面的位置处。
7.根据权利要求1的连接结构，包括每一个均作为所述增强部分的多个增强部分。
8.根据权利要求7的连接结构，其中所述配线板被从所述配线板的与所述待被连接体连接的区域在一个方向上引出，并且其中所述多个增强部分在所述配线板的与所述一个方向垂直的宽度方向上布置，并且所述多个增强部分被设置在所述板侧触点的沿所述一个方向的前方。
9. 一种用于将配线板连接到具有电触点的待被连接体的方法，所述配线板包括柔性基部，所述柔性基部由电绝缘树脂形成，且具有板侧触点，所述板侧触点被设置在所述柔性基部的与所述待被连接体面对的面对表面上；和覆盖薄膜，所述覆盖薄膜覆盖所述柔性基部的除了所述板侧触点和所述面对表面的未覆盖局部区域之外的所述面对表面， 所述方法的特征在于包括以下步骤第一施加步骤，向所述配线板的相应的板侧触点和所述待被连接体的相应的电触点中的一个施加包括金属材料和热固性树脂的导电树脂，以允许在所述相应的板侧触点和所述相应的电触点之间的电传导，第二施加步骤，向所述配线板的延伸越过所述覆盖薄膜的表面和所述柔性基部的所述未覆盖局部区域的表面的区域和所述待被连接体的与所述配线板面对的区域中的一个区域施加所述导电树脂，以增强在所述待被连接体和所述配线板之间的连接；和结合步骤，在所述第一施加步骤和所述第二施加步骤之后，在所述待被连接体的所述电触点和所述配线板的所述板侧触点相对于彼此定位的情况下，通过在加热的同时挤压所述待被连接体和所述配线板而使所述待被连接体和所述配线板结合。
全文摘要
配线板的连接结构和连接方法。配线板包括柔性基部，由电绝缘树脂形成且具有板侧触点，板侧触点在与待被连接体面对的面对表面上；覆盖薄膜，覆盖除了板侧触点和面对表面的未覆盖局部区域之外的面对表面。连接结构包括传导部分，由导电树脂形成，每一个传导部分将待被连接体的对应的一个电触点和配线板的对应的一个板侧触点相互结合从而允许电传导。连接结构还包括增强部分，由相同的导电树脂形成且被设置在一个位置处，该一个位置不同于传导部分的位置，在该一个位置处，增强部分延伸越过覆盖薄膜的表面和未覆盖局部区域的表面，增强部分将待被连接体和配线板相互结合，以增强在待被连接体和配线板之间的连接。
文档编号H05K3/32GK102413642SQ20111008014
公开日2012年4月11日 申请日期2011年3月25日 优先权日2010年9月21日
发明者久保智幸, 新海祐次 申请人:兄弟工业株式会社