专利名称：配线电路基板及其连接结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及配线电路基板及其连接结构，详细地说，涉及硬盘驱动等所使用的配线电路基板及其连接结构。
背景技术：
对于硬盘驱动，通常设有搭载磁头的带有电路的悬挂式基板，和连接在该带有电路的悬挂式基板上的中继挠性配线电路基板。
带有电路的悬挂式基板是，在由金属构成的支承基板上一体形成有挠性配线电路基板，在该挠性配线电路基板上形成有导体图形，而该导体图形上一体具有向磁头传递电气信号用的配线和设在该配线两端部上的磁头侧端子部及中继侧端子部。在磁头侧端子部上连接有磁头，在中继侧端子部上连接有中继挠性配线电路基板的端子部。
我们知道，带有电路的悬挂式基板的中继侧端子部和中继挠性配线电路基板的端子部之间的连接是，例如从带有电路的悬挂式基板的支承基板的宽度方向侧端缘，通过机械加工将挠性配线电路基板的中继侧端子部向直角方向弯曲，并在将中继侧端子部相对金属支承板表面正交配置后，将中继挠性配线电路基板的端子部从侧方连接在该正交配置的中继侧端子部上(例如参照日本专利特开2000-231709号公报)。
但是，要用机械加工精度良好地弯曲中继侧端子部，必须进行精密的特殊机械加工。而近年来，随着硬盘驱动的小型化，也要求带有电路的悬挂式基板和中继挠性配线电路基板的小型化，随着这种带有电路的悬挂式基板和中继挠性配线电路基板的小型化，精密的特殊机械加工变得困难起来。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种配线电路基板和在互相交叉的方向被连接的配线电路基板的连接结构，可获得配线电路基板的小型化，并利用简单的结构确保在互相交叉的方向上的配线电路基板间的高精度的连接。
本发明的第1配线电路基板，具有第1底部绝缘层、在所述第1底部绝缘层上形成且包含第1端子部的第1导体图形，其特点是，在所述第1端子部沿所述第1配线电路基板的端缘、并从所述第1端子部的端缘起沿与所述第1端子部的厚度方向正交的方向切除后形成端子部侧缺口部，在所述第1底部绝缘层上将与被所述端子部侧缺口部包围的缺口区域对应的部分切除后形成底部绝缘层侧缺口部。
该第1配线电路基板，在第1端子部上形成有端子部侧缺口部，在第1底部绝缘层上形成有底部绝缘层侧缺口部。因此，只要将与第1配线电路基板连接用的第2配线电路基板的第2端子部放入端子部侧缺口部和底部绝缘层侧缺口部，就可在第1端子部的厚度方向与第2端子部的厚度方向交叉的方向上将它们互相连接。其结果，可获得小型化，并可利用简单的结构确保与第2配线电路基板交叉的方向上的高精度的连接。
另外，本发明的第1配线电路基板，最好在所述第1底部绝缘层中，在与形成所述第1导体图形的表面相反侧的背面形成有金属支承层，在所述金属支承层上将与所述缺口区域对应的部分切除后形成金属支承层侧缺口部。
当在第1配线电路基板上形成有金属支承层时，可提高第1配线电路基板的刚性。另外，由于在金属支承层上形成有金属支承层侧缺口部，因此，不妨碍上述交叉方向上的第1端子部和第2端子部之间的连接，可在与第2配线电路基板交叉的方向上顺利地将第1配线电路基板连接起来。
另外，本发明的第1配线电路基板最好是，所述第1端子部沿着所述第1底部绝缘层的端缘所延伸的方向隔开间隔地设置多个，与各所述第1端子部对应而形成所述底部绝缘层侧缺口部和所述金属支承层侧缺口部，在与互相邻接的各所述第1端子部之间对应的所述金属支承层上，形成从其端缘起沿着与所述金属支承层的厚度方向正交的方向突出的突出部。
若形成有突出部，则通过相对第2配线电路基板对该突出部进行定位，可在上述的交叉方向确保对第2配线电路基板的高精度的相对配置。
另外，本发明的第2配线电路基板，具有第2底部绝缘层、在所述第2底部绝缘层上形成且包含与第1配线电路基板的第1端子部连接用的第2端子部的第2导体图形，其特点是，所述第2端子部在所述第2底部绝缘层上隔开间隔地设有多个，在互相邻接的各所述第2端子部之间形成沿所述第2底部绝缘层的厚度方向贯通、对所述第1配线电路基板进行定位用的定位孔。
在该第2配线电路基板中，由于形成有定位孔，故只要在该定位孔中将第1配线电路基板进行定位，就可确保对第1配线电路基板的高精度的相对配置。
另外，本发明的配线电路基板的连接结构，其特点是，具有上述的第1配线电路基板和上述的第2配线电路基板，所述第1配线电路基板的所述突出部嵌合在所述第2配线电路基板的所述定位孔中。
在这种连接结构中，由于第1配线电路基板的突出部嵌合在第2配线电路基板的定位孔中，故可在所述交叉方向确保第1配线电路基板与第2配线电路基板之间的高精度的相对配置。因此，可提高第1端子部与第2端子部的连接可靠性。
图1是表示本发明的第1配线电路基板一实施形态的带有电路的悬挂式基板的概略俯视图。
图2是图1所示的带有电路的悬挂式基板的主要部分的仰视图。
图3是图1中A-A线的剖视图。
图4是表示图1所示的带有电路的悬挂式基板制造方法的制造工序图，且是准备支承基板的工序；是在支承基板上形成底部绝缘层的工序；是在底部绝缘层上形成导体图形的工序；是为被覆导体图形而在底部绝缘层上形成覆盖绝缘层的工序；是在支承基板上形成各支承基板侧缺口部的工序；是在底部绝缘层上形成各底部绝缘层侧缺口部的工序。
图5是表示本发明的第2配线电路基板一实施形态的中继挠性配线电路基板的概略俯视图。
图6是表示图5所示的中继挠性配线电路基板制造方法的制造工序图，且是准备底部绝缘层的工序；是在底部绝缘层上形成导体图形的工序；是为被覆导体图形而在底部绝缘层上形成覆盖绝缘层的工序；是在各悬挂式侧端子和各外部侧端子上形成凸起的工序。
图7是对图1所示的带有电路的悬挂式基板与图5所示的中继挠性配线电路基板之间的连接进行说明用的主要部分的立体图。
图8是表示图1所示的带有电路的悬挂式基板与图5所示的中继挠性配线电路基板之间的连接状态的主要部分的剖视图。
图9是对带有电路的悬挂式基板的另一实施形态和中继挠性配线电路基板的另一实施形态的相互之间的连接进行说明用的主要部分的立体图。
图10是表示带有电路的悬挂式基板的另一实施形态和中继挠性配线电路基板的另一实施形态的相互之间的连接状态的主要部分的剖视图。
具体实施例方式
图1是表示本发明的第1配线电路基板的一实施形态的带有电路的悬挂式基板的概略俯视图，图2是图1所示的带有电路的悬挂式基板的主要部分的俯视图，图3是图1中A-A线的剖视图。
图1中，该带有电路的悬挂式基板1的结构是，安装硬盘驱动的磁头(未图示)，克服磁头与磁盘相对行走时的空气流、一面在与磁盘之间保持微小的间隙一面支承该磁头，并一体形成有将磁头和中继挠性配线电路基板21连接用的导体图形4。
如图3所示，该带有电路的悬挂式基板1是，在作为金属支承层的支承基板2上形成有作为第1底部绝缘层的底部绝缘层3(图1中省略)，在该底部绝缘层3上形成有作为第1导体图形的导体图形4。另外，在底部绝缘层3上，为被覆导体图形4而形成有作为第1覆盖绝缘层的覆盖绝缘层5(图1中省略)。
如图1所示，支承基板2由沿长度方向延伸的薄板构成，在其前端部上形成有磁头搭载部6，该磁头搭载部由用于安装磁头的万向接头等构成。另外，在其后端部形成后述的各中继侧端子9，以使沿支承基板2长度方向配置用的端子配置部7向宽度方向(与支承基板2的长度方向正交的方向)一侧鼓出。
底部绝缘层3包含形成支承基板2中导体图形4的部分，并形成为规定的图形。
导体图形4具有一体的多个配线4a、4b、4c、4d、磁头侧端子8和作为第1端子部的中继侧端子9。多个配线4a、4b、4c、4d沿着带有电路的悬挂式基板1的长度方向延伸，在其宽度方向互相隔开间隔地排列配置。
磁头侧端子8配置在带有电路的悬挂式基板1的前端部上，并分别与各配线4a、4b、4c、4d对应设置。各磁头侧端子8从各配线4a、4b、4c、4d的前端部连续形成一体，并沿着带有电路的悬挂式基板1的宽度方向互相隔开间隔地配置。在各磁头侧端子8上连接有搭载在磁头搭载部6上的磁头(未图示)。
中继侧端子9配置在带有电路的悬挂式基板1的后端部即端子配置部7上，且分别与各配线4a、4b、4c、4d对应设置。各中继侧端子9从各配线4a、4b、4c、4d的后端部连续形成一体，且沿着带有电路的悬挂式基板1的长度方向互相隔开间隔地配置。在各中继侧端子9上，如后所述通过凸起29而与中继挠性配线电路基板21的各悬挂式侧端子26连接(参照图7)。
另外，各中继侧端子9在端子配置部7中沿着带有电路的悬挂式基板1的宽度方向一端缘配置。并且，在各中继侧端子9上，从其一端缘沿着带有电路的悬挂式基板1的宽度方向(与中继侧端子9的厚度方向正交的方向)向宽度方向内方(另一端缘)形成被切除成俯视看呈大致半圆弧状的端子部侧缺口部10。
另外，如图2所示，第1底部绝缘层3上，与各中继侧端子9相对应，将与被端子部侧缺口部10包围的缺口区域11对应的区域切除后形成底部绝缘层侧缺口部12。
各底部绝缘层侧缺口部12形成为其中继侧端子9从底面侧露出成为仰视看呈大致半圆弧状的状态，并从底部绝缘层3的宽度方向一端缘沿着宽度方向(与底部绝缘层3的厚度方向正交的方向)朝向宽度方向内方(另一端缘)被切除成比端子部侧缺口部10大的大致半圆弧状的状态。
另外，在支承基板2上，与各中继侧端子9相对应，将与被端子部侧缺口部10包围的缺口区域11对应的区域切除后形成作为金属支承层侧缺口部的支承基板侧缺口部13。
各支承基板侧缺口部13，其底部绝缘层3从底面侧露出成仰视看呈大致半圆弧状的状态，并从支承基板2的宽度方向一端缘沿着宽度方向(与支承基板2的厚度方向正交的方向)朝向宽度方向内方(另一端缘)被切除成比底部绝缘层侧缺口部12大的大致半圆弧状的状态。
如图3所示，覆盖绝缘层5是在底部绝缘层3上被覆各配线4a、4b、4c、4d并形成使各磁头侧端子8及各中继侧端子9露出那样的规定图形。
接着，参照图4对该带有电路的悬挂式基板1的制造方法进行说明。图4表示图1中A-A线的剖视图。
在该方法中，首先如图4(a)所示，准备支承基板2。作为支承基板2，使用金属箔或金属薄板，作为其金属材料，无特别限制，例如可使用不锈钢、42合金、铝、铜—铍、磷青铜等。出于刚性、耐腐蚀性和加工性的观点，最好使用不锈钢箔。另外，支承基板2的厚度例如是10～100μm，最好是18～30μm，其宽度例如是50～500mm，最好是125～300mm。
接着，在该方法中，如图4(b)所示，在支承基板2上将底部绝缘层3形成规定的图形。
作为用来形成底部绝缘层3的绝缘材料，无特别限制，例如可使用聚酰亚胺树脂、聚酰胺—酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、聚醚丁腈树脂、聚醚砜树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚荼二甲酸乙二酯树脂以及聚氯乙烯树脂等的合成树脂。其中，出于耐热性和耐药性的观点，最好使用聚酰亚胺树脂。另外，出于图形的微细加工的容易性的观点，最好使用感光性树脂，使用感光性聚酰亚胺树脂(感光性聚酰氨基酸树脂)更好。
要形成底部绝缘层3，例如在将感光性树脂(感光性聚酰氨基酸树脂)的清漆涂布在支承基板2的整个面上后，通过光掩模进行曝光，接着通过显像，形成规定图形，该规定图形包含形成导体图形4的部分即形成各磁头侧端子8、各配线4a、4b、4c、4d及各中继侧端子9(即端子配置部7)的部分。并且，对清漆进行干燥后，若通过加热使其硬化，就形成规定图形的底部绝缘层3。
另外，底部绝缘层3的厚度例如是5～20μm，最好是7～15μm。
接着，在该方法中，如图4(c)所示，在底部绝缘层3上形成导体图形4。作为形成导体图形4用的导体材料，无特别限制，例如可使用铜、镍、金、焊锡或它们的合金等，出于导电性、价廉性和加工性的观点，最好使用铜。
另外，对于形成导体图形4，无特别限制，例如可使用添加法或消除法等公知的图形形成法。
即，在添加法中，先在底部绝缘层3的整个面上形成成为基准膜的金属薄膜。金属薄膜由铬、镍、铜和它们的合金等通过溅射法等薄膜形成法形成。接着，在该金属薄膜的表面，用导体图形4的反转图形来形成电镀保护膜。电镀保护膜采用干膜保护膜等通过公知的方法形成。然后，在从电镀保护膜露出的底部绝缘层3的表面形成导体图形4。导体图形4例如是通过电解电镀最好是通过电解铜电镀形成。然后，利用蚀刻或剥离方式将电镀保护膜除去，并利用蚀刻方式将从导体图形4露出的金属薄膜除去。
另外，在消除法中，先在底部绝缘层3的整个面上根据需要而通过粘接剂层来层叠铜箔等的金属箔。接着，在该金属箔的表面，用与导体图形4对应的图形消除蚀刻保护膜。蚀刻保护膜采用干膜保护膜等通过公知的方法消除。然后，对从蚀刻保护膜露出的金属箔进行蚀刻，再利用蚀刻或剥离方式将蚀刻保护箔除去。
由此，如图1所示，作为导体图形4，多个配线4a、4b、4c、4d、各磁头侧端子8和各中继侧端子部9形成一体。
导体图形4的厚度例如是3～30μm，最好是8～18μm，各配线4a、4b、4c、4d的宽度例如是5～500μm，最好是10～200μm，各配线4a、4b、4c、4d间的间隔例如是5～500μm，最好是10～200μm。
各中继侧端子部9的厚度例如是0.1～20μm，端子部侧缺口部10的开口宽度W1(参照图2)例如是40～1000μm，缺口深度D1(参照图2)是20～500μm。各中继侧端子部9间的间隔S(参照图1)例如是0.15～0.45μm。
接着，在该方法中，如图4(d)所示，为被覆导体图形4而在底部绝缘层3上形成覆盖绝缘层5。
作为用来形成覆盖绝缘层5的绝缘材料，无特别限制，例如可使用与底部绝缘层1相同的合成树脂，最好使用感光性树脂，使用感光性聚酰亚胺树脂(感光性聚酰氨基酸树脂)更好。
要形成覆盖绝缘层5，例如在为被覆导体图形4而将感光性树脂(感光性聚酰氨基酸树脂)涂布在底部绝缘层3的整个面上后，通过光掩模进行曝光，接着通过显像，被覆各配线4a、4b、4c、4d，在该各配线4a、4b、4c、4d的两端部形成与各磁头侧端子8和各中继侧端子9对应的部分被开口的规定的图形。并且，在对清漆进行干燥后，若通过加热使其硬化，就可被覆各配线4a、4b、4c、4d，形成各磁头侧端子8和各中继侧端子9露出的规定图形的覆盖绝缘层5。
另外，覆盖绝缘层5的厚度例如是5～20μm，最好是7～15μm。
接着，在该方法中，如图4(e)所示，在支承基板2上形成各支承基板侧缺口部13。各支承基板侧缺口部13的形成采用化学蚀刻等公知方法。另外，在形成各支承基板侧缺口部13时，也可同时对磁头搭载部6进行冲切和对带有电路的悬挂式基板1进行外形加工。另外，各支承基板侧缺口部13的开口宽度W3(参照图2)例如是250～1000μm，缺口深度D3(参照图2)是150～800μm。
然后，在该方法中，如图4(f)所示，在从支承基板2的各支承基板侧缺口部13露出的底部绝缘层3上形成各底部绝缘层侧缺口部12。各底部绝缘层侧缺口部12的形成采用化学蚀刻等公知方法。另外，各底部绝缘层侧缺口部12的开口宽度W2(参照图2)例如是250～900μm，缺口深度D2(参照图2)是95～630μm。
由此，如图2所示，各中继侧端子9中，在带有电路的悬挂式基板1的底面，端子部侧缺口部10露出成为50～200μm带宽W4的大致圆弧形状，底部绝缘层侧缺口部12围住所露出的端子部侧缺口部10而露出成为100～500μm带宽W5的大致圆弧形状。
如此，在露出的端子部侧缺口部10与支承基板2之间，通过使底部绝缘层侧缺口部12露出，从而可防止各中继侧端子9通过支承基板2的短路。
另外，对于各磁头侧端子8和各中继侧端子9，通过在其表面例如进行无电解电镀等，形成由焊锡或金构成的电镀层。电镀层的厚度例如是0.1～20μm。
并且，在如此获得的带有电路的悬挂式基板1中，分别在各中继侧端子9上形成有端子部侧缺口部10，在底部绝缘层3上形成有底部绝缘层侧缺口部12，在支承基板2上形成有各支承基板侧缺口部13。因此，如后所述，若将与该带有电路的悬挂式基板1连接的中继挠性配线电路基板21的悬挂式侧端子26的凸起29收纳在端子部侧缺口部10中，则将带有电路的悬挂式基板1与中继挠性配线电路基板21可在它们互相正交的方向进行连接。其结果，可获得小型化，并可利用简单的结构，确保在与中继挠性配线电路基板21正交的方向上高精度的连接。
另外，在带有电路的悬挂式基板1中设有支承基板2，由此可提高刚性。而在支承基板2上，由于形成有支承基板侧缺口部13，故不会妨碍上述的正交方向带有电路的悬挂式基板1和中继挠性配线电路基板21的连接，可在与中继挠性配线电路基板21正交的方向顺利地连接带有电路的悬挂式基板1。
另外，在上述的说明中，将中继侧端子9的端子部侧缺口部10和与其对应的底部绝缘层侧缺口部12及支承基板侧缺口部13形成为大致半圆弧状即大致半圆的缺口形状，但该形状并不特别限制，例如只要是大致椭圆、大致V字状、大致U字状等的凹陷形状，就可根据其目的和用途进行适当选择。最好是容易咬住凸起29的大致半圆、大致椭圆，而凸起29形成在下面叙述的中继挠性配线电路基板21的悬挂式端子26上。
另外，底部绝缘层侧缺口部12例如如上所述，除了在后工序中通过蚀刻形成外，也可在形成底部绝缘层3时预先形成。
图5是表示作为本发明第2配线电路基板一实施形态的中继挠性配线电路基板的概略俯视图。
在图5中，该中继挠性配线电路基板21的结构是，安装了未图示的前置放大器IC，将来自磁头的读写信号用该前置放大器IC予以放大，然后传递给各种控制装置，且该中继挠性配线电路基板21一体形成有用来与带有电路的悬挂式基板1连接的导体图形23。
该中继挠性配线电路基板21形成有作为第2底部绝缘层的底部绝缘层22，在该底部绝缘层22上形成有作为第2导体图形的导体图形23。虽然在图5中省略，但在底部绝缘层22上，为覆盖导体图形22而形成有作为第2覆盖绝缘层的覆盖绝缘层22(参照图6)。
底部绝缘层2由具有可挠性、向长度方向延伸的带状薄膜形成。
导体图形23具有一体的多个配线23a、23b、23c、23d、作为第2端子部的悬挂式侧端子26、外部侧端子27和前置放大器IC端子28。多个配线23a、23b、23c、23d沿底部绝缘层22的长度方向延伸，在其宽度方向互相隔开间隔地并排配置。
悬挂式侧端子26配置在中继挠性配线电路基板21的前端部上，分别与各配线23a、23b、23c、23d对应设置。各悬挂式侧端子26从各配线23a、23b、23c、23d的前端部连续形成一体，且沿着中继挠性配线电路基板21的宽度方向互相隔开间隔地配置。各悬挂式侧端子26如后所述，通过凸起29而与带有电路的悬挂式基板1的各中继侧端子9连接(参照图7)。
外部侧端子27配置在中继挠性配线电路基板21的后端部上，分别与各配线23a、23b、23c、23d对应设置。各外部侧端子27从各配线23a、23b、23c、23d的后端部连续形成一体，且沿着中继挠性配线电路基板21的宽度方向互相隔开间隔地配置。各外部侧端子27与各种控制装置连接。
前置放大器IC端子28配置在设于中继挠性配线电路基板21长度方向中途的前置放大器IC搭载部25上，且分别与各配线23a、23b、23c、23d对应设置。为使各前置放大器IC端子28与前置放大器IC连接，在各配线23a、23b、23c、23d中将其长度方向中途分断并在长度方向隔开间隔地相对配置为1对。
覆盖绝缘层5是，在底部绝缘层3上，形成有图5中未作图示的、将各配线23a、23b、23c、23d被覆并使各悬挂式侧端子26、各外部侧端子27和各前置放大器IC端子28露出那样的规定图形。
接着，参照图6来说明该中继挠性配线电路基板21的制造方法。图6表示图5的沿中继挠性配线电路基板21的长度方向的剖视图。
在该方法中，如图6(a)所示，首先准备底部绝缘层22。作为用来形成底部绝缘层22的绝缘材料，无特别限制，例如可使用与上述的带有电路的悬挂式基板1的底部绝缘层3相同的合成树脂。最好使用聚酰亚胺树脂。
另外，底部绝缘层22的厚度例如是5～50μm，最好是10～25μm。
接着，如图6(b)所示，在底部绝缘层22上形成导体图形23。作为用来形成导体图形23的导体材料，无特别限制，例如可使用与带有电路的悬挂式基板1的导体图形4相同的金属。
另外，对于形成导体图形23无特别限制，例如可使用添加法或消除法等公知的图形形成法。
例如，在消除法中，在底部绝缘层22的整个面上通过粘接剂层(未图示)层叠金属箔，或准备将金属箔层叠在底部绝缘层22上的市售的双层基材，并在该金属箔的表面上，用对应于导体图形23的图形形成蚀刻保护层，然后，对从蚀刻保护层露出的金属箔进行蚀刻，再通过剥离将蚀刻保护层除去。
另外，粘接剂层由环氧类粘接剂、聚酰亚胺类粘接剂等构成，其厚度例如是5～50μm。
由此，如图5所示，作为导体图形23，各配线23a、23b、23c、23d、各悬挂式侧端子26、各外部侧端子27和各前置放大器IC端子28形成一体。
导体图形23的厚度例如是5～50μm，最好是8～18μm，各配线23a、23b、23c、23d的厚度例如是5～500μm，最好是10～200μm，各配线23a、23b、23c、23d间的间隔例如是5～500μm，最好是10～200μm。
另外，各悬挂式侧端子26例如是用40～1000μm的口形形成。
接着，在该方法中，如图6(c)所示，在底部绝缘层22上，为被覆导体图形23而形成覆盖绝缘层24。
作为用来形成覆盖绝缘层24的绝缘材料，无特别限制，例如可使用与底部绝缘层22相同的合成树脂，最好使用聚酰亚胺树脂。
要形成覆盖绝缘层24，例如预先准备各悬挂式侧端子26、各外部侧端子27和相对各前置放大器IC端子28的部分被开口的薄膜，通过粘接剂层将该薄膜贴附在底部绝缘层3上。由此，将各配线23a、23b、23c、23d被覆，形成使各悬挂式侧端子26、各外部侧端子27和各前置放大器IC端子28露出的作为规定图形的覆盖绝缘层24。
另外，覆盖绝缘层24的厚度例如是4～50μm，最好是5～25μm。
接着，在该方法中，如图6(d)所示，各悬挂式侧端子26和各外部侧端子27上形成由熔融金属构成的凸起29。作为熔融金属，无特别限制，出于制造效率和成本的观点，例如可使用锡—银系、锡—铋系、锡—铜系、锡—铅系、锡—银—铜系等的锡合金(焊锡合金)。凸起29通过公知方法，最好形成为大致半球形状(参照图7)。此时，凸起29的高度最好是20～50μm，底面最好是40～1000μm的圆。
另外，在各前置放大器IC端子28的表面，例如通过无电解电镀以单独或层叠的方式形成厚度为1～5μm的镍镀层和厚度为0.1～3μm的镀金层等构成的电镀层30。
此外，在各悬挂式侧端子26、各外部侧端子27及与各前置放大器IC端子28对应的底部绝缘层22的背面(与底部绝缘层22中形成导体图形23的表面相反一侧的背面)，根据需要也可通过粘接剂层贴附例如由金属箔构成的加强板。
并且，参照图7和图8，如此获得的中继挠性配线电路基板21在与带有电路的悬挂式基板1正交的方向被连接。(当连接中继挠性配线电路基板21与带有电路的悬挂式基板1时，未图示的磁头被安装在带有电路的悬挂式基板1的各磁头侧端子8上，未图示的前置放大器IC被安装在中继挠性配线电路基板21的前置放大器IC端子28上)。
即，如图7所示，它们的连接是，首先在带有电路的悬挂式基板1与中继挠性配线电路基板21为正交的状态下，使带有电路的悬挂式基板1的各中继侧端子9与中继挠性配线电路基板21的各悬挂式侧端子26相对，且如图8所示，通过向带有电路的悬挂式基板1的宽度方向将各悬挂式侧端子26的凸起29收纳在各中继侧端子9的端子部侧缺口部10中，从而使各悬挂式侧端子26的凸起29与各中继侧端子9的端子部侧缺口部10嵌合。由此，各中继侧端子9与各悬挂式侧端子26被电气连接。并且，在这种连接的状态下，带有电路的悬挂式基板1与中继挠性配线电路基板21互相约以90°的角度配置成直角状。
当如此连接带有电路的悬挂式基板1与中继挠性配线电路基板21时，例如通过机械加工将带有电路的悬挂式基板1的端子配置部7弯曲成直角，将各中继侧端子9与支承基板2的表面正交配置后，即使中继挠性配线电路基板21的各悬挂式侧端子26不从侧方连接在该正交配置的各中继侧端子9上，仅使各悬挂式侧端子26的凸起29嵌合在各中继侧端子9的端子部侧缺口部10中，也可利用简单的结构，高效率地以正交配置的状态将带有电路的悬挂式基板1与中继挠性配线电路基板21连接起来。
另外，在上述的连接中，如图9所示，在带有电路的悬挂式基板1中，在与互相邻接的各中继侧端子9间对应的支承基板2上形成从其端缘向带有电路的悬挂式基板1的宽度方向外方突出的突出部31，另一方面，在中继挠性配线电路基板21中，在互相邻接的各悬挂式侧端子26间形成向厚度方向贯通底部绝缘成22、对带有电路的悬挂式基板1进行定位用的定位孔32，如图10所示，若使各突出部31与各定位孔32嵌合，则在上述的正交方向可确保带有电路的悬挂式基板1与中继挠性配线电路基板21间的高精度的相对配置。因此，可提高各中继侧端子9与各悬挂式侧端子26之间连接的可靠性。
突出部31从支承基板2上连续设置，且在端子配置部7的带有电路的悬挂式基板1的宽度方向端缘上，分别形成为从各中继侧端子9之间向宽度方向外方突出成大致矩形板状的状态。
各突出部31例如在图4(e)所示的工序中，可以在支承基板2上形成各支承基板侧缺口部13、并在对带有电路的悬挂式基板1进行外形加工时同时形成。
另外，各突出部31例如其厚度是10～50μm，宽度W6是30～100μm，突出长度L形成为10～100μm。
另外，在各突出部31上也可形成覆盖绝缘层3、导体图形4和覆盖绝缘层5。
通过形成这种突出部31，并使该突出部31定位在定位孔32中，则可在上述的正交方向确保带有电路的悬挂式基板1相对于中继挠性配线电路基板21的高精度的相对配置。
另外，在互相邻接的各悬挂式侧端子26间，定位孔32分别形成为向底部绝缘层22的厚度方向贯通的大致矩形孔。
在用规定图形形成底部绝缘层22的场合，各定位孔32可与该图形同时形成。另外，在预先准备薄膜的场合，可通过激光加工或冲孔加工等的穿孔加工来形成。
另外，各定位孔32例如其宽度W7形成为30～100μm，进深D4形成为20～100μm。宽度W7若超过100μm，则各配线23的间隔变得开阔，有时难以形成微细的图形。
通过形成这种定位孔32，若在该定位孔32中对突出部31进行定位，则可确保中继挠性配线电路基板21相对于带有电路的悬挂式基板1的高精度的相对配置。
实施例下面列举出实施例和比较例，更具体地说明本发明。
实施例1(带有电路的悬挂式基板的制造)准备支承基板，该支承基板由厚度25μm的不锈钢箔构成(参照图4(a))，在该支承基板上用规定图形形成了由厚度10μm的聚酰亚胺树脂构成的底部绝缘层(参照图4(b))。
底部绝缘层是这样形成的在将感光性聚酰氨基酸树脂的清漆涂布在支承基板的整个面上后，通过光掩模进行曝光，接着通过显像，形成规定图形，该图形包含形成导体图形的部分，然后对该清漆进行干燥，再通过加热使其硬化。
接着，通过添加法形成具有一体的多个配线、各磁头侧端子和各中继侧端子的导体图形(参照图4(c))。
另外，在添加法中，首先在底部绝缘层的整个面上形成金属薄膜后，在该金属薄膜上用导体图形的反转图形形成厚度20μm的电镀保护层，然后通过电解铜电镀，形成由厚度10μm的铜组成的导体图形。然后，利用氢氧化纳水溶液将电镀保护层除去，再利用湿蚀法将从导体图形露出的金属薄膜除去。
为了形成该导体图形，在各中继侧端子部形成了开口宽度450μm、缺口深度450μm的端子部侧缺口部。
然后，为了被覆导体图形，在底部绝缘层上形成了由厚度4μm的聚酰亚胺树脂构成的覆盖绝缘层(参照图4(d))。
覆盖绝缘层是这样形成的在为了被覆导体图形而将感光性聚酰氨基酸树脂的清漆涂布在底部绝缘层的整个面上后，通过光掩模进行曝光，接着通过显像，将各配线被覆，在形成了该各配线的两端部中与各磁头侧端子和各中继侧端子对应的部分被开口的规定图形后，对清漆进行干燥，然后通过加热使其硬化，将各配线被覆，形成为使各磁头侧端子和各中继侧端子露出的规定图形。
接着，在支承基板上，用氯化铁水溶液通过化学蚀刻形成了开口宽度为550μm、缺口深度为550μm的各支承基板侧缺口部后(参照图4(e))，在底部绝缘层上，用碱水溶液通过化学蚀刻形成了开口宽度为350μm、缺口深度为350μm的各底部绝缘层侧缺口部(参照图4(f))。
然后，在各磁头侧端子及个中继侧端子部上，通过无电解电镀而依次形成厚度为3μm的镍镀层和厚度为1μm的镀金层，由此获得带有电路的悬挂式基板。
实施例2(中继挠性配线电路基板的制造)准备底部绝缘层，其由厚度为12.5μm的聚酰亚胺树脂薄膜构成(参照图6(a))，在该底部绝缘层的整个面上涂布厚度为15μm的环氧类粘接剂形成粘接剂层后，通过该粘接剂层而将厚度为18μm的压延铜箔贴附在底部绝缘层上。
接着，在铜箔的表面，用对应于导体图形的图形形成厚度为10μm的蚀刻保护层，然后，用氯化铁水溶液对从蚀刻保护层露出铜箔进行蚀刻，通过剥离而除去蚀刻保护层。由此，在底部绝缘层上形成了具有一体的各配线、各悬挂式侧端子、各外部侧端子和各前置放大器IC端子的导体图形(参照图6(b))。
然后，为了被覆导体图形，而在底部绝缘层上形成了覆盖绝缘层(参照图6(c))。
覆盖绝缘层是这样形成的预先在各悬挂式侧端子、各外部侧端子和与各前置放大器IC端子相对的部分被开口的厚度12.5μm的聚酰亚胺树脂薄膜上涂布厚度为15μm的环氧类粘接剂，形成粘接剂层后，通过该粘接剂层而将各配线被覆在底部绝缘层上，形成了使各悬挂式侧端子、各外部侧端子和各前置放大器IC端子露出的规定图形。
然后，在各悬挂式侧端子和各外部侧端子上，用焊膏形成了底面为600μm的圆、高度为300μm的大致半球状的凸起(参照图6(d))。然后，在与各悬挂式侧端子、各外部侧端子和各前置放大器IC端子对应的底部绝缘层的背面，通过厚度为25μm的粘接剂层贴附着厚度为300μm的铝加强板。由此获得了中继挠性配线电路基板。
实施例3(连接结构)在带有电路的悬挂式基板与中继挠性配线电路基板正交的状态下，使实施例1的带有电路的悬挂式基板的各中继侧端子与实施例2的中继挠性配线电路基板的各悬挂式侧端子相对，通过向带有电路的悬挂式基板的宽度方向内方将各悬挂式侧端子的凸起收纳在各中继侧端子的端子部侧缺口部中，使各悬挂式侧端子的凸起与各中继侧端子的端子部侧缺口部嵌合。由此，各中继侧端子与各悬挂式侧端子被电气连接。
实施例4(带有电路的悬挂式基板的制造)当在支承基板上形成各支承基板侧缺口部时，为了形成从与互相邻接的各中继侧端子之间对应的端缘向带有电路的悬挂式基板的宽度方向外方突出的突出部，除了化学蚀刻以外，利用与实施例1相同的方法，从而获得带有电路的悬挂式基板。另外，各突出部的宽度形成为80μm，突出长度形成为50μm。
实施例5(中继挠性配线电路基板的制造)贴附了加强板后，通过YAG激光加工，在互相邻接的各悬挂式侧端子间形成了向厚度方向贯通底部绝缘层的定位孔，除此以外，利用与实施例2相同的方法，获得带有电路的悬挂式基板。
另外，各定位孔的宽度形成为80μm，进深形成为40μm。
实施例6(连接结构)
在带有电路的悬挂式基板与中继挠性配线电路基板正交的状态下，使实施例4的带有电路的悬挂式基板的各中继侧端子与实施例5的中继挠性配线电路基板的各悬挂式侧端子相对，在将各突出部插入各定位孔内的同时，将各悬挂式侧端子的凸起向带有电路的悬挂式基板的宽度方向内方收纳在各中继侧端子的端子部侧缺口部中，从而使各悬挂式侧端子的凸起与各中继侧端子的端子部侧缺口部嵌合。由此，各中继侧端子与各悬挂式侧端子被电气连接。
另外，上述说明虽然提供了本发明例示的实施形态，其只不过是例示而已，不限定地解释。根据本技术领域的技术人员所明白的本发明的变形例包含在权利要求书的范围内。
权利要求
1.一种第1配线电路基板，具有第1底部绝缘层、在所述第1底部绝缘层上形成且包含第1端子部的第1导体图形，其特征在于，在所述第1端子部沿所述第1配线电路基板的端缘、并从所述第1端子部的端缘起沿与所述第1端子部的厚度方向正交的方向切除后形成端子部侧缺口部，在所述第1底部绝缘层上将与被所述端子部侧缺口部包围的缺口区域对应的部分切除后形成底部绝缘层侧缺口部。
2.如权利要求1所述的第1配线电路基板，其特征在于，在所述第1底部绝缘层中，在与形成所述第1导体图形的表面相反侧的背面形成有金属支承层，在所述金属支承层上将与所述缺口区域对应的部分切除后形成金属支承层侧缺口部。
3.如权利要求2所述的第1配线电路基板，其特征在于，所述第1端子部沿着所述第1底部绝缘层的端缘所延伸的方向隔开间隔地设置多个，与各所述第1端子部对应而形成所述底部绝缘层侧缺口部和所述金属支承层侧缺口部，在与互相邻接的各所述第1端子部之间对应的所述金属支承层上，形成从其端缘起沿着与所述金属支承层的厚度方向正交的方向突出的突出部。
4.一种第2配线电路基板，具有第2底部绝缘层、在所述第2底部绝缘层上形成且包含与第1配线电路基板的第1端子部连接用的第2端子部的第2导体图形，其特征在于，所述第2端子部在所述第2底部绝缘层上隔开间隔地设有多个，在互相邻接的各所述第2端子部之间形成沿所述第2底部绝缘层的厚度方向贯通、对所述第1配线电路基板进行定位用的定位孔。
5.一种配线电路基板的连接结构，其特征在于，具有第1配线电路基板和第2配线电路基板，所述第1配线电路基板，具有第1底部绝缘层、在所述第1底部绝缘层上形成且包含第1端子部的第1导体图形，在所述第1端子部上沿所述第1配线电路基板的端缘、并从所述第1端子部的端缘起沿与所述第1端子部的厚度方向正交的方向切除后形成端子部侧缺口部，在所述第1底部绝缘层上将与被所述端子部侧缺口部包围的缺口区域对应的部分切除后形成底部绝缘层侧缺口部，在所述第1底部绝缘层中，在与形成所述第1导体图形的表面相反侧的背面形成有金属支承层，在所述金属支承层上将与所述缺口区域对应的部分切除后形成金属支承层侧缺口部，所述第1端子部沿着所述第1底部绝缘层的端缘所延伸的方向隔开间隔地设置多个，与各所述第1端子部对应而形成所述底部绝缘层侧缺口部和所述金属支承层侧缺口部，在与互相邻接的各所述第1端子部之间对应的所述金属支承层上，形成从其端缘起沿着与所述金属支承层的厚度方向正交的方向突出的突出部，所述第2配线电路基板具有第2底部绝缘层、在所述第2底部绝缘层上形成且包含与第1配线电路基板的第1端子部连接用的第2端子部的第2导体图形，所述第2端子部在所述第2底部绝缘层上隔开间隔地设有多个，在互相邻接的各所述第2端子部之间形成沿所述第2底部绝缘层的厚度方向贯通、对所述第1配线电路基板进行定位用的定位孔，所述第1配线电路基板的所述突出部嵌合在所述第2配线电路基板的所述定位孔中。
全文摘要
本发明的配线电路基板及其连接结构是，沿带有电路的悬挂式基板(1)的宽度方向一端缘配置带有电路的悬挂式基板(1)的各中继侧端子(9)，在各中继侧端子(9)上形成有从其一端缘向宽度方向内方被切除成大致半圆弧状的端子部侧缺口部(10)。另外，在第1底部绝缘层(3)上形成有与各端子部侧缺口部(10)对应的底部绝缘层侧缺口部(12)，并且在端子部侧缺口部(10)中嵌合有形成于中继挠性配线电路基板(21)的悬挂式侧端子(26)的凸起(29)，将它们电气连接。采用本发明，可获得配线电路基板的小型化，可利用简单的结构确保在互相交叉的方向上配线电路基板间的高精度的连接。
文档编号H05K1/14GK1791303SQ20051012908
公开日2006年6月21日 申请日期2005年12月7日 优先权日2004年12月7日
发明者大薮恭也, 大胁泰人 申请人:日东电工株式会社