技术编号:8399558
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。以往,在搭载于车辆等的电子设备中,为了应对振动和散热等,例如如专利文献I那样,将在基板上搭载有各种电子部件的结构收纳在壳体中之后,在壳体内填充树脂(例如环氧树脂),从而将包含电子部件和基板的电子电路封固(埋设)。另外,在电子设备的电路中,存在与电池等电源直接连接而流动大电流的电路(电源电路)。若由于在构成这样的电源电路的电子部件中流动大电流而对电子部件周围的树脂过度加热,则有时会使树脂产生裂纹。该裂纹从电子部件到树脂与壳体的界面以最短距离呈直线状行进。以往...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。