电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子设备。
【背景技术】
[0002]以往，在搭载于车辆等的电子设备中，为了应对振动和散热等，例如如专利文献I那样，将在基板上搭载有各种电子部件的结构收纳在壳体中之后，在壳体内填充树脂(例如环氧树脂)，从而将包含电子部件和基板的电子电路封固(埋设)。另外，在电子设备的电路中，存在与电池等电源直接连接而流动大电流的电路(电源电路)。
[0003]若由于在构成这样的电源电路的电子部件中流动大电流而对电子部件周围的树脂过度加热，则有时会使树脂产生裂纹。该裂纹从电子部件到树脂与壳体的界面以最短距离呈直线状行进。以往，为了不使该裂纹露出到电子设备的外部，使壳体为金属制壳体(例如铝壳体)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开2003-249780号公报
【发明内容】
[0007]然而，如上述以往那样使壳体为金属制的情况下，电子设备的重量会加重，另外电子设备的价格会变高。
[0008]本发明的一个技术方案的目的在于，提供一种能够抑制在树脂中产生的裂纹的露出并且还能够实现轻量化及低价化的电子设备。
[0009]本发明的一个技术方案的电子设备，具有:基板；设置在所述基板的搭载面上的电子部件；设置在所述基板上并覆盖所述电子部件的金属制罩；收纳这些基板、电子部件以及金属制罩的壳体；和填充于所述壳体内的封固树脂，所述封固树脂埋设所述基板及电子部件，并且填充于所述金属制罩的内侧和外侧这两方。
[0010]在本发明的一个技术方案的电子设备中，由于电子部件被金属制罩覆盖，所以即使在电子部件周围的封固树脂中产生裂纹，该裂纹向远离电子部件的方向行进而到达了金属制罩的内表面之后也会沿着金属制罩的内表面行进。也就是说，由于裂纹无法呈直线状向壳体行进，所以能够抑制裂纹到达封固树脂与壳体的界面。
[0011]由此，能够利用耐热性低的封固树脂、能够使壳体为比金属制轻量且便宜的树脂制。具体进行说明，树脂制壳体与金属制壳体相比，在封固树脂的裂纹到达了与壳体的界面时容易破裂，有可能会使封固树脂的裂纹露出到外部，因此需要考虑加大板厚等。但是，通过如前述那样设置金属制罩，封固树脂的裂纹到达与壳体的界面这一情况本身得以抑制，因此即使壳体是树脂制也能够将板厚抑制得较小。另外，金属制罩与金属制壳体相比尺寸小且重量也轻，因此能够实现电子设备的轻量化及低价化。
[0012]而且，在所述电子设备中，优选的是，在将所述电子部件的上方覆盖的所述金属制罩的顶板部的与所述搭载面及所述电子部件相对的内表面上，形成有向所述搭载面突出的突起部。
[0013]虽然到达了顶板部的内表面的裂纹沿着顶板部的内表面行进，但通过上述结构能够将该裂纹的行进抑制在突起部中。另外，即使假设到达了顶板部的内表面的裂纹以越过突起部的方式沿着顶板部的内表面行进，也由于能够延长裂纹沿着顶板部的内表面的行进距离，所以能够进一步抑制裂纹行进到金属制罩的外侧。
[0014]另外，在所述电子设备中，所述突起部可以形成为俯视环状或俯视螺旋状。
[0015]在该结构中，从电子部件向顶板部行进的裂纹在到达了顶板部的内表面的俯视环状的突起部(环状突起部)或俯视螺旋状的突起部(螺旋状突起部)的内缘侧的区域之后，容易沿着环状突起部或螺旋状突起部的内缘向环状突起部或螺旋状突起部的周向行进。因此，能够进一步延长裂纹沿着顶板部的内表面的行进距离，能够进一步抑制裂纹行进到金属制罩的外侧。
[0016]进而，在所述电子设备中，更优选的是，所述突起部形成为俯视环状，且呈同心状排列有多个。
[0017]在上述结构中，即使假设裂纹从内侧的环状突起部(俯视环状的突起部)的内缘侧行进到了外缘侧，也由于到达的是外侧的环状突起部的内缘，所以进一步延长了裂纹沿着顶板部的内表面的行进距离，能够进一步抑制裂纹行进到金属制罩的外侧。
[0018]另外，在所述电子设备中，将所述电子部件的侧部覆盖的所述金属制罩的侧壁部可以与所述基板的侧面紧贴。
[0019]在该结构中，能够防止在金属制罩内行进的裂纹从基板的侧面行进到背面(与搭载面相反侧的面)侦U。
[0020]进而，在所述电子设备中，所述金属制罩优选由热传导率比所述封固树脂高的金属构成。
[0021]在该结构中，即使因被金属制罩覆盖的电子部件中流动电流而使填充于金属制罩的内侧的封固树脂局部被加热，也能够使该热在金属制罩中高效地扩散。因此，能够抑制金属制罩的外侧的封固树脂局部被过度加热。
[0022]发明的效果
[0023]根据本发明的一个技术方案，即使使壳体为树脂制，也能够抑制因电子部件而在封固树脂中产生的裂纹从壳体露出到外部。另外，通过使壳体为树脂制，能够实现电子设备的轻量化及低价化。
【附图说明】
[0024]图1是表示本发明的第一实施方式的电子设备的剖视图。
[0025]图2是表示在图1的电子设备中金属制罩相对于基板的配置的概略立体图。
[0026]图3是表示在图1的电子设备中产生于封固树脂的裂纹的行进方向的说明图。
[0027]图4是表示图1的电子设备所具有的发热部件构成调节电路的情况的一例的电路图。
[0028]图5是表示本发明的第二实施方式的电子设备的主要部分的剖视图。
[0029]图6是表不在图5的电子设备中金属制罩的顶板部的第一例的俯视图。
[0030]图7是表示在图5的电子设备中金属制罩的顶板部的第二例的俯视图。
[0031]图8是表不在图5的电子设备中金属制罩的顶板部的第三例的俯视图。
[0032]图9是表示在图5的电子设备中金属制罩的顶板部的第四例的俯视图。
【具体实施方式】
[0033]〔第一实施方式〕
[0034]以下，参照图1?3对本发明的第一实施方式进行说明。
[0035]如图1、2所不，本实施方式的电子设备I具有基板2、电子部件3、壳体4、金属制罩5和封固树脂6。
[0036]在基板2上形成有由例如铜箔等构成的布线图案(未图示)。布线图案是将搭载于基板2的电子部件3彼此适当电连接而构成电子设备I的电路的部件。本实施方式的基板2例如是重叠有多个布线图案的多层布线基板。此外，基板2例如可以如图2那样形成为俯视矩形，但并不限于此。
[0037]电子部件3设置在基板2的搭载面2a上。在本实施方式中，设置有多种电子部件3 (3A、3B)0
[0038]一部分电子部件3A是因通电而产生的热较高的电子部件(以下，称为发热部件3A。)。作为发热部件3A，例如能够列举与电池等电源直接连接而流动大电流的部件。此外，发热部件3A例如可以如图2那样设置多个，但也可以例如是一个。另外，发热部件3A例如可以如图2那样配置于呈矩形的搭载面2a的角部附近的区域(周缘区域)，但也可以例如配置于搭载面2a的中央区域。其他电子部件3B是虽然因通电而发热但所产生的热比发热部件3A低的电子部件(例如电容器)。
[0039]在这些电子部件3 (特别是发热部件3A)是例如将半导体元件31搭载于引线框架的芯片焊盘32 (或散热构件32)上而构成的情况下，电子部件3通过将芯片焊盘32 (散热构件32)接合到基板2的搭载面2a上而设置。另外，电子部件3 (特别是发热部件3A)优选搭载于例如基板2的搭载面2a的与布线图案重叠的区域。
[0040]壳体4是由环氧树脂等构成的树脂制壳体4，构成为收纳前述的电子部件3及基板2。在本实施方式中壳体4向一个方向开口，能够将电子部件3及基板2从壳体4的开口端部4b收纳到壳体4内。在本实施方式中，在基板2被收纳于壳体4内的状态下基板2的搭载面2a与壳体4的底面4a相对。
[0041 ] 此外，在图示例中，形成壳体4的底面4a的壁部(底壁部)形成为平板状，但也可以例如与配置在基板2的搭载面2a上的各电子部件3、金属制罩5的高度尺寸相应地形成为具有凹凸的形状。
[0042]金属制罩5与前述的电子部件3及基板2同样地收纳于壳体4内，将设置于基板2上的电子部件3覆盖。本实施方式的金属制罩5只要是金属制即可，例如优选由熔融镀锌钢板(SGCC)等那样热传导率比后述的封固树脂6高的金属构成。
[0043]本实施方式的金属制罩5具有将电子部件3的上方覆盖的顶板部11和将电子部件3的侧部覆盖的侧壁部1