技术编号:8413969
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体芯片已经变得越来越复杂,这种趋势在很大程度上是由提高紧凑型或便携式电子装置(诸如,手机、智能电话、个人媒体系统或超便携式计算机)的较小尺寸芯片的处理能力这种需求推动的。再分布层(redistribut1n layer,RDL)可以允许在仍然能够访问所有接触点的同时使用较小的芯片尺寸。RDL可以形成为“扇入(fan-1n) ”或“扇出(fan-out) ”的结构,这取决于应用。然而,按照所需精度小规模产生RDL可能会是一个耗时且高成本的工艺。由此,仍然...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。