具有导电油墨的集成电路封装系统及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明一般涉及集成电路封装系统，更加具体地，涉及一种具有再分布层的系统。
【背景技术】
[0002]半导体芯片已经变得越来越复杂，这种趋势在很大程度上是由提高紧凑型或便携式电子装置(诸如，手机、智能电话、个人媒体系统或超便携式计算机)的较小尺寸芯片的处理能力这种需求推动的。
[0003]再分布层(redistribut1n layer，RDL)可以允许在仍然能够访问所有接触点的同时使用较小的芯片尺寸。RDL可以形成为“扇入(fan-1n) ”或“扇出(fan-out) ”的结构，这取决于应用。然而，按照所需精度小规模产生RDL可能会是一个耗时且高成本的工艺。
[0004]由此，仍然需要一种精确且性价比高的RDL产生方式。鉴于电子部件不断减小的尺寸，寻找解决这些问题的方法越发重要。鉴于商业竞争压力的不断增长，以及消费者期望的增长和市场中有意义产品差异化机会的减少，寻找解决这些问题的方法至关重要。另外，降低成本、提高效率和性能、并且满足竞争压力的需要使得寻找这些问题的方法更加紧迫。
[0005]长期以来人们一直在寻找解决这些问题的方法，但是，现有的发展尚未教导或提出任何解决方案，由此，本领域的技术人员一直没能掌握解决这些问题的方案。
【发明内容】
[0006]本发明提供了一种集成电路封装系统的制造方法，所述方法包括:提供具有接触焊盘的集成电路管芯；在所述集成电路管芯上沉积下钝化层，并让所述接触焊盘暴露出来；在所述下钝化层上将具有掩模开口的图案掩模图案化；通过在所述掩模开口中沉积导电油墨，在所述接触焊盘和所述下钝化层上形成再分布层；去除所述图案掩模；在所述再分布层之上沉积上钝化层，并让所述再分布层的一部分暴露出来；以及将外部互连结构附接至所述再分布层。
[0007]本发明提供了一种集成电路包封系统，所述集成电路包封系统包括:具有接触焊盘的集成电路管芯；在所述接触焊盘上的再分布层，所述再分布层具有芯片触点、迹线和凸块焊盘，所述再分布层具有弯曲顶表面和在平面上的侧壁；在所述再分布层的侧壁上的上钝化层，其中，在所述再分布层的所述凸块焊盘之上的区域从所述上钝化层暴露出来；以及，附接在所述凸块焊盘之上的外部互连结构。
[0008]本发明的特定实施例具有除这些上述提到的步骤或元件之外的或者替换这些步骤或元件的其他步骤或元件。对本领域中的技术人员而言，当参考附图时，通过阅读下面的详细说明，这些步骤或元件将变得显而易见。
【附图说明】
[0009]图1是根据本发明第一实施例的集成电路封装系统的平面图。
[0010]图2沿截面线2-2所做的图1的集成电路封装系统的截面视图。
[0011]图3是在图2的集成电路封装系统的制造步骤中的晶圆的截面视图。
[0012]图4是在制造的下钝化阶段中的图3的结构。
[0013]图5是在制造的图案掩模应用阶段中的图4的结构。
[0014]图6是在制造的印刷阶段中的图5的结构。
[0015]图7是沿图6的截面线7-7所做的图6的结构的截面视图。
[0016]图8是在制造的图案掩模剥离阶段中的图6的结构。
[0017]图9是在制造的图案掩模剥离阶段中的图7的结构。
[0018]图10是图8的一部分的示例性等距视图。
[0019]图11是在制造的上钝化阶段中的图8的结构。
[0020]图12是在制造的上钝化阶段中的图9的结构。
[0021]图13是在制造的可焊性增强阶段中的图11的结构。
[0022]图14是根据本发明第二实施例中的如图1的俯视图所示例的并且沿图1的截面线2-2所做的集成电路封装系统的截面视图。
[0023]图15是沿图14的截面线15-15所做的图14的结构的截面视图。
[0024]图16是与在制造的印刷阶段中的图5的结构相似的结构。
[0025]图17是沿图16的截面线17-17所做的图16的结构的截面视图。
[0026]图18是在制造的电镀阶段中的图16的结构。
[0027]图19是在制造的电镀阶段中的图17的结构。
[0028]图20是在制造的电镀阶段中的图18的结构的一部分的俯视图。
[0029]图21是根据本发明的进一步实施例的集成电路封装系统的制造方法的流程图。
[0030]图22是在制造的可选印刷阶段中的与图5的结构相似的结构。
[0031]图23是沿图22的截面线23-23所做的图22的结构的截面视图。
[0032]图24是在制造的图案掩模剥离阶段中的图22的结构。
[0033]图25是在制造的图案掩模剥离阶段中的图23的结构。
【具体实施方式】
[0034]对下面的实施例进行足够详细地描述，从而使本领域中的技术人员能够制作和使用本发明。需可以理解的是的是，其他实施例可以基于本公开将会是显而易见的，，并且，在不背离本发明的范围的情况下，可以做出系统、工艺或机械做出改变。
[0035]在下面的说明中，图示了多种具体细节以提供对本发明实施例的彻底理解。然而，显而易见的是，在不具有这些具体细节的情况下，也可以实践本发明。为了避免导致本发明晦涩，一些已知的电路、系统配置和工艺步骤不再详细公开。
[0036]示出了系统的实施例的附图是半示意性质的并且并不一定是按比例绘制，并且，尤其，一些尺寸是出于表示的清晰起见并且在附图中放大示出。相似地，虽然出于方便说明之目的，在附图中的视图一般示出了相似的方向，但是，在附图中的这种描绘在大多数的情况下是任意的。一般地，本发明可以以任何方向操作。
[0037]在多个实施例被公开并且描述为具有一些共同特征的情况下，为了清楚且方便地图示、说明和理解实施例起见，相似的和相同的特征通常用相似的附图标记描述。为了方便进行描述，已经将实施例编号为第一实施例、第二实施例等，但是，并不意在具有任何其他意义或提供对本发明的限制。
[0038]出于阐释之目的，在本文中使用的术语“水平”定义为平行于最低导电图案的平面或表面的平面，无论方向如何。术语“垂直”指垂直于刚才定义的“水平”的方向。术语，诸如“上方”、“下方”、“底部”、“顶部”、“侧”(如在“侧壁”中)、“更高”、“更低”、“上”、“之上”和“之下”均是相对于水平面而定义的，如附图所示。术语“在…上”指元件之间存在直接接触。术语“直接在…上”指在一个元件和另一元件之间存在直接接触，无中间元件。
[0039]术语“有源侧”指管芯、模块、封装、或电子结构的一侧，该侧上具有制造出的有源电路或具有用于连接至在管芯、模块、封装或电子结构内的有源电路的元件。
[0040]在本文中使用的术语“处理”包括:按形成所描述的结果的需要，对材料或光刻胶(photoresist)进行沉积、图案化、曝光、显影、冲洗、蚀刻、清洗和/或去除材料或光刻胶。
[0041]在整个附图中，使用波浪线来表示仅仅示出了完整结构的一部分。出于简洁和清楚起见，省略了结构和部件的一些部分。
[0042]现在参考图1，图中示出了根据本发明第一实施例的集成电路封装系统100的平面图。
[0043]该平面图示出了集成电路管芯(die) 102和包封104，该集成电路管芯102用虚线示出以指示从外部通常不可见。
[0044]集成电路管芯102由包封(encapsulat1n) 104覆盖，例如，该包封104可以由诸如环氧模塑料、可固化底层填料、或其他可模塑化合物或其他类型的包封剂(encapsulant)等材料制成。
[0045]现在参考图2，图中示出了沿图1的截面线所做的集成电路封装系统100的截面视图。该视图示出了集成电路管芯102、包封104、下钝化层206、再分布层208、和上钝化层210。
[0046]集成电路管芯102嵌入在包封104中。包封104的顶表面可以与集成电路管芯102的有源侧共面，该集成电路管芯102在有源侧可以具有接触焊盘212。其中一个接触焊盘212示出为连接至再分布层208，并且随后连接至其中一个外部互连结构214。该外部互连结构214(诸如，锡球)可以用于将集成电路管芯102电气连接至外部。再分布层208通过下钝化层206连接至接触焊盘212，该下钝化层206可以由可以是感光型的介电材料形成。
[0047]再分布层208是用于对电信号进行再分布的导电结构。再分布层208将集成电路管芯102连接至外部互连结构214。再分布层208在接触焊盘212上具有芯片触点216，该接触焊盘212连接至迹线218，该迹线218在其另一端上连接至凸块焊盘220。再分布层208可以具有多组芯片触点216、迹线218和凸块焊盘220，它们设置为“扇入”或“扇出”结构，以便提供所要求的多连接性或少连接性。芯片触点216可以通过下钝化层206形成，而迹线218和凸块焊盘220可以定位在下钝化层206的顶部。
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