技术编号:8414014
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 半导体集成电路(1C)产业已经经历了快速增长。1C材料和设计中的技术进步已 经产生了数代1C,且与前一代1C相比,每一代1C均具有更小并且更复杂的电路。然而,这 些进步已经增加了加工和制造1C的复杂度,并且为了实现这些进步,需要1C加工和制造中 的相似的发展。在1C的演变过程中,通常功能密度(S卩,每一芯片面积上互连器件的数目) 已经增大,而几何尺寸(即,可以使用制造工艺产生的最小的组件(或线))已经减小。这 种按比例缩小工艺通常通过增大生产效率并减小相...
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