技术编号:8422271
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在正面形成了 IC等的器件的半导体晶片例如被切削装置和激光加工装置进行加工,被分割为对应于各器件的多个芯片。在对半导体晶片这样的板状的被加工物进行加工时,在被加工物的背面贴附切割带,并且在切割带的外周部分固定有环状的框架(例如,参照专利文献I)。如上,构成借助于固定在环状的框架上的切割带支撑被加工物的框架单元,从而能够防止分割后芯片等的分散,能够维持操作性。另外,上述框架单元在收容于盒中的状态下被搬入加工装置。因此,在加工装置上设有将框架单元从盒中拉出的滑...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。