加工装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及对板状的被加工物进行加工的加工装置。
【背景技术】
[0002]在正面形成了 IC等的器件的半导体晶片例如被切削装置和激光加工装置进行加工，被分割为对应于各器件的多个芯片。在对半导体晶片这样的板状的被加工物进行加工时，在被加工物的背面贴附切割带，并且在切割带的外周部分固定有环状的框架(例如，参照专利文献I)。
[0003]如上，构成借助于固定在环状的框架上的切割带支撑被加工物的框架单元，从而能够防止分割后芯片等的分散，能够维持操作性。
[0004]另外，上述框架单元在收容于盒中的状态下被搬入加工装置。因此，在加工装置上设有将框架单元从盒中拉出的滑动机构。盒内的框架单元通过该滑动机构被拉出至配置于盒的附近的导轨上。
[0005]被拉出至导轨的框架单元在对准了中心位置后被搬运至卡盘台和旋转台(清洗台)上。在将框架单元搬运至卡盘台和旋转台上时，使用独立于滑动机构的搬运机构(例如，参照专利文献2)。
[0006]专利文献I日本特开2003-243483号公报
[0007]专利文献2日本特开2011-159823号公报
[0008]另外，上述加工装置需要搬运框架单元的至少2组搬运机构，因此不适于小型化。此外，还存在由于该2组搬运机构，妨碍加工装置的低价格化的问题。
【发明内容】
[0009]本发明就是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供一种适于小型化，且能够实现低价格化的加工装置。
[0010]本发明提供一种加工装置，其对框架单元上的被加工物进行加工，该框架单元在环状的框架的开口借助于粘结带而支撑板状的该被加工物，其特征在于，具有:盒载置部，其载置有盒，该盒收容了多个框架单元，且在侧表面具有搬入搬出开口 ；卡盘台，其对框架单元上的被加工物进行保持；加工构件，其对保持于该卡盘台的框架构件上的被加工物进行加工；搬入搬出区域，在该搬入搬出区域中，将框架单元对于该卡盘台进行搬入搬出，且该搬入搬出区域与该盒载置部相邻；加工区域，在该加工区域中，对保持于该卡盘台的框架单元上的被加工物进行加工；清洗区域，在该清洗区域中，在隔着该搬入搬出区域与该盒载置部相对的位置处配设了清洗框架单元的被加工物的清洗台；搬运构件，其在呈直线状配置的该盒载置部、该搬入搬出区域与该清洗区域之间搬运框架单元，该搬运构件具有:一对导轨，它们分别从载置于该盒载置部上的该盒的该搬入搬出开口附近通过该搬入搬出区域横穿该清洗区域，引导该框架单元的移动；以及滑动构件，其使该框架单元沿着该导轨进行移动，该导轨在途中被分断，在该搬入搬出区域和该清洗区域上分别形成一对分断导轨部，该分断导轨部通过上下移动构件和间隔变更构件进行移动而对该卡盘台或该清洗台拆装框架单元，其中，该上下移动构件使该分断导轨部在与其他导轨连续的基准位置和对该卡盘台或该清洗台拆装框架单元的拆装位置之间移动，该间隔变更构件将定位于该拆装位置处的一对该分断导轨部的间隔变更为支撑该框架单元的支撑距离和该框架单元能够穿过的离开距离。
[0011]本发明优选构成为，所述滑动构件以背对背的方式具有把持框架单元的所述框架的2个把持部，通过一个该把持部按压框架单元并通过另一个该把持部牵拉其他的框架单元，使2组框架单元沿着所述导轨同时进行移动。
[0012]在本发明的加工装置中，搬运构件具有引导框架单元的移动的一对导轨和使框架单元沿着一对导轨移动的滑动构件。
[0013]此外，该一对导轨具有一对分断导轨部，该一对分断导轨部向对卡盘台或清洗台拆装框架单元的拆装位置移动，且能够使间隔变更为支撑框架单元的支撑距离或框架单元能够穿过的离开距离。
[0014]因而，根据本发明的加工装置，能够仅凭借该搬运构件适当搬运框架单元。S卩，本发明的加工装置相比使用2组以上的搬运单元搬运框架单元的加工装置，适于小型化，且能够实现低价格化。
【附图说明】
[0015]图1是示意性表示本实施方式的加工装置的结构例的立体图。
[0016]图2是示意性表示搬运框架单元的情形的俯视图。
[0017]图3是示意性表示搬运框架单元的情形的俯视图。
[0018]图4是示意性表示搬运框架单元的情形的俯视图。
[0019]图5是示意性表示搬运框架单元的情形的俯视图。
[0020]图6是示意性表示搬运框架单元的情形的俯视图。
[0021]图7是示意性表示在卡盘台上安装框架单元的情形的局部截面侧面图。
[0022]图8是示意性表示在卡盘台上安装框架单元的情形的局部截面侧面图。
[0023]符号说明
[0024]2加工装置
[0025]4 基台
[0026]4a、4b、4c 开口
[0027]6盒载置台(盒载置部)
[0028]8 盒
[0029]10 X轴移动台
[0030]12防水罩
[0031]14卡盘台
[0032]16 夹钳
[0033]18切削单元(加工构件)
[0034]20支撑部
[0035]22切削单元移动机构
[0036]24 Y轴导轨
[0037]26 Y轴移动台
[0038]28 Y轴滚珠丝杠
[0039]30 Y轴脉冲电动机
[0040]32 Z轴导轨
[0041]34 Z轴移动台
[0042]36 Z轴滚珠丝杠
[0043]38 Z轴脉冲电动机
[0044]40切削刀
[0045]42清洗机构(清洗构件)
[0046]44旋转台(清洗台)
[0047]46 夹钳
[0048]48搬运机构(搬运构件)
[0049]50滑动机构(滑动构件)
[0050]52 导轨
[0051]52a固定导轨
[0052]52b可动导轨(分断导轨部)
[0053]52c固定导轨
[0054]52d可动导轨(分断导轨部)
[0055]54 导轨
[0056]54a固定导轨
[0057]54b可动导轨(分断导轨部)
[0058]54c固定导轨
[0059]54d可动导轨(分断导轨部)
[0060]56引导机构
[0061]58滚珠丝杠
[0062]60脉冲电动机
[0063]62升降机构(上下移动构件)
[0064]64间隔设定机构(间隔变更构件)
[0065]11框架单元
[0066]13被加工物
[0067]15切割带
[0068]17 框架
【具体实施方式】
[0069]以下，参照附图，说明本发明的实施方式。图1是示意性表示本实施方式的加工装置的结构例的立体图。另外，在本实施方式中，说明切削板状的被加工物的加工装置(切削装置、切削器)，而本发明的加工装置也可以是磨削装置(研磨机)、研磨装置、激光加工装置等。
[0070]如图1所示，加工装置2具有支撑各结构的基台4。在基台4的上表面的前侧的一个角部设有矩形状的开口 4a，在该开口 4a内以能够升降的方式设置有盒载置台(盒载置部)6。
[0071]在盒载置台6的上表面载置收容多个框架单元11的长方体状的盒8。在盒8的侧表面形成用于搬出或搬入框架单元11的搬入搬出开口(未图示)。另外，在图1中为了便于说明，仅示出了盒8的轮廓。
[0072]框架单元11具有板状的被加工物13。该被加工物13例如为圆盘状的半导体晶片，正面侧被划分为中央的器件区域和包围器件区域的外周剩余区域。器件区域被呈格子状排列的切割道(分割预定线)进一步划分为多个区域，在各区域上形成了 IC等的器件。
[0073]在被加工物13的背面侧贴附着直径大于被加工物13的切割带15。切割带15的外周部分固定于具有圆形的开口的环状的框架17上。由此，构成了框架单元11，该框架单元11借助于固定在环状的框架17上的切割带15支撑被加工物13。
[0074]在接近盒载置台6的位置处形成了在前后方向(X轴方向)上较长的矩形状的开口 4b。在该开口 4b内设有X轴移动台10、使X轴移动台10在X轴方向(前后方向、加工进给方向)上移动的X轴移动机构(未图示)和覆盖X轴移动机构的防水罩12。
[0075]X轴移动机构具有平行于X轴方向的一对X轴导轨(未图示)，在X轴导轨上以能够滑动的方式设置了 X轴移动台10。在X轴移动台10的下表面侧设有螺母部(未图示)，在该螺母部上螺合有平行于X轴导轨的X轴滚珠丝杠(未图示)。
[0076]在X轴滚珠丝杠的一端部连结了 X轴脉冲电动机(未图示)。通过X轴脉冲电动机使X轴滚珠丝杠进行旋转，从而X轴移动台10沿着X轴导轨在X轴方向上进行移动。
[0077]在X轴移动台10的上方设有吸附保持框架单元11的被加工物13的卡盘台14。在卡盘台14的周围设置有4个夹钳16，该4个夹钳从四方夹持固定用于支撑被加工物13的环状的框架17。
[0078]卡盘台14与电动机等的旋转机构(未图示)连结，绕铅直方向(Z轴方向)上延伸的旋转轴进行旋转。此外，卡盘台14通过上述X轴移动机构在X轴方向上移动，被定位于搬入搬出框架单元11的前方的搬入搬出区域和对被加工物13切削加工的中央的加工区域上。
[0079]卡盘台14的上表面为吸附保持被加工物13的保持面。该保持面通过形成于卡盘台14的内部的流路(未图示)与吸引源(未图示)连接。
[0080]在基台4的上方，以跨越开口 4b的方式配置有用于支撑2组切削单元(加工