置处，则框架单元Ila的切割带15a接触到卡盘台14的保持面。
[0118]此后，如图3的(A)和图8的(A)所示，通过间隔设定机构64将一对可动导轨52b、54b的间隔从支撑距离变更为离开距离。其结果，解除了一对可动导轨52b、54b对框架单元Ila的支撑，框架单元I Ia被载置于卡盘台14上。
[0119]在框架单元Ila载置于卡盘台14之后，通过卡盘台14保持被加工物13a。此外，如图8的(B)所示，通过夹钳16固定框架17a。由此，能够将框架单元Ila安装于卡盘台14上。
[0120]在将框架单元Ila载置于卡盘台14之后，将一对可动导轨52b、54b定位于基准位置处，并且将导轨间隔恢复为支撑距离。此外，使盒载置台6进行升降，将收容于盒8中的其他的框架单元Ilb定位于与滑动机构50的把持部50a、50b相同的高度处。
[0121 ] 接着，如图3的⑶所示，使滑动机构50向盒8侧进行移动，通过把持部50a把持收容于盒8中的框架单元Ilb的框架17b。此外，使卡盘台14移动至加工区域，通过2组切削单元18对框架单元Ila的被加工物13a进行切削加工。
[0122]在被加工物13a的切削加工完成后，使卡盘台14移动至搬入搬出区域。然后，如图4的(A)所示，将导轨间隔从支撑距离变更为离开距离，然后使一对可动导轨52b、54b下降并定位于拆装位置处。
[0123]接着，解除卡盘台14对被加工物13a的保持以及夹钳16对框架17a的固定，将一对可动导轨52b、54b的导轨间隔从离开距离变更为支撑距离。此后，使一对可动导轨52b、54b上升，并定位于基准位置处。由此，框架单元Ila被一对可动导轨52b、54b所支撑。
[0124]接着，使滑动机构50在离开盒8的方向上进行移动。这里，如图4的⑶所示，使滑动机构50移动至能够通过把持部50a的相反侧的把持部50b把持被一对可动导轨52b、54b支撑的框架单元Ila上的框架17a的位置处。
[0125]然后，通过把持部50b把持框架单元Ila的框架17a。在该状态下，通过背对背配置的把持部50a、50b，把持2组框架单元11a、lib。
[0126]接着，如图5的(A)所示，使滑动机构50进一步在离开盒8的方向上进行移动。具体而言，移动滑动机构50直到框架单元Ilb被定位于搬入搬出区域上为止。然后，解除把持部50a对框架17b的把持，使滑动机构50在离开盒8的方向上略微移动。由此，框架单元Ilb被一对可动导轨52b、54b所支撑。
[0127]此后，如图5的(B)所示，使滑动机构50进一步在离开盒8的方向上进行移动。具体而言，移动滑动机构50直到框架单元Ila被定位于清洗区域上为止。然后，解除把持部50b对框架17a的把持，使滑动机构50在接近盒8的方向上略微移动。由此，框架单元Ila被一对可动导轨52d、54d所支撑。
[0128]接着，通过升降机构62使一对可动导轨52d、54d下降并定位于拆装位置处。其结果，框架单元Ila的切割带15a接触旋转台44的保持面。
[0129]而且，如图6所示，通过间隔设定机构64将一对可动导轨52d、54d的间隔从支撑距离变更为离开距离。由此，解除一对可动导轨52d、54d对框架单元Ila的支撑，框架单元Ila载置于旋转台44上。
[0130]在框架单元Ila载置于旋转台44上之后，通过旋转台44保持被加工物13a。此夕卜，通过夹钳46固定框架17a。由此，能够将框架单元Ila安装于卡盘台14上，清洗被加工物13a。另外，框架单元Ila从旋转台44上的搬出动作等与从卡盘台14上的搬出动作等相同。
[0131]如上，在本实施方式的加工装置2中，搬运机构(搬运构件)48具有引导框架单元11的移动的一对导轨52、54、以及使框架单元11沿着一对导轨52、54移动的滑动机构(滑动构件)50。
[0132]此外，该一对导轨52、54具有一对可动导轨(分断导轨部)52b、54b和一对可动导轨(分断导轨部)52d、54d，它们向对卡盘台14或旋转台(清洗台)44拆装框架单元11的拆装位置移动，能够将间隔变更为支撑框架单元11的支撑距离或框架单元能够穿过的离开距离。
[0133]因而，在本实施方式的加工装置2中，能够仅凭该搬运机构48适当地搬运框架单元11。即，本实施方式的加工装置2相比于使用2组以上搬运机构搬运框架单元11的现有的加工装置，适于小型化，且能够实现低价格化。
[0134]进而，在本实施方式的加工装置2中，滑动机构50以背对背的方式具有把持框架单元11的框架17的2个把持部50a、50b，因此能够通过把持部50a、50b中的一方按压I组框架单元11，并同时通过把持部50a、50b的另一方拉动另I组框架单元11而使其移动。
[0135]S卩，能够使2组框架单元11沿着一对导轨52、54而同时移动，因此相比于具有2组以上搬运机构的加工装置，生产性不会降低。
[0136]另外，本发明不限于上述实施方式的描述，能够进行各种变更并实施。例如，在上述实施方式的加工装置2中，通过变更导轨间隔，从而将框架单元11载置于卡盘台14或旋转台44上，或将框架单元11从卡盘台14或旋转台44上卸下，然而也可以通过其他动作实现旋转台44的载置和卸下。
[0137]例如，通过使定位于拆装位置处的一对可动导轨(分断导轨部)52b、54b或一对可动导轨(分断导轨部)52d、54d绕长度方向(这里为Y轴方向)进行旋转，从而能够实现旋转台44的载置和卸下。
[0138]在这种情况下，取代间隔设定机构(间隔变更构件)64，设置使可动导轨52b、52d、54b、54d进行旋转的旋转机构即可。例如，以将框架17的支撑部向下方解放的方式使一对可动导轨52b、54b或一对可动导轨52d、54d进行旋转，从而能够将旋转台44载置于卡盘台14或旋转台44上。
[0139]此外，通过使一对可动导轨52b、54b或一对可动导轨52d、54d向反方向上进行旋转，从而能够将旋转台44从卡盘台14或旋转台44上卸下。
[0140]另外，除了使可动导轨52b、52d、54b、54d的整体进行旋转之外，还可以仅使可动导轨的底部(支撑框架单元11的部分)进行转动。
[0141 ] 此外，在上述实施方式中，示出的滑动机构50，其以背对背的方式具有把持框架单元11的框架17的2个把持部50a、50b，然而滑动机构具备的把持部也可以为I个。在这种情况下，需要以能够将框架单元搬运至旋转台的方式，将滑动机构的移动范围设计得较长。此外，还可以将一对导轨形成为较长。
[0142]此外，上述实施方式的结构、方法等可以在不脱离本发明的目的的范围内适当进行变更并实施。
【主权项】
1.一种加工装置，其对框架单元上的板状的被加工物进行加工，其中，该框架单元在环状的框架的开口借助于粘结带支撑该被加工物， 该加工装置的特征在于，具有: 盒载置部，其载置有盒，该盒收容多个框架单元，且在侧表面具有搬入搬出开口 ； 卡盘台，其保持框架单元的被加工物； 加工构件，其对保持于该卡盘台的框架单元上的被加工物进行加工； 搬入搬出区域，在该搬入搬出区域中，对该卡盘台进行框架单元的搬入搬出，且该该搬入搬出区域与该盒载置部相邻； 加工区域，在该加工区域中，对保持于该卡盘台的框架单元上的被加工物进行加工； 清洗区域，在该清洗区域中，在隔着该搬入搬出区域与该盒载置部相对的位置处配设了清洗框架单元上的被加工物的清洗台；以及 搬运构件，其在呈直线状配置的该盒载置部、该搬入搬出区域和该清洗区域之间搬运框架单元， 该搬运构件具有:一对导轨，它们分别从载置于该盒载置部上的该盒的该搬入搬出开口附近通过该搬入搬出区域横穿该清洗区域，引导该框架单元的移动；以及滑动构件，其使该框架单元沿着该导轨进行移动， 该导轨在途中被分断，在该搬入搬出区域和该清洗区域上分别形成一对分断导轨部，该分断导轨部通过上下移动构件和间隔变更构件进行移动并对该卡盘台或该清洗台拆装框架单元，其中，该上下移动构件使该分断导轨部在与其他导轨连续的基准位置和对该卡盘台或该清洗台拆装框架单元的拆装位置之间进行移动，该间隔变更构件将定位于该拆装位置处的一对该分断导轨部的间隔变更为支撑该框架单元的支撑距离和该框架单元能够穿过的离开距离。
2.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于， 所述滑动构件以背对背的方式具有把持框架单元的所述框架的2个把持部，通过一个该把持部按压框架单元并通过另一个该把持部牵拉其他的框架单元，使2组框架单元沿着所述导轨同时地进行移动。
【专利摘要】本发明提供加工装置，其具有搬运构件(48)，该搬运构件(48)具有：一对导轨(52、54)，它们分别从载置于盒载置部(6)上的盒(8)的搬入搬出开口附近通过搬入搬出区域并横穿清洗区域，用于引导框架单元(11)的移动；以及滑动构件(50)，其使框架单元沿着导轨进行移动，导轨在途中被分断，在搬入搬出区域和清洗区域上分别形成一对分断导轨部(52b、54b、52d、54d)，还具有：上下移动构件(62)，其使分断导轨部在与其他导轨连续的基准位置和对卡盘台(14)或清洗台(44)拆装框架单元的拆装位置之间进行移动；以及间隔变更构件(64)，其将定位于拆装位置处的一对分断导轨部的间隔变更为支撑框架单元的支撑距离和框架单元能够穿过的离开距离。
【IPC分类】B28D7-04, B28D5-00, B28D7-00
【公开号】CN104742261
【申请号】CN201410766785
【发明人】寺师健太郎
【申请人】株式会社迪思科
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2014年12月11日