技术编号：8422927
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。使从电子器件产生的热消散至另一构件例如散热器的散热结构是公知的。例如，在JP-A-2012-79834中，多层板通过螺钉或类似物固定至散热平板，并且该热通过绝缘层进行消散。在JP-A-2012-79834中，由于绝缘层放置在螺钉与散热平板之间，所以散热效率不好。此外，JP-A-2012-79834未考虑将安装在板上的电子器件接地。发明内容鉴于上述情况，本公开内容的目的是提供一种被配置成使得可以减小来自电子器件的噪声并且使得来自电子器件的热可以有效地消散的电...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。