技术编号:8432256
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,磁控溅射,又称为物理气相沉积(PVD),是集成电路制造过程中沉积金属层和相关材料广泛采用的方法。目前娃通孔(Through Silicon Via)技术的应用越来越广泛,该技术大大降低了芯片之间的互连延迟,并且是三维集成实现的关键技术。传统的PVD技术中,金属原子和离子呈一定的角度散射到晶片上,但对于高深宽比(Aspect Rat1)的硅通孔,散射的金属无法有效进入通孔内部,导致通孔的底部薄膜覆盖率很差。现有的PVD深孔沉积技术是在磁控溅射设备的基座...
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