技术编号:8434652
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。[000引 近年来,W手机、笔记本电脑(notebookcomputer)、数码相机(digitalcamera)、 游戏机(gamemachine)等为代表的电子机器急速推进小型化、薄型化、轻量化,对于该些电 子机器所使用的材料,期望一种即使在小的空间(space)内也可W收纳零件的高密度且高 性能的材料。随着智能手机(smart地one)等高性能小型电子机器的普及,提性电路基板 也不断发展零件收纳的高密度化,因此跟W往相比,出现了在更狭窄的壳体内收纳提...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。