技术编号:8435192
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 在半导体封装中,作为用于将半导体元件的周围封装的封装材料,广泛使用将环 氧树脂等电绝缘性的热固性树脂与氧化镁粉末、二氧化硅粉末等填充剂混合并捏合而得到 的树脂组合物的固化物。在半导体封装中,随着半导体元件的高集成化、工作的高速化、高 耗电化,热的产生量增加。为了将在该半导体封装的内部产生的热迅速地释放至外部,希望 提高封装材料的导热性。作为提高封装材料的导热性的方法,已知使用导热性高的氧化镁 粉末作为填充剂,并在封装材料中以高浓度填充氧化镁粉末使得氧化镁...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。