技术编号:8448370
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。以前,有如下的移载装置被提出,S卩,一边将电子零件自收容体中取出并载置于搬送路径上,一边在设定于搬送路径上的各加工点对电子零件实施加工,最后将该电子零件搭载于另一收容体中,上述移载装置被实际用于电子零件的制造步骤中。电子零件是用于电器的零件,包含半导体元件,作为半导体元件,可列举晶体管、发光二极管(light-emitting d1de,LED)或集成电路,此外也可列举电阻或电容器等。收容体例如为晶片片材(wafer sheet)、导线架(lead fra...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。