移载装置的制造方法【
技术领域：
】[0001]本发明涉及一种将电子零件自一收容体取出并搭载于另一收容体的移载装置。【
背景技术：
】[0002]以前，有如下的移载装置被提出，S卩，一边将电子零件自收容体中取出并载置于搬送路径上，一边在设定于搬送路径上的各加工点对电子零件实施加工，最后将该电子零件搭载于另一收容体中，上述移载装置被实际用于电子零件的制造步骤中。[0003]电子零件是用于电器的零件，包含半导体元件，作为半导体元件，可列举晶体管、发光二极管(light-emittingd1de，LED)或集成电路，此外也可列举电阻或电容器等。收容体例如为晶片片材(wafersheet)、导线架(leadframe)、有机基板、无机基板、粘合性的托盘、基板、零件给料器(partsfeeder)、或者形成着袋状物的带(tape)、托盘、分类箱等捆包容器。作为各加工点的对电子零件的加工，则有如下各种:外观检查、粘接剂涂布、姿势确认、分类、次品的强制排出、对基板的安装、电气特性检查、加热或冷却之类的温度调整，自电子零件延伸的端子的形状加工，姿势的矫正，作标记等。[0004]尤其自晶片片材、托盘、带、或零件给料器取出半导体元件，使其表背反转，并经由粘接剂而粘接于导线架或安装基板的移载装置，被称作粘晶装置(diebonder)。[0005]作为此种移载装置，已知如下类型，即，具有多个旋转台或旋转式拾取器(rotarypickup)，利用旋转式拾取器供给电子零件，在设置于旋转台的保持部在一条直线上排列的位置处交付电子零件，由此形成一个搬送路径(例如，参照专利文献I至专利文献3)。[0006]在此，澄清旋转台与旋转式拾取器的不同之处。就旋转台而言，第一，例如为转塔式台(turrettable)且是作为主搬送路径，第二，为了配置多个电子零件的加工点而与旋转式拾取器相比大型且重量大，第三，因在加工点对电子零件进行加工的处理单元配置于下方，故保持电子零件的保持机构以与台平面正交的方式向下悬挂而配置。另一方面，就旋转式拾取器而言，第一，为对主搬送路径供给电子零件的供给用，向来不形成主搬送路径，第二，与旋转台相比小型且轻量，第三，将保持电子零件的保持机构与旋转平面平行地配置，使保持机构的前端一直朝向外侧。即，旋转式拾取器为对旋转台供给电子零件的供给用，而旋转台形成电子零件的主搬送路径，它们的用途、种类、大小不同。[0007]专利文献I的移载装置具有拾取器单元与旋转头，拾取器单元与旋转头分别沿着圆周将多根喷嘴在与圆周平面正交的方向上延伸而配置。这些拾取器单元与旋转头以使外周的一部分重叠的方式上下配置，且在重叠部分交付电子零件。拾取器单元进行水平旋转，而可连同使喷嘴反转180度，通过在下方接收电子零件，并将电子零件交付至上方的旋转头，而完成反转处理。[0008]而且，在专利文献2的移载装置中，水平地设置着大小不同的3个以上的旋转台，保持部在与圆周平面正交的方向上延伸。该移载装置也将旋转台上下配置，且在外周的一部分具有重叠的部分。[0009]在专利文献3的移载装置中，作为大型的旋转台的保持装置水平地配置，另一方面，作为小型的旋转式拾取器的吸附装置垂直地配置。该移载装置中，也为吸附装置为对保持装置供给电子零件的供给用，保持装置自供给装置接收电子零件，并形成电子零件的主搬送路径，它们的用途、种类、大小不同。然而，该移载装置也将保持装置与吸附装置上下配置，且在外周的一部分具有重叠部分。[0010]现有技术文献[0011]专利文献[0012]专利文献1:日本专利特开2000-315856公报[0013]专利文献2:日本专利第2667712号公报[0014]专利文献3:日本专利特开2011-66277公报【
发明内容】[0015]发明所要解决的问题[0016]现有的移载装置中具有多个旋转台，在设置于旋转台的保持部在一条直线上排列的位置交付电子零件，由此形成一个搬送路径，在此种类型的移载装置中，彼此的旋转台会产生重叠。[0017]移载装置中需要实施多种加工，有时期望将多个加工点设置在搬送路径上。然而，在旋转台的互相重叠的部分，其他旋转台或马达等成为物理性障碍，使加工点的设置困难。因此，若尝试设置多个加工点，则无法避免旋转台的大型化。于是，为了设置移载装置，大的空间是必需的。[0018]若旋转台大型化，则为了达成旋转台的一定以上的旋转速度，大的马达是必需的。因此，为了设置移载装置，所需的空间将越发增大。而且，若不使用大的马达，则无法避免旋转台的旋转速度降低。[0019]如上，在将多个旋转台以上下重叠的方式进行配置的移载装置中，以小型化与加工点的增加来说存在折衷的关系。本发明是为了解决如上述的现有技术的问题而提出，目的在于提供一种可同时实现小型化与加工点的增加的移载装置。[0020]解决问题的技术手段[0021]用以解决上述课题的移载装置将电子零件自一收容体取出并搭载于另一收容体，上述移载装置的特征在于包括:保持部，以前端保持并脱离上述电子零件的一面；以及N架(N^2)旋转式拾取器，在旋转轴周围配置多个上述保持部，以上述前端一直朝向外侧的方式且以上述旋转轴为中心每次按照规定角度间歇旋转，通过上述N架旋转式拾取器的接续而形成自该一收容体向该另一收容体的上述电子零件的主搬送路径，相邻的上述旋转式拾取器以相互不重叠的方式，使上述旋转轴平行而邻接配置于同一平面上，并且具有双方所具有的上述保持部的前端相互面对面且共用的停止位置，将上述停止位置作为交付地点，而交付上述电子零件。[0022]上述旋转式拾取器为自该一收容体对利用转塔式台而形成的主搬送路径供给上述电子零件的供给用，也可以使上述转塔式台被排除，由上述旋转式拾取器自身形成主搬送路径，自该一收容体向该另一收容体搬送上述电子零件。[0023]上述旋转式拾取器也可配置有奇数架，与该一收容体相对应而配置的上述旋转式拾取器将自该一收容体取出的上述电子零件的一面加以保持，直到搬送至上述交付地点为止，与该另一收容体相对应而配置的上述旋转式拾取器在上述交付地点保持上述电子零件的相反面，并使上述电子零件向该另一收容体脱离。[0024]上述N架旋转式拾取器也可均为纵向放置而具有垂直的旋转面。[0025]也可在相邻的上述旋转式拾取器中的任一个，在相当于上述交付地点的上述停止位置进而配置进退驱动部，上述进退驱动部使停止在上述停止位置的上述保持部向离开上述旋转轴的半径方向外侧伸出，使得在上述交付地点面对面的上述保持部中的任一个送出或接收作为交付对象的电子零件。[0026]也可以使上述进退驱动部包括产生使上述保持部伸出的推力的马达，上述马达使上述伸出的保持部的移动速度随着接近面对面的另一保持部而减慢。[0027]也可以使上述进退驱动部包括音圈马达(voicecoilmotor)，上述音圈马达控制上述伸出的保持部对作为交付对象的上述电子零件赋予的负载。[0028]也可以使上述音圈马达在尚未到达上述作为交付对象的电子零件的状态下，对上述保持部赋予自上述保持部受到的抵抗力的对抗推力，而吸收上述作为交付对象的电子零件与上述保持部的冲撞。[0029]也可以使上述进退驱动部包括音圈马达，上述音圈马达在尚未到达上述作为交付对象的电子零件的状态下，对上述保持部赋予自上述保持部受到的抵抗力的对抗推力，且基于通过上述作为交付对象的电子零件与上述保持部的接触而产生的上述音圈马达的举动变化，来决定用以使上述保持部伸出的上述马达的旋转量。[0030]也可以使上述N架旋转式拾取器为基于同一设计图而成的同一产品。[0031]也可以使上述移载装置还包括一个共用的支架，上述支架限制上述第一旋转式拾取器及第二旋转式拾取器的旋转轴的位置。[0032]也可以在上述N架旋转式拾取器中的第奇数个排列的一架旋转式拾取器及第偶数个排列的一架旋转式拾取器上，分别配置着对电子零件的外观进行摄影的摄影光学系统。[0033]也可以使一摄影光学系统对上述电子零件的上述一面以外的五面进行摄影，另一摄影光学系统对上述电子零件的上述一面进行摄影。而且，也可为一摄影光学系统对上述电子零件的上述相反面以外的五面进行摄影，另一摄影光学系统对上述电子零件的上述相反面进行摄影。[0034]也可以使在与该另一收容体相对应而配置的旋转式拾取器中，配置着对电子零件的姿势进行摄影的摄影光学系统，使该另一收容体以与被摄影的姿势中的位置及旋转一致的方式进行二维方向移动及旋转。[0035]该一收容体及该另一收容体也可为晶片片材、导线架、有机基板、无机基板、粘合性的托盘、基板、零件给料器、或者形成着袋状物的带、托盘、分类箱中的任一种或两种的组入口O[0036]也可在与该另一收容体相对应而配置的旋转式拾取器中，配置着对上述电子零件涂布粘接剂的膏涂布装置。[0037]发明的效果[0038]根据本发明，在旋转式拾取器中不存在无法设置加工点的重叠部分，在能设置更多的加工点的同时无须使直径大型化，从而可实现省空间化。此外，通过旋转式拾取器的小型化，不但能实现旋转式拾取器的纵向放置，也可实现马达的小型化。因此，使得更为省空间化。进而，若可使旋转式拾取器小型化，则也可提高旋转式拾取器的旋转速度，从而使电子零件的搬送速度提高。【附图说明】[0039]图1是表示本实施形态的移载装置的整体构成的正面图。[0040]图2是旋转式拾取器的前视图。[0041]图3是旋转式拾取器的侧视图。[0042]图4是旋转式拾取器的俯视图。[0043]图5是表示进退驱动装置的立体图。[0044]图6是表示支架的立体图。[0045]图7是表示移载装置的动作的说明图。[0046]图8是表示搭载着电子零件的收容体的移动的立体图。[0047]图9是表示进退驱动装置的动作的示意图。[0048]图10是表示搭载着电子零件的收容体的移动的俯视图。[0049]图11是表示移载装置的另一例的示意图。[0050]图12是表示移载装置的又一例的示意图。【具体实施方式】[0051](1.整体构成)[0052]以下，一边参照附图一边对本发明的移载装置的本实施形态进行详细说明。图1是表示本实施形态的移载装置I的整体构成的前视图。移载装置I将电子零件W自一收容体5a取出，并经由各种加工点而搭载于另一收容体5b。[0053]电子零件W为用于电器的零件，可列举半导体元件及半导体元件以外的电阻或电容器等。作为半导体元件，可列举晶体管、二极管、LED、电容器、及晶闸管等离散半导体(discretesemiconductor)，集成电路(integratedcircuit，IC)或大规模集成电路(large-scaleintegratedcircuit，LSI)等集成电路等。收容体5a、收容体5b例如为晶片片材、导线架、有机基板、无机基板、粘合性的托盘、基板、零件给料器、或者形成着袋状物的带、托盘、分类箱等捆包容器。本实施形态中，将当前第1页1 2 3 4 5