技术编号:8458262
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在制造印刷电路板(PCB)时的阻焊剂(SR)工艺中,打开阻焊剂(SR)是保证电连接至要封装的芯片的通道所必须的任务。近来,已关注三维(3D)封装件并且需要多层SR以满足相应的技术要求。除了别的以外,阻焊剂形成为曝光(expose)铜(Cu)图案或铜(Cu)焊盘。为了实现该目的,已知使用抛光的方法、使用等离子蚀刻的方法、使用薄化学制品的方法、使用普通显影化学制品的方法等。在此,抛光方法或等离子蚀刻方法是SR先被固化并随后通过物理或物理化学方法形成为具有低于C...
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