技术编号：8459696
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。从以往，作为搭载半导体元件等电子部件的高密度多层布线基板，有积层(buildup)布线基板。图5是表示积层布线基板80的简要剖面图。如图5所示，该积层布线基板80具备有芯基板83，该有芯基板83在玻璃-树脂板81的两面具有由铜箔形成的布线导体82。玻璃-树脂板81的厚度为0.2?2.0mm左右。并且，在该有芯基板83的两面交替地层叠由树脂形成的绝缘层84和由镀膜形成的布线导体85。绝缘层84、布线导体85的厚度分别为10?100 μ m左右。这样的积层布线...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。