布线基板的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及用于搭载半导体元件等电子部件的布线基板的制造方法。
【背景技术】
[0002]从以往，作为搭载半导体元件等电子部件的高密度多层布线基板，有积层(buildup)布线基板。图5是表示积层布线基板80的简要剖面图。如图5所示，该积层布线基板80具备有芯基板83，该有芯基板83在玻璃-树脂板81的两面具有由铜箔形成的布线导体82。玻璃-树脂板81的厚度为0.2?2.0mm左右。并且，在该有芯基板83的两面交替地层叠由树脂形成的绝缘层84和由镀膜形成的布线导体85。绝缘层84、布线导体85的厚度分别为10?100 μ m左右。这样的积层布线基板80例如如下述这样制作。
[0003]首先，准备使玻璃布浸渍于环氧树脂、双马来酰亚胺三嘆(bismaleimidetriazine)树脂等热硬化性树脂中而得到的绝缘片。接着，在该绝缘片的两面贴合铜箔，并且使绝缘片中的热硬化性树脂发生热硬化而得到双面贴铜板。在该双面贴铜板中，钻出贯通该双面贴铜板的上下表面的通孔(through hole)，并在该通孔内壁覆盖镀膜，通过通孔内的镀膜来电连接上下表面的铜箔。然后，在用树脂来填充通孔内后，以规定图案对上下表面的铜箔进行蚀刻，得到在玻璃-树脂板81的两面具有由铜箔形成的布线导体82的有芯基板83。
[0004]接着，在该有芯基板83的上下表面贴合使无机绝缘性填料分散于环氧树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂等热硬化性树脂中而得到的树脂膜，并且使树脂膜中的热硬化性树脂发生热硬化而形成绝缘层84。通过激光加工在该绝缘层84中钻出过孔(via hole)，并采用半加成法(sem1-additive)在包含该过孔内的绝缘层84的表面，上下表面同时地形成由镀膜形成的布线导体85。然后，在该布线导体85的上下表面，多次重复进行绝缘层84、布线导体85的形成。由此，得到包含有芯基板83、由树脂形成的绝缘层84、以及由镀膜形成的布线导体85在内的、并且在该有芯基板83的两面交替地层叠绝缘层84以及布线导体85而成的积层布线基板80，其中，该有芯基板83在玻璃-树脂板81的两面具有由铜箔形成的布线导体82。
[0005]这样的积层布线基板80能够进行高密度布线。但是，由于玻璃-树脂板81的厚度为0.2?2.0mm左右，所以存在难以使布线基板80的整体厚度变薄这样的问题。
[0006]作为解决该问题的方法，在JP专利第3635219号公报中，记载了以下方法:在金属板的一面侧，从半导体元件搭载面侧起朝向外部连接端子安装面侧依次形成多层的布线导体和绝缘层之后，蚀刻去除上述金属板，由此制造半导体装置用的多层基板。并记载了根据该方法能够得到半导体元件搭载面平坦且薄型的多层基板。
[0007]但是，在该方法中，必须蚀刻去除需要较厚厚度的金属板，该蚀刻需要较长时间。由此，存在生产效率低这样的问题。
[0008]因此，本申请申请人在以前提出了一种新的布线基板的制造方法(JP特开2010-56231号公报)。该方法使用在支撑膜上经由粘着层来保持金属箔的附支撑膜的金属箔。即，以框状去除位于外周部的支撑膜来形成槽部，接着在包含未硬化的热硬化性树脂的支撑基板的主面上，以使从槽部露出的金属箔下表面与支撑基板的主面相对置的方式来载置该附支撑膜的金属箔。接着，对这些附支撑膜的金属箔和支撑基板进行加压加热，以使从槽部露出的金属箔下表面与支撑基板的主面相贴紧，并使支撑基板热硬化。接着，至少在位于槽部的内侧区域的金属箔上表面上，交替地层叠多层的绝缘层和导体层，形成由金属箔、绝缘层以及导体层构成的布线基板用的层叠体。接着，将位于槽部的内侧区域的层叠体以及支撑基板切断，最后，将层叠体从支撑膜分离。
[0009]根据该布线基板的制造方法，使用了聚对苯二甲酸乙醋(polyethyleneter印hthalate)树脂等耐热性树脂作为支撑膜。然而，在支撑膜由树脂形成的情况下，例如在对附支撑膜的金属箔和支撑基板进行加热加压时、使支撑基板发生热硬化时，或者在对绝缘层、导体层进行层叠的工序中，由于所施加的热而产生了支撑膜发生收缩的现象。其结果是，如果将位于槽部的内侧区域的层叠体以及支撑基板切断，则在因支撑膜发生了收缩而产生的应力下，层叠体以及支撑基板会发生较大弯曲，难以准确且高效地进行之后的工序。
【发明内容】
[0010]本发明的课题是提供一种能够高效地制造薄型且高密度的布线基板的布线基板的制造方法。
[0011]本发明的布线基板的制造方法包括以下的工序:以框状来去除在一个面上隔着剥离层而保持有金属箔的支撑金属箔的外周部，形成露出了金属箔的槽部的工序；在包含未硬化的热硬化性树脂的支撑基板的主面上，以使从上述槽部露出的金属箔下表面与支撑基板的主面相对置的方式来载置形成有槽部的上述附支撑金属箔的金属箔的工序；对附支撑金属箔的金属箔和支撑基板进行加压加热，在从上述槽部露出的金属箔下表面与支撑基板的主面相贴紧的状态下使上述支撑基板热硬化的工序；至少在位于上述槽部的内侧区域的金属箔上表面上，将绝缘层与导体层交替地层叠多个，形成由上述金属箔、绝缘层和导体层构成的布线基板用的层叠体的工序；从位于上述槽部的内侧区域的上述层叠体以及支撑基板切断去除位于上述槽部的外侧区域的上述层叠体以及支撑基板的工序；以及将上述层叠体从支撑金属箔分离的工序。
[0012]根据本发明的布线基板的制造方法，能够高效地制造薄型且高密度的布线基板。进一步地，不会发生由于使用有芯基板而不能使布线基板的整体厚度变薄这样的问题。此夕卜，由于对附支撑金属箔的金属箔和支撑基板进行加压，使从槽部露出的金属箔下表面与支撑基板的主面相贴紧，并在该状态下进行加热使支撑基板热硬化，所以能够将从槽部露出的金属箔下表面与支撑基板的主面牢固地固定，由此能够提高形成层叠体时的稳定性。进一步地，在对附支撑金属箔的金属箔和支撑基板进行加热加压时、使支撑基板发生热硬化时，或者在层叠绝缘层、导体层的工序中，支撑金属箔不会由于被施加的热而收缩。其结果是，即使切断位于槽部的内侧区域的层叠体以及支撑基板，层叠体以及支撑基板也不会发生较大弯曲，能够准确且高效地进行之后的工序。
【附图说明】
[0013]图1A是表示本发明的一实施方式涉及的附支撑金属箔的金属箔的简要剖面图，图1B是从箭头A侧观察图1A所示的附支撑金属箔的金属箔的立体图。
[0014]图2A?图2K是用于说明本发明的一实施方式涉及的布线基板的制造方法的简要剖面图。
[0015]图3是表示本发明的其他实施方式涉及的布线基板的简要剖面图。
[0016]图4A、图4B是用于说明本发明的另一其他实施方式涉及的布线基板的制造方法的简要剖面图。
[0017]图5是表示积层布线基板的简要剖面图。
【具体实施方式】
[0018]以下，参照附图详细说明本发明的一实施方式涉及的布线基板的制造方法。图1A是表示本实施方式涉及的附支撑金属箔的金属箔的简要剖面图，图1B是从箭头A侧观察图1A所示的附支撑金属箔的金属箔的立体图。如图1B所示，附支撑金属箔的金属箔2在支撑金属箔I上隔着剥离层(未图示)而保持有金属箔11。
[0019]支撑金属箔