体层13?15优选由与第2导体层12相同的非电解铜镀膜以及电解铜镀膜形成，并通过与第2导体层12相同的半加成法来形成。
[0041]阻焊用的第5绝缘层25例如由在丙烯酸改性环氧树脂中分散30?70质量％左右的二氧化硅、滑石等无机物粉末填料而得到的电绝缘材料形成。优选通过丝网印刷、滚涂法等在第4绝缘层24以及第5导体层15之上涂敷10?30 μ m左右厚度的感光性树脂膏，并采用光刻技术以规定图案进行曝光/显影，之后，使其发生紫外线硬化以及热硬化，由此形成第5绝缘层25。该感光性树脂膏是使由丙烯酸改性环氧树脂等感光性树脂和光聚合引发剂等构成的混合物中含有二氧化硅、滑石等无机绝缘性填料而成的膏。
[0042]接着，如图2G、图2H所示，在箭头X方向上将位于槽部4的内侧区域B的层叠体10以及支撑基板3切断。此时，在高效进行这样的切断方面，优选在从槽部4起位于内侧10?30mm左右的部分切断层叠体10、支撑金属箔I以及支撑基板3，并将层叠体10的中央部与支撑金属箔I以及支撑基板3—起切下。切断的方法在不妨碍本发明的效果的范围内可以是任意的，例如可以使用切块、割板装置等进行切断。
[0043]接着，如图21所示，从支撑金属箔I分离切取出的层叠体10。在该分离之时，仅是在支撑金属箔I上隔着未图示的剥离层而保持有金属箔11。由此，能够在仅将支撑金属箔I与金属箔11之间剥开而不使层叠体10破损的情况下，简单地进行分离。即，支撑金属箔I由于在将层叠体10与支撑基板3进行分离时作为用于使该分离容易进行的边界层起作用，所以能够在短时间内容易地将层叠体10从支撑基板3剥离。
[0044]接着，如图2J所示，以规定图案对金属箔(第I导体层)11进行蚀刻，在第I绝缘层21的表面形成布线导体(外部连接用的焊盘)。为了以规定图案对金属箔11进行蚀刻，例如在金属箔11的表面形成与布线导体相对应的形状的抗蚀刻(etching resist)层，并蚀刻去除从该抗蚀刻层露出的金属箔11即可。另外，上述抗蚀刻层通过将感光性的树脂膜贴合在金属箔11上，并且采用光刻技术对该树脂膜实施曝光/显影处理，从而形成为与布线导体相对应的形状，并在对金属箔11进行了蚀刻之后剥离。
[0045]最后，如图2K所示，在经过蚀刻的金属箔11以及第I绝缘层21的表面形成阻焊用的第6绝缘层26而得到布线基板20。另外，阻焊用的第6绝缘层26能够由与第5绝缘层25相同的材料形成，并能够通过与第5绝缘层25相同的方法来形成。
[0046]这样，根据本实施方式，对附支撑金属箔的金属箔2和支撑基板3进行加压，使从槽部4露出的金属箔11的下表面Ila与支撑基板3的主面相贴紧，并在该状态下进行加热使支撑基板3热硬化。由此，能够将从槽部4露出的金属箔11的下表面Ila与支撑基板3的主面牢固地固定，由此能够提高形成层叠体10时的稳定性。进一步地，在对附支撑金属箔的金属箔2和支撑基板3进行加热加压时、使支撑基板3热硬化时，或者在层叠绝缘层21?25、导体层12?15的工序中，支撑金属箔I不会由于被施加的热而进行收缩。其结果是，即使将位于槽部4的内侧区域B的层叠体10以及支撑基板3切断，层叠体10以及支撑基板3也不会发生较大弯曲，能够准确且高效地进行之后的工序。
[0047]以上，说明了本发明的一实施方式，但是本发明并不限定于上述的实施方式，能够在专利权利要求书的范围所记载的范围内进行各种改善、变更。例如在上述实施方式中，说明了以规定图案对金属箔11进行蚀刻并将其利用为布线导体的一部分的情况，但是也可以例如如图3所示，根据需要将金属箔11全部蚀刻去除。在该情况下，在绝缘层21的过孔内露出的导体层12成为外部连接用的焊盘。
[0048]此外，也可以如图4A所示，在位于槽部4的内侧区域B的金属箔上表面Ilb上，例如通过半加成法、全加成法(full-additive)等来形成由铜等形成的外部连接用的焊盘P，并在其上交替地层叠绝缘层21?25和导体层12?15，形成包含焊盘P作为构成要素的布线基板用的层叠体10，将其切下从支撑金属箔I分离后，如图4B所示，将金属箔11全部蚀刻去除，使焊盘P露出。其他的构成与上述实施方式相同。
【主权项】
1.一种布线基板的制造方法，其特征在于，包括: 以框状来去除在一个面上隔着剥离层而保持有金属箔的支撑金属箔的外周部，形成露出了金属箔的槽部的工序； 在包含未硬化的热硬化性树脂的支撑基板的主面上，以使从上述槽部露出的金属箔下表面与支撑基板的主面相对置的方式来载置形成有槽部的上述附支撑金属箔的金属箔的工序； 对附支撑金属箔的金属箔和支撑基板进行加压加热，在从上述槽部露出的金属箔下表面与支撑基板的主面相贴紧的状态下使上述支撑基板热硬化的工序； 至少在位于上述槽部的内侧区域的金属箔上表面上，将绝缘层与导体层交替地层叠多个，形成由上述金属箔、绝缘层和导体层构成的布线基板用的层叠体的工序； 从位于上述槽部的内侧区域的上述层叠体以及支撑基板切断去除位于上述槽部的外侧区域的上述层叠体以及支撑基板的工序；以及将上述层叠体从支撑金属箔分离的工序。
2.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其特征在于， 在上述附支撑金属箔的金属箔中的槽部的外侧区域形成有定位孔。
3.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其特征在于， 在切断去除了位于上述槽部的外侧区域的附支撑金属箔的金属箔以及支撑基板之后，至少在位于上述槽部的内侧区域的金属箔上表面上形成上述层叠体。
4.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其特征在于， 在从支撑金属箔分离了上述层叠体之后，以规定图案对上述金属箔进行蚀刻。
5.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其特征在于， 在上述金属箔上形成外部连接用的焊盘， 在形成有该焊盘的金属箔上将绝缘层与导体层交替地层叠多个，形成由上述金属箔、绝缘层、导体层、以及上述焊盘构成的布线基板用的层叠体， 在从上述支撑金属箔分离了该层叠体之后，将上述金属箔全部蚀刻去除而使上述焊盘露出。
【专利摘要】布线基板的制造方法包含如下工序：在支撑金属箔(1)上隔着剥离层保持有金属箔(11)的附支撑金属箔的金属箔(2)中以框状去除位于外周部的支撑金属箔(1)来形成槽部(4)；在包含未硬化的热硬化性树脂的支撑基板(3P)的主面(3a)上以使从槽部(4)露出的金属箔下表面(11a)与支撑基板(3P)的主面(3a)对置的方式载置该附支撑金属箔的金属箔(2)，对它们进行加压加热以使金属箔下表面(11a)与主面(3a)贴紧并使支撑基板(3P)热硬化；至少在位于槽部(4)的内侧区域(B)的金属箔上表面(11b)上形成布线基板用的层叠体(10)；切断位于内侧区域(B)的层叠体(10)以及支撑基板(3)；并将层叠体(10)从支撑金属箔(1)分离。
【IPC分类】H01L21-48, H05K3-46
【公开号】CN104780723
【申请号】CN201410831126
【发明人】安田正治
【申请人】京瓷电路科技株式会社
【公开日】2015年7月15日
【申请日】2014年12月26日
【公告号】US20150195922