技术编号：8459723
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在向处理装置等输送基板时，如柔性基板的那样比较薄的基板存在产生翘度的情况，存在其输送困难的情况。因此，在由载体保持了基板的状态下向输送目的地输送的方案已被提出。在此情况下，需要从载体仅将基板取出向处理装置等移载的结构。在日本特开2010-272650号公报中，公开了一种将基板的罩卸下并由销顶起基板而取出的装置。在日本特开2010-272650号公报的装置中，需要去掉罩进行移动的工序和取出基板进行移动的工序的2个工序，在基板的移载的效率的方面存在改善的余地。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。