移载方法、保持装置及移载系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及移载方法、保持装置及移载系统。
【背景技术】
[0002]在向处理装置等输送基板时，如柔性基板的那样比较薄的基板存在产生翘度的情况，存在其输送困难的情况。因此，在由载体保持了基板的状态下向输送目的地输送的方案已被提出。在此情况下，需要从载体仅将基板取出向处理装置等移载的结构。在日本特开2010-272650号公报中，公开了一种将基板的罩卸下并由销顶起基板而取出的装置。
[0003]在日本特开2010-272650号公报的装置中，需要去掉罩进行移动的工序和取出基板进行移动的工序的2个工序，在基板的移载的效率的方面存在改善的余地。
【发明内容】
[0004]发明所要解决的课题
[0005]本发明的目的，在于提高基板的移载效率。
[0006]为了解决课题的手段
[0007]根据本发明，提供一种移载方法，是从具备载置基板的载置部和紧贴地重叠在上述载置部上面上的罩的载体，移载被保持在上述载置部和上述罩之间的上述基板的移载方法，其特征在于，包含:由保持装置保持上述载置部上的上述基板及上述罩的保持工序；和通过移动上述保持装置，从载置部向移载目的地移动上述基板及上述罩的移动工序，在上述保持工序中，以上述罩和上述基板平行的姿势，由上述保持装置的罩保持单元保持上述罩，由上述保持装置的基板保持单元保持上述基板。
[0008]另外，根据本发明，提供一种保持装置，是从具备载置基板的载置部和紧贴地重叠在上述载置部上面上的罩的载体，保持被保持在上述载置部和上述罩之间的上述基板和上述罩的装置，其特征在于，具备:保持上述罩的罩保持单元；保持上述基板的基板保持单元；和对上述罩保持单元及上述基板保持单元进行支承的支承单元，上述支承单元，以上述罩保持单元在与上述载体接近或离开的方向可位移的方式支承上述罩保持单元。
[0009]另外，根据本发明，提供一种移载系统，是从具备载置基板的载置部和紧贴地重叠在上述载置部上面上的罩的载体，移载被保持在上述载置部和上述罩之间的上述基板的移载系统，其特征在于，具备:将上述载体的上述载置部定位而保持的定位单元；将上述罩从被保持在上述定位单元上的上述载体的上述载置部分离的分离单元；上述保持装置；和移动上述保持装置的移动装置。
[0010]本发明的更多的特征将从下述的具体的实施方式(同时参照附图)的描述中明确。
【附图说明】
[0011]图1是适用了本发明的一实施方式的移载系统的基板处理设备的概要图。
[0012]图2是图1的移载系统的概要图。
[0013]图3是图1的移载系统具备的载体处理装置的概要图。
[0014]图4A及图4B是图1的移载系统具备的保持装置的概要图。
[0015]图5A及图5B是罩保持单元的概要图。
[0016]图6A及图6B是基板保持单元的概要图。
[0017]图7是控制单元的框图。
[0018]图8A及图8B是图1的移载系统的动作说明图。
[0019]图9A及图9B是图1的移载系统的动作说明图。
[0020]图1OA及图1OB是图1的移载系统的动作说明图。
[0021]图1lA及图1lB是图1的移载系统的动作说明图。
[0022]图12是图1的移载系统的动作说明图。
[0023]图13A及图13B是图1的移载系统的动作说明图。
[0024]图14是另一例的保持装置的概要图。
[0025]图15A及图15B是另一例的保持装置的基板保持单元的概要图。
[0026]图16A及图16B是另一例的保持装置的动作说明图。
[0027]图17A及图17B是另一例的保持装置的动作说明图。
[0028]图18是另一例的保持装置的动作说明图。
【具体实施方式】
[0029]为了实施发明的方式
[0030]<第一实施方式>
[0031]下面，对本发明的实施方式进行说明。在各图中，箭头Y表示上下方向，箭头X及Z表示相互正交的水平方向。
[0032]<基板处理设备>
[0033]图1是适用了本发明的一实施方式的移载系统I的基板处理设备A的概要图。基板处理设备A，具备移载系统1、容纳装置2、处理装置3和处理装置4。
[0034]容纳装置2可容纳多个后述的载体5。载体5是用于保持基板的器具。基板，例如可举出以FPC (柔性印刷基板)为代表的具有可挠性的薄膜状基板，或者，具有可挠性的膜体，具有可挠性的片材体及具有可挠性的箔体等。在容纳装置2中，能容纳保持了基板W的载体5或者取出了基板W的空的载体5。容纳装置2，是进行载体5的相对于移载系统I的供给和来自移载系统I的载体5的回收的装置。
[0035]处理装置3例如是进行被涂覆了的焊锡的加热处理(回流)的装置，处理装置4例如是进行冷却、清洗处理的装置。移载系统1，具备用于从处理装置3输入保持基板W的载体5的输送装置10。而且，从载体5取出基板W，将取出了的基板向处理装置4输送。取出了基板W的空的载体5向容纳装置2输送。
[0036]<移载系统>
[0037]图2是移载系统I的概要图。移载系统1，具备输送装置10、载体处理装置11、输送装置12、保持装置13和移动装置14。输送装置10、载体处理装置11、输送装置12及移动装置14的支承构造及配置，不被特别地限定，但在本实施方式中，在具有基底部的架台上，配置输送装置10、载体处理装置11、输送装置12和移动装置14。输送装置10及输送装置12，以各自的输送方向成为平行的方式且在与输送方向正交的方向离开地配置。另外，载体处理装置11被配置在输送装置10和输送装置12之间。移动装置14，在输送装置10、载体处理装置11及输送装置12之间可移动地配置保持装置13。
[0038]输送装置10，例如，具备在成为输送方向的X方向延伸的皮带式输送机机构，保持水平姿势不变地输送载置在了未图示的皮带上的载体5。在该图的例子中，表示载体5被搭载在输送装置10上的状态。输送装置10进行来自处理装置3的载体5的输入和载体5向容纳装置2的输出。在来自处理装置3的载体5上保持了基板W。向容纳装置2输出取出了基板W之后的空的载体5。
[0039]载体5具备载置基板W的载置部50和紧贴地重叠在载置部50的上面上的罩51。载置部50和罩51都是板状的构件，在本实施方式中构成了方形状。载置部50和罩51，在此，由磁力相互吸附(连结)。在此情况下，例如，在载置部50设置永久磁铁，罩51能做成粘在磁铁上的金属材料。作为载置部50和罩51的紧贴连结，除了由磁力产生的吸附以外，也可以由夹紧构件等物理性地夹着。
[0040]基板W被夹着地保持在载置部50和罩51之间。罩51具有多个切口 51a、开口部51b和定位用的孔51c。切口 51a被形成在罩51的4角附近，是为了防止当后述的载体处理装置11保持载置部50时与罩51干涉而被形成的。开口部51b，形成基板W和罩51不重叠的露出部。本实施方式的情况下，在罩51的中央形成了开口部51b，但开口部51b的部位无论在何处都可以，另外，也可以代替开口部51b地做成切口。进而，也可以将罩51的尺寸做得比基板W小，使得基板W在罩51的周缘外方露出。孔51c是设置在罩51的四角的贯通孔。在载置部50的四角，在与孔51c重叠的位置形成了孔50a(在图3中图示)。
[0041]输送装置12，进行基板W向处理装置4的输出。输送装置12，例如，具备在X方向延伸的皮带式输送机机构，将直接载置在了未图示的皮带上的基板W保持水平姿势不变地输送。
[0042]在输送装置10和输送装置12之间，设置了载体处理装置11。参照图2及图3对载体处理装置11进行说明。图3是载体处理装置11的概要图。载体处理装置11具备定位单元I1和分离单元111。图3表示载置部50被保持在定位单元110上的状态。
[0043]定位单元110是定位地保持载体5的单元，在本实施方式的情况下，把持载置部50地进行其定位。定位单元110，具备基底构件1100、多个载置销1101、多个动作执行器1102和多个定位构件1103。
[0044]基底构件1100是板状的构件，搭载了上述的各结构。在基底构件1100的中央部，形成了后述的分离单元111的销支承工作台1113、抵接构件1114可通过的开口部。抵接构件1114在本实施方式中是销。因此，存在将抵接构件1114称为销1114的情况。
[0045]载置销1101被直立设置在基底构件1100上，设置了将前端部形成为圆锥状的导向部IlOla和支承载置部50的下面的支承面1101b，在本实施方式的情况下，设置了 2个部位。在载置部50的下面上形成了游动嵌合载置销1101的孔，载置部50在被导向的同时被支承并搭载在设置在载置销1101上的支承面上。
[0046]动作执行器1102，例如，是电动缸，使定位构件1103在Z方向往返移动。在本实施方式的情况下，相对于一个定位构件1103分配了一个动作执行器1102。
[0047]定位构件1103构成了设置垂直部及水平部的L字