构件1300上。弹簧围绕杆部地被装填在气缸部和基底构件1300之间。基底构件1300在相对于基底构件1320接近或离开的方向(Y方向)仅可位移杆部的相对于气缸部的进退量。此结果，在保持罩51时，罩保持单元130，在相对于载体5接近或离开的方向能相对于支承单元132位移。弹簧在基底构件1300和基底构件1320离开的方向对它们进行加载。
[0068]支承部1323，一端侧与基底构件1320连接，另一端侧通过在基底构件1300上形成的开口部1300a，与基底构件1310连接，支承(吊设)基板保持单元131。在本实施方式的情况下，支承部1323在X方向分离地设置了 2个。支承部1323是支柱状的构件，在其前端部固定基底构件1310。与罩保持单元130不同，基板保持单元131相对于支承单元132不能位移地被支承。基底构件1310及1320都被维持成水平姿势，基底构件1300虽然因支承部1322的伸缩而有一些倾斜，但是基本上被维持成水平姿势。
[0069]<控制单元>
[0070]图7是移载系统I的控制单元6的框图。控制单元6进行移载系统I整体的控制。
[0071]控制单元6，包含CPU等的处理部61、RAM和ROM等存储部62、连接外部装置和处理部61的接口部63。在接口部63，除了 I/O接口之外也包含进行与主计算机的通信的通信接口。主计算机，例如，是控制基板处理设备A整体的计算机。
[0072]处理部61执行被存储在存储部62中的程序，控制各种传感器65的检测结果、各种动作执行器64。在各种传感器65中，例如，包含检测升降体144的位置的传感器等。在各种动作执行器64中，例如，包含输送装置10、载体处理装置11、输送装置12及移动装置14的各驱动源、进行保持装置13中的负压吸引的泵、控制阀等。
[0073]〈控制例〉
[0074]参照图8A?图13B对移载系统I的控制例进行说明。在此，对基板W的移载动作进行说明。具体地讲，对从保持向输送装置10上输入了的基板W的载体5取出基板W，将该基板W向移载目的地移载的例子进行说明。在此例子中，基板W的移载目的地是输送装置
12ο
[0075]图8Α表示从处理装置3供给的保持基板W的载体5向输送装置10上的规定位置输入的状态。首先，如该图所示，由移动装置14将保持装置13向载体5的上方移动，并且由转动单元143调节保持装置13的在水平面中的旋转角度。接着，如图SB所示，由移动装置14使保持装置13降下，由保持装置13保持载体5。这时，首先，在保持装置13的降下的过程中罩保持单元130的定位构件1303被插入载置部50的孔50a及罩51的孔51c内进行卡合。由此，进行保持装置13和载体5的水平方向的定位。接着，开始罩保持单元130的吸附部1301的吸引，吸附保持罩51。这时，由罩规定构件1302规定保持位置。由于罩51和载置部50由磁力连结，所以通过吸附保持罩51，包含基板W在内的载体5整体被保持在保持装置13上。
[0076]接着，如图9A所示，将保持了载体5的保持装置13由移动装置14向载体处理装置11上移动，并且由转动单元143调节保持装置13的在水平面中的旋转角度。接着，如图9B所示，由移动装置14使保持装置13降下，将载体5载置在定位单元110的载置销1101上。进而，对动作执行器1102进行驱动，使定位构件1103与载置部50抵接，定位地保持载置部50。因为在罩51上形成了切口 51a，所以在定位构件1103与载置部50抵接时，罩51和定位构件1103不会干涉。
[0077]接着，如图1OA所示，对分离单元111的驱动单元1110进行驱动，使销支承工作台1113上升。由此，如图1OB所示，销1114从载置部50突出地顶起罩51，使罩51从载置部50向上方分尚。S卩，载置部50和罩51的连结被解除，罩51被摆正在仅尚开载置部50规定的距离的位置。因为罩保持单元130由支承部1322相对于支承单元132可位移地支承，所以在罩51被顶起时，罩保持单元130也与罩51 —起上升。
[0078]接着，开始基板保持单元131的吸附部1311的吸引。因为在罩51上形成了开口部51b，所以经开口部51b，基板W之中没有与罩51重叠的部分被吸附保持在吸附部1311。这时，基板W的位置由基板规定构件1312规定。而且，成为罩51被吸附保持在罩保持单元130上，基板W被吸附保持在基板保持单元131上的状态。另外，在本实施方式中，在解除了罩51和载置部50的连结之后开始了基板W的吸附，但也可以在罩51和载置部50的连结解除前开始基板W的吸附。
[0079]接着，如图1lA所示，使保持装置13由移动装置14上升。此时，载置部50残留在载体处理装置11上，罩51和基板W与保持装置13 —起上升。罩51和基板W都以水平姿势被保持成相互平行。
[0080]通过销1114的相对于罩51的顶起，相对于支承单元132向上方位移了的罩保持单元130，仅按照其位移量返回(降下)起始地的位置。
[0081]接着，如图1lB所示，将保持了罩51和基板W的保持装置13由移动装置14向输送装置12上移动，并且由转动单元143调节保持装置13的在水平面中的旋转角度。接着，如图12所示，将保持装置13降下到输送装置12上。
[0082]在输送装置12的上部，如图13A所示，在与基板W不干涉的位置形成了突起部120。当将保持装置13降下到输送装置12上时，此突起部120与罩51抵接，使罩51的降下与基板W相比先停止。即，如果突起部120与罩51的下面抵接，则罩保持单元130变得不能进一步降下。因为罩保持单元130由支承部1322相对于支承单元132可位移地支承，所以如果继续保持装置13的降下，则基板保持单元131与罩保持单元130相比降下，成为基板W从罩51离开的状态。
[0083]通过使保持装置13的降下在规定位置停止，并停止吸附部1311的吸引而进行大气开放，基板W的吸附被解除，被载置在输送装置12上。通过以上的动作，基板W的向输送装置12的移载结束。
[0084]然后，将罩51重叠在移载起始地的定位单元110上的载置部50上而做成空的载体5，进行将此空的载体5向输送装置10移载的动作。首先，使仅保持了罩51的保持装置13如图13B所示，向载体处理装置11上移动，并且由转动单元143调节保持装置13的在水平面中的旋转角度，向移载起始地的载置部50移动，使罩51和载置部50连结。另外，销支承工作台1113，以与分离动作相反的动作进行动作，使销1114向退避位置移动。
[0085]通过将罩51与载置部50重叠，两者由磁力连结。由此，成为没有保持基板W的空的载体5。对动作执行器1102进行驱动而使定位构件1103离开载置部50，解除载置部50的保持。
[0086]将保持了空的载体5的保持装置13由移动装置14向输送装置10上移动，并且由转动单元143调节保持装置13的在水平面中的旋转角度。接着，停止罩保持单元130的吸附部1301的吸引而进行大气开放。由此，空的载体5的保持被解除，空的载体5被向输送装置10移载。空的载体5由输送装置10向容纳装置2输出，保持了基板W的新的载体5被从处理装置3向输送装置10输入。
[0087]另外，被载置在了输送装置12上的基板W，由输送装置12向处理装置4移送，由处理装置4进行处理。
[0088]如上述的那样，在本实施方式中，在从载体处理单元11向输送装置12移载基板W时，由于由保持装置13保持罩51和基板W的双方地输送，所以与分别移动罩51和基板W的方式相比，能减少移载的工序数量，提高基板W的移载效率。罩51和基板W，以各自的面彼此相互平行的姿势相邻地被保持，保持载体5中的这些位置关系不变地被移动。因此，不需要罩51的倒手等，除了基板W的移载效率提高以外，也能提高将罩51返回到载置部50上时的效率。
[0089]<第二实施方式>
[0090]在第一实施方式中，通过由基板保持单元131的吸附部1311进行的负压吸引，与基板W接触吸附地保持了基板W，但也可以做成由伯努利吸盘方式进行的非接触吸附。
[0091]图14是本实施方式的保持装置13的局部分解图，图15A及图15B是基板保持单元133的概要图。保持装置13，具备罩保持单元130、基板保持单元133和对它们进行支承的支承单元132。罩保持单元130和支承单元132的结构与第一实施方式相同。
[0092]基板保持单元133是解除自由地保持基板W的单元。基板保持单元133，具备基底构件1330、吸附部1331和限制单元1332。在基底构件1330上，形成了固定支承单元132的支承部1323的安装孔1330a (在本实施方式中图示2个)。另外，基底构件1330，被形成为避免与定位单元I1的定位构件1103的干涉。
[0093]吸附部1331，设置在基底构件1330的下面的凹部。在本实施方式中，在基板的长度方向空开间隔地设置了 3个吸附部。吸附部1331被构成为经设置在基底构件1330的内部的通路与未图示的流体发生源连接，喷出空气。从吸附部1331喷出的空气从基底构件1330的下面和基板W的间隙向外部周围流动，因为吸附部1331和基板W的间隙的气压变得比大气压低，所以以非接触方式吸附基板W