技术编号:8460266
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 在印刷布线基板、柔性印刷布线基板、多层印刷布线基板等的制造工序中,在隔着 预浸料或耐热膜将覆铜叠层板或铜箔热压时,使用了脱模膜。此外,在柔性印刷基板的制造 工序中,在形成了电路的柔性印刷基板主体,通过热固化型粘接剂或热固性粘接片将覆盖 膜或增强板热压粘接时,为了防止覆盖膜与热压板粘接,使用了脱模膜。 作为上述用途中使用的脱模膜,提出了使用结晶性聚甲基戊烯膜的方法(专利文 献1 日本特开平2-175247号公报)、使用三乙酸酯、氟树脂、聚丙烯、聚对苯二甲酸...
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