脱模膜的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及使用粘接剂将膜或片状叠层物加压成型时等适合使用的剥离性优异 的脱模膜，更详细地说，涉及在用于电子设备、电气设备的形成了电路的柔性印刷布线基板 主体，通过粘接剂将覆盖层加压粘接时使用的剥离性优异的脱模膜。
【背景技术】
[0002] 在印刷布线基板、柔性印刷布线基板、多层印刷布线基板等的制造工序中，在隔着 预浸料或耐热膜将覆铜叠层板或铜箔热压时，使用了脱模膜。此外，在柔性印刷基板的制造 工序中，在形成了电路的柔性印刷基板主体，通过热固化型粘接剂或热固性粘接片将覆盖 膜或增强板热压粘接时，为了防止覆盖膜与热压板粘接，使用了脱模膜。
[0003] 作为上述用途中使用的脱模膜，提出了使用结晶性聚甲基戊烯膜的方法（专利文 献1 :日本特开平2-175247号公报）、使用三乙酸酯、氟树脂、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇 酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等的膜的方法（专利文献2 :日本特开平7-15103号公报）等使 用具有耐热性的各种膜的提案，根据与覆铜叠层板加压成型时的温度，适当选择来使用。
[0004] 而且，需要在脱模膜与覆铜叠层板加压成型后容易除去脱模膜，因此为了使操作 性提高，对脱模性（低剥离强度）优异的脱模膜的要求提高。
[0005]另一方面已知，由图1所示的构成，将印刷布线基板3与一部分具有窗部4的以环 氧树脂为粘接剂的覆盖膜（保护膜）2重叠，上下用脱模膜1夹着而加热、加压成型后，从覆 盖膜2剥落脱模膜1的情况下，有时覆盖膜2与脱模膜1无法完全地剥落。
[0006] 因此，本发明人等研宄了其原因，结果已知，如图2所示，覆盖膜2与脱模膜1无法 完全地剥落的原因是，在加热、加压成型时在覆盖膜2的窗部4 (端部），环氧树脂系粘接剂 软化熔融而从覆盖膜2的端部流出的环氧树脂系粘接剂的流出部5与脱模膜1接触，其结 果是，环氧树脂系粘接剂的流出部5与脱模膜1粘接，无法完全地剥落。
[0007] 而且，已知在环氧树脂系粘接剂的流出部5与脱模膜1的脱模性不充分的情况下， 在脱模时环氧树脂系粘接剂缺乏而损害覆盖膜2与印刷布线基板3的粘接强度，覆盖膜2 有可能从印刷布线板3剥落，或者如果残留环氧树脂系粘接剂的断片，则导致后面的工序 中的不良状况。
[0008] 此外，作为改良脱模性的方法，提出了在聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁 二醇酯、聚间苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯膜的脱模面，涂布有机硅系脱 模剂等的方法（专利文献3 :日本特开2003-62939号公报）等。
[0009] 此外，提出了如下方法：为了获得将通过热处理等从聚合物析出到膜表面的低聚 物密封，并且与脱模层的密合性优异的聚酯膜，在聚酯膜的至少一面涂布包含具有氨基的 硅烷化合物和具有环氧基的硅烷化合物的涂布液，使析出到涂布层表面的环状三聚体量为 2. 80mg/m2以下的方法（专利文献4 :日本特开2002-105230号公报）；为了获得难以发生 挤出成型时的流延辊污染和/或热成型时的模具污染的聚对苯二甲酸乙二醇酯系树脂片 及其成型品，制成特性粘度为0. 60~1. 30dl/g，含有锗金属（以下简写为Ge)，并且低聚物 (环状三聚体）含量为0.6重量％以下的聚对苯二甲酸乙二醇酯系树脂片的方法（专利文 献5 :日本特开2001-294682号公报）；为了防止双轴拉伸聚酯膜的制膜时的工序污染并消 除表面缺陷而提高生产性，向挤出机供给聚酯树脂，将二氧化碳压入该挤出机中，将该树脂 从口模成型为片状而挤出，在冷却鼓上骤冷固化而获得未拉伸片，然后进行双轴拉伸的方 法（专利文献6 :日本特开平10-138331号公报）等各种方法，但是这些方法都是仅仅在实 施例中记载了聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。
[0010] 现有技术文献
[0011] 专利文献
[0012] 专利文献1:日本特开平2-175247号公报
[0013] 专利文献2:日本特开平7-15103号公报
[0014] 专利文献3:日本特开2003-62939号公报
[0015] 专利文献4:日本特开2002-105230号公报
[0016] 专利文献5:日本特开2001-294682号公报
[0017] 专利文献6:日本特开平10-138331号公报
【发明内容】
[0018] 发明所要解决的课题
[0019] 本发明的目的是获得脱模性、特别是与环氧树脂系粘接剂的脱模性优异，并且具 有耐热性，不需要涂布有机硅系脱模剂等的脱模膜。
[0020] 用于解决课题的手段
[0021] 本发明提供一种脱模膜，其特征在于，是包含聚对苯二甲酸丁二醇酯（A)的脱模 膜，该脱模膜所包含的低聚物量为2500ppm以下。
[0022] 此外，本发明是印刷布线基板的制造方法，其包含在印刷布线基板上隔着环氧树 脂系粘接层将保护膜加热、加压的工序，其中使上述脱模膜介于保护膜与加压板之间加热、 加压而进行热粘接，在加热、加压后剥离该脱模膜。
[0023] 作为本发明所使用的保护膜，优选为聚酰亚胺膜。包含聚酰亚胺膜和环氧树脂系 粘接剂的膜作为覆盖层而用于印刷布线基板。覆盖膜中预先冲裁出窗，在后面的镀敷工序 中在印刷布线基材的导线部仅仅对冲裁部镀敷。
[0024] 发明的效果
[0025] 本发明的脱模膜，例如，由于与环氧系粘接剂的剥离强度低达0.1~2. 5N/15mm， 脱模性优异，并且具有耐热性、耐污染性，因此能够适合用于使用环氧树脂系粘接剂的印刷 布线基板、柔性印刷布线基板、多层印刷布线基板等的制造。
【附图说明】
[0026] 图1是显示将印刷布线基板与保护膜重叠而制造印刷布线基板的工序的概略图。
[0027] 图2是将图1所示的构成加热、加压后的概略图。
【具体实施方式】
[0028] <聚对苯二甲酸丁二醇酯（A) >
[0029] 构成本发明的脱模膜的聚对苯二甲酸丁二醇酯（A)，是低聚物量通常为2500ppm 以下、优选为2000ppm以下、进一步优选为1500ppm以下的聚对苯二甲酸丁二醇酯。
[0030] 聚对苯二甲酸丁二醇酯所包含的低聚物量的下限值没有特别限定，通常为 100ppm〇
[0031] 本发明涉及的聚对苯二甲酸丁二醇酯（A)所包含的低聚物为在聚对苯二甲酸丁 二醇酯的聚合时产生的由1，4- 丁二醇与对苯二甲酸形成的环状二聚体和环状三聚体。
[0032] 本发明涉及的低聚物的量为通过高效液相色谱（HPLC)测定得到的量。
[0033] 本发明涉及的聚对苯二甲酸丁二醇酯（A)，优选特性粘度（IV)为1. 0~1. 3、更优 选为1.0~1.2的范围。
[0034] 本发明涉及的聚对苯二甲酸丁二醇酯（A)的特性粘度（IV)，使用苯酚/四氯乙烷 (重量比1/1)的混合溶剂，由在30°C测定得到的溶液粘度求出。
[0035]本发明涉及的聚对苯二甲酸丁二醇酯（A)，优选使用在减压下或非活性气体流通 下在200°C以上的温度固相聚合而得的原料。可以通过进行固相聚合而调整为易于进行膜 成型的特性粘度，此外可以期待末端羧酸基量的减少、低聚物的减少。
[0036] 本发明涉及的聚对苯二甲酸丁二醇酯（A)，只要具有1，4- 丁二醇与对苯二甲酸的 聚合物作为骨架，则可以是由1，4- 丁二醇与对苯二甲酸形成的、被称为所谓PBT的聚对苯 二甲酸丁二醇酯，也可以是聚对苯二甲酸丁二醇酯与聚醚、聚酯或聚己内酰胺等的嵌段共 聚物。
[0037]本发明涉及的聚对苯二甲酸丁二醇醋（A)，例如，由三菱Engineering-Plastics 社、以商品名 N0VADURAN5010CS (低聚物量：1300ppm，IV :1. 1)、N0VADURAN5505S (低聚物量： 2100ppm，IV :1. 2)进行制造、销售。
[0038] 本发明涉及的聚对苯二甲酸丁二醇酯（A)的熔点，使用利用差示扫描型量热计 (DSC)在300°C加热熔融5分钟后，用液氮骤冷而得到的样品10mg，在氮气气流中，以10°C / 分钟的升温速度测定放热-吸热曲线，将此时的伴随着熔化的吸热峰的顶点温度设为熔点 (Tm) (°C ) 〇
[0039] 在本发明涉及的聚对苯二甲酸丁二醇酯（A)中，在不损害本发明的目的的范围 内，可以配合惯用的添加剂等。作为这样的添加剂，没有特别限制，例如，除了抗氧化剂、耐 热稳定剂等稳定剂以外，可举出润滑剂、紫外线吸收剂、催化剂减活剂、结晶成核剂等。这些 添加剂可以在聚合中途或聚合后添加。此外，为了对本发明涉及的聚对苯二甲酸丁二醇酯 (A)赋予所希望的性能，可以配合阻燃剂、染料颜料等着色剂、抗静电剂、发泡剂、增塑剂、耐 冲击性改良剂等。
[0040] 作为稳定剂，可举出2,6_二-叔丁基-4-辛基苯酚、季戊四醇基-四〔 3_(3'，5' -叔丁基-4' -羟基苯基）丙酸酯〕等酚化合物、二月桂基-3, 3' -硫代二丙酸酯、 季戊四醇基-四（3-月桂基硫代二丙酸酯）等硫醚化合物、三苯基亚磷酸酯、三（壬基苯 基）亚磷酸酯、三（2, 4-二-叔丁基苯基）亚磷酸酯等磷化合物等抗氧化剂，作为润滑剂， 可举出石蜡、微晶蜡、聚乙烯蜡、以褐煤酸、褐煤酸酯为代表的长链脂肪酸及其酯等。
[0041] 作为结晶成核剂，可举出脂肪族酯、脂肪族酰胺、脂肪酸金属盐等，作为脂肪族酯， 可举出硬脂酸单甘油酯、山嵛酸单甘油酯等脂肪酸酯、12-羟基硬脂